Das Wesentliche sehen
Material-Inspektionssysteme für alle Anwendungsfälle
Auch 2014 stellt Olympus Deutschland sein umfangreiches Programm an Produktneuheiten auf der Control vor. Dieses Jahr im Fokus: Highspeedkameras für zyklische Prozesse, Videoskope mit hochaufgelösten Bildern, Laser-Scanning-Mikroskope, Systeme zur Phased-Array-Prüfung und tragbare Spektrometer für die Materialprüfung.
Highspeed-Kamera für zyklische Prozesse
Die Hochgeschwindigkeits-Kamera Cyclocam bietet Aufnahmegeschwindigkeiten von 60 bis 10.000fps sowie bis zu 20.000fps in niedriger Auflösung. Im Gegensatz zur Nachbereitung bei herkömmlichen Highspeed-Kameras, kann während jedes Zyklus ein bestimmter Abschnitt aus dem Gesamtzyklus in Zeitlupe auf der Kamera selbst angeschaut werden. Die Bewegungen werden direkt am LCD-Monitor der Kamera angezeigt und müssen nicht wie bei anderen Kameras erst auf den PC übertragen werden. Dadurch können Bewegungen extrem zeitnah analysiert, gesteuert und neu beurteilt werden. Weniger interessante Abschnitte eines Zyklus können ausgelassen und stattdessen nur die interessanten Abschnitte wiedergegeben werden. Dazu gibt man die Geschwindigkeit der Anlage ein und kennzeichnet die interessanten Stellen per Marker. Im nächsten Zyklus greift die Kamera dann automatisch die identischen Abschnitte heraus. Aufgrund des geringen Gewichtes von 1,1 bis max.1,3kg (je nach gewähltem Zubehör) und der Größe von 110x50X190mm kann die Kamera auf unterschiedlichsten Fertigungslinien eingesetzt werden.
Videoskope mit hochaufgelösten Bildern
Die tragbaren Videoskope Iplex RX und Iplex RT sind jetzt mit einem CCD-Chip mit hoher Auflösung ausgestattet, der intelligent über den PulsarPic-Bildprozessor gesteuert wird. Der Prozessor reduziert das Rauschen und liefert scharfe Bilder mit einer hohen Auflösung, sogar bei Inspektionen, die in schlechten Lichtverhältnissen durchgeführt werden. Das LED-Beleuchtungssystem erreicht die doppelte Helligkeit herkömmlicher Videoskope und regelt die Lichtabgabe dynamisch, weshalb bei Inspektionen an Metallflächen oder reflektierenden Oberflächen Lichthöfe vermieden werden. Der nicht-reflektierende 6,5″-Tageslichtmonitor ermöglicht auch bei direktem Sonneneinfall präzise Inspektionen. Das Iplex RX verfügt über die WiDER (Wide Dynamic Extended Range) Bildverarbeitungsfunktion, die verdunkelte und hervorgehobene Bereiche im Detail darstellt. Weiterhin ermöglicht sie über die gesamte Schärfentiefe helle Bilder mit ausgeglichenem Kontrast. Ab Mai wird erstmals die Stereomesstechnologie als zusätzliche Funktion für die Iplex RX Geräte zur Verfügung stehen. Diese ermöglicht die Erfassung von Bildern mit hoher Auflösung über zwei parallaktisch positionierte Linsen für höchste Messgenauigkeit in alle Richtungen und aus allen Winkeln.
Präzisionsmetrologie mit Laser-Scanning-Mikroskop
Das 3D-Laser-Scanning-Mikroskop Lext OLS4100 bietet schnelle Scanning-Modi und eine verbesserte Panoramadarstellung. Das Modell baut auf dem OLS4000 auf und bietet gegenüber den herkömmlichen stiftbasierten Kontaktverfahren für die Oberflächeninspektion einige Vorteile. Die Navigation auf der Probe ist auch bei starker Vergrößerung unkompliziert möglich, da stets eine mit geringer Vergrößerung erfasste Weitfeld-Übersichtsdarstellung der Probe angezeigt wird. Zudem wurde das Sehfeld durch Aktualisierung der Stitching-Funktionen erweitert. Aus zahlreichen Einzelaufnahmen wird nahtlos ein einzelnes Bild konstruiert, das anschließend in 2D oder 3D angezeigt und vermessen werden kann. Alternativ kann der Bereich auch manuell durch Umfahren der Probe in beliebiger Form festgelegt werden. Durch automatische Einstellung der Position entlang der Z-Achse wird die Bildaufnahme im Smart-Scan-Modus auf die Fokusebene beschränkt, wodurch schnelles 3D-Scannen in hoher Auflösung über weite Bereiche hinweg möglich ist. Der ultraschnelle Modus ist etwa 9x schneller als der Feinmodus. Für noch schnellere Aufnahmen steht der Band-Scan-Modus zur Verfügung. In dieser Betriebsart wird anstelle der gesamten Probe nur die vom Anwender vorgegebene Region abgetastet. Mit dem neuen Multi-Layer-Modus, der jede einzelne Schicht als separate Fokusebene entlang der Z-Achse erkennt, sind nun auch Bildaufnahmen durch mehrere Schichten möglich. Dabei lässt sich selbst bei Messungen der Rauigkeit und Dicke mehrerer transparenter Schichten, wie z.B. einer transparenten Kunstharzschicht auf einem Glassubstrat, die genaue Inspektion und Messung der jeweiligen Schicht bewerkstelligen.
Multitalent für Phased-Array Prüfungen
Das mobile Phased-Array-Prüfgerät OmniScan SX ist aufgrund seiner Größe und seines Gewichtes sehr transportabel und verfügt über einen 8,4″-Touchscreenmonitor. Bei dem Gerät handelt es sich um eine kostengünstige Lösung für die Prüfung mit linearer Senkrechteinschallung sowie für die Korrosionsdarstellung oder Verbundwerkstoffprüfung bzw. für die Schweißnahtprüfung mit einer Phased-Array-Gruppe sowie einem TOFD-Kanal. Im Vergleich zu seinem Vorgänger ist es ca. ein Drittel leichter und um die Hälfte kleiner. Es stehen zwei Modelle zur Verfügung: das SX PA (Phased-Array) und das SX UT (Ultraschall) verfügen über einen Kanal für konventionellen Ultraschall für die Prüfung mit Impuls-Echo, Sender-Empfänger oder Laufzeitbeugung (TOFD). Mit dem Softwareprogramm NDT SetupBuilder wird die Prüfung entsprechend dem zu prüfenden Werkstoff oder Prüfteil konfiguriert. Das Programm simuliert die Prüfstrategie und zeigt den vom Schallbündel abgedeckten Prüfbereich an. Ist die optimale Prüfkonfiguration bestimmt, kann diese über einen USB-Datenträger oder eine SD-Karte direkt auf das Prüfgerät übertragen werden.
Tragbare Spektrometer zur Materialprüfung
Mit den Delta RF-Handanalysatoren für die zerstörungsfreie Prüfung sind Elemente wie Blei, Quecksilber, Arsen, Kupfer, Gold, Silber, Platin usw. in Konzentrationen von wenigen ppm bis zu 100% nachweisbar. Eine Probenaufbereitung ist kaum bzw. gar nicht notwendig. Bei den Geräten der neuen Generation konnte dank der X-act-Count-Technik die Empfindlichkeit und Präzision nochmals weiter verbessert werden.
