inVISION 1 2019

Bild: Photoneo
Bild: Photoneo
An Affordable Robot-handling Solution

An Affordable Robot-handling Solution

Last year Photoneo announced the release of Bin Picking Studio – a sophisticated yet simple suite ready to take on any bin picking challenge. However, some applications can run with much lighter tools, containing fewer features and a narrower scope of priorities. This was the reason for the development of the Locator tool.

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Bild 1 | Stromverbrauch vs. Einzelbild-Inferenzzeit im Vergleich einer GPU, SoC und VPU. Bild unterer Teil: Relative Leistung einer GPU, FPGA und VPU zur Beschleunigung von Inferenz im Vergleich. (Bild: Flir Integrated Imaging Solutions Inc.)
Bild 1 | Stromverbrauch vs. Einzelbild-Inferenzzeit im Vergleich einer GPU, SoC und VPU. Bild unterer Teil: Relative Leistung einer GPU, FPGA und VPU zur Beschleunigung von Inferenz im Vergleich. (Bild: Flir Integrated Imaging Solutions Inc.)
VPU, GPU und FPGA im Vergleich für Deep-Learning-Inferenz

VPU, GPU und FPGA im Vergleich für Deep-Learning-Inferenz

GPUs, FPGAs und Vision-Prozessoren (VPUs) verfügen über Vor- und Nachteile, die ein Systemkonzept beim Einstieg in eine Deep-Learning-Inferenz beeinflussen.

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Hikvision integriert in die Kamera seine Erfahrung in Bildalgorithmik und bindet ISP-Funktionen in das integrierte FPGA ein, welche die Bildleistung, die On-Board-Korrektur, sowie das Wärmeableitungsdesign und die Steuerung des Stromverbrauchs optimieren. (Bild: Hangzhou Hikvision Digital Technology Co., Ltd.)
Hikvision integriert in die Kamera seine Erfahrung in Bildalgorithmik und bindet ISP-Funktionen in das integrierte FPGA ein, welche die Bildleistung, die On-Board-Korrektur, sowie das Wärmeableitungsdesign und die Steuerung des Stromverbrauchs optimieren. (Bild: Hangzhou Hikvision Digital Technology Co., Ltd.)
31MP-CXP-Kamera mit integriertem FPGA und IMX342-Sensor

31MP-CXP-Kamera mit integriertem FPGA und IMX342-Sensor

Die MV-CH310-10XM ist mit dem Sony Pregius IMX342 Global Shutter CMOS-Sensor sowie ISP-Funktionen in das integrierte FPGA ausgestattet, die eine On-Board-Korrektur ermöglichen.

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Bild 1 | Der neue DepthSense-Sensor IMX556PLR von Sony Bild 1 | Der neue DepthSense-Sensor IMX556PLR von Sony bietet eine Auflösung von 640x480 Pixeln. Live werden bis zu 60fps erfasst. Der Sensor ist in der Helios ToF-3D-Kamera von Lucid integriert, die in drei Arbeitsabständen betrieben werden kann. (Bild: Lucid Vision Labs, Inc.)
Bild 1 | Der neue DepthSense-Sensor IMX556PLR von Sony Bild 1 | Der neue DepthSense-Sensor IMX556PLR von Sony bietet eine Auflösung von 640x480 Pixeln. Live werden bis zu 60fps erfasst. Der Sensor ist in der Helios ToF-3D-Kamera von Lucid integriert, die in drei Arbeitsabständen betrieben werden kann. (Bild: Lucid Vision Labs, Inc.)
Neuer Sony ToF-Sensor für On-Board-Processing-Kamera

Neuer Sony ToF-Sensor für On-Board-Processing-Kamera

Der neue DepthSense-Sensor von Sony bietet in Kombination mit dem On-Board Prozessing der Time-of-Flight-Kamera Helios neue 3D-Möglichkeiten und ist sehr robust gegenüber ungünstigen Lichtverhältnissen.

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