Dual Core 3D-ToF-Kamera Die SentisToF-M100 3D-Kamera mit Time-of-Flight Technologie ist mit einem PMD-Chip ausgestattet. Konzipiert für den Temperaturbereich von -40 bis +85°C und mit 50x55x36mm Baugröße (unboxed) lässt sie sich in nahezu jedes Gerät nachträglich einbauen. Einer der DualCore-Kerne wird für die Bildverarbeitung genutzt, der zweite steht dem...