Die Welten der Automatisierung und Bildverarbeitung wachsen immer stärker zusammen. Wo aber stehen wir aktuell? Um dies zu klären, fand eine Podiumsdiskussion auf dem VDMA Forum während der SPS IPC Drives statt.
Die Welten der Automatisierung und Bildverarbeitung wachsen immer stärker zusammen. Wo aber stehen wir aktuell? Um dies zu klären, fand eine Podiumsdiskussion auf dem VDMA Forum während der SPS IPC Drives statt.
Mit einer speziell entwickelten Anlage sortiert Matrium Jedec-Trays, in denen elektronische Bauelemente transportiert werden. Um bis zu 2.500 verschiedene Typen dieser Trays sicher voneinander unterscheiden zu können, nutzt die Firma das Software-Tool CVB Polimago.
Last year Photoneo announced the release of Bin Picking Studio – a sophisticated yet simple suite ready to take on any bin picking challenge. However, some applications can run with much lighter tools, containing fewer features and a narrower scope of priorities. This was the reason for the development of the Locator tool.
Einfache, kostengünstige Integration, hohe Datenraten und trotzdem heiß diskutiert: die MIPI-CSI-2-Schnittstelle für professionelle Embedded Systeme. Was steckt hinter der Debatte und wovon hängen Akzeptanz und Verbreitung von MIPI ab?
Seit einiger Zeit kommen verstärkt Zeilenkameras mit Farbsensoren zum Einsatz. Die Sensoren verfügen über mehrere Zeilen, von denen jede Zeile mit einem anderen Farbfilter versehen ist. Speziell hierfür wurde die Coloretto-Objektive entwickelt.
CoaXPress – Kunstwort aus coaxial und express ist ein asymmetrischer serieller Highspeed-Kommunikationsstandard, der entwickelt wurde, um hoch aufgelöste Bilder schneller über größere Distanzen zu übertragen.
The CoaXPress (CXP) Standard Version 2.0 brings a new set of features while remaining backwards compatible to CXP 1.1.1. This articel is an overview of these new features along with example use cases.
GPUs, FPGAs und Vision-Prozessoren (VPUs) verfügen über Vor- und Nachteile, die ein Systemkonzept beim Einstieg in eine Deep-Learning-Inferenz beeinflussen.
Selbst in sauberen Umgebungen kann Staub auf der Kameralinse eine Anwendung lahmlegen. Welche Lösungen gibt es aber, um einen Kameraeinsatz in schmutzigen Umgebungen langfristig zu ermöglichen?
Die Phase One Industrial iXM-MV Kameras sind mit Auflösungen von 150 und 100MP erhältlich. Sie sind zudem als RGB- oder Achromatic-Modell verfügbar.
Bei der Vision-Lösung von B&R sind Maschinensteuerung, Kamera, Blitzcontroller und Licht Bestandteil des gleichen Systems. Damit wird die Lichtansteuerung im Sub-µs-Bereich mit dem Automatisierungssystem synchronisiert und der Lichtimpuls kann extrem kurz gehalten werden.
A new multi-light technology is mixing several images of an object with varying lighting environments for better image results.
Die MV-CH310-10XM ist mit dem Sony Pregius IMX342 Global Shutter CMOS-Sensor sowie ISP-Funktionen in das integrierte FPGA ausgestattet, die eine On-Board-Korrektur ermöglichen.
Der neue DepthSense-Sensor von Sony bietet in Kombination mit dem On-Board Prozessing der Time-of-Flight-Kamera Helios neue 3D-Möglichkeiten und ist sehr robust gegenüber ungünstigen Lichtverhältnissen.
Die allPixa-evo-Zeilenkamera mit Dual-10GigE-Schnittstelle und je einer Sensor-Zeile für rot, grün, blau und monochrom ermöglicht leistungsfähige Farbinspektionssysteme mit bis zu 15Gbps.
Mehrere EMVA-Events finden dieses Jahr statt. Neben dem Control Vision Talks Forum und der zweiten Embedded Vision Europe Conference, gibt es den Young Professional Award sowie die Business Conference.
To keep MIPI CSI-2 at the center of future applications, the MIPI Alliance is exploring key emerging machine vision use cases and considerations.
Der Impact-Private-Equity-Fonds ABC Impact gibt die Investiotion in das Unternehmen Winnow bekannt.
Simera Sense hat in seiner ersten Wachstumsinvestitionsrunde 13,5 Millionen Euro erhalten.
Datalogic gibt eine Minderheitenbeteiligung am Software-Unternehmen Oversonic Robotics Srl bekannt.
Flowcate und AIT Göhner geben eine Partnerschaft bekannt.
Zum 20. Mal wird auf der embedded world Exhibition&Conference der embedded award in acht Kategorien verliehen.
Vom 25. April bis 13. Juni veranstaltet Hamamatsu an acht verschiedenen Standorten den Technology Day.
Seit Beginn des Jahres ist IDS Teil des Innovations Parks Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn.
ABB hat die umgestaltete und um 30% vergrößerte nordamerikanische Zentrale und Fertigungsstätte für Robotik in Auburn Hills (Michigan) eröffnet.
Mahr veranstaltet am 12. und 13. Juni am Stammsitz in Göttingen die Innovation Days 2024.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Am Donnerstag den 16. Mai findet ab 15:30 Uhr im Rahmen der online Konferenz inVISION Day Metrology die Podiumsdiskussion ‚Using AI in dimensional Metrology‘ statt. Dabei diskutieren Hexagon, LMI Technologies, visiconsult und Zeiss über den aktuellen Statuts und Einsatzgebiete von KI für die 2D/3D-Messtechnik.