Fast jeder Kamerahersteller bietet heute USB3.0-Geräte in seinem Produktportfolio an. Die höhere Bandbreite geht jedoch zu Lasten der Kabellänge, die sich von 5m bei USB2.0 auf ca. 3m für USB3.0 reduziert hat.

Fast jeder Kamerahersteller bietet heute USB3.0-Geräte in seinem Produktportfolio an. Die höhere Bandbreite geht jedoch zu Lasten der Kabellänge, die sich von 5m bei USB2.0 auf ca. 3m für USB3.0 reduziert hat.
A new line of frame grabbers doubles the bandwidth of any other grabber on the market. The Proc10A CXP12 and HawkEye CXP12 are based on Arria 10 FPGAs and deliver real-time processing capacity and memory resources, supporting up to eight PoCXP12 links to provide up to 100Gb/s throughput (10,000Mb/s).
Deep-Learning-Verfahren werden sowohl für die Identifikation von Objekten als auch für die Detektion von Fehlern eingesetzt. Mit der Anomaly Detection in Halcon 19.11 lassen sich nun auch Anomalien lokalisieren, deren Aussehen und Erscheinungsform im Vorfeld nicht bekannt sind. Dabei werden defektfreie Bilder für das Training genutzt, was den Aufwand deutlich reduziert.
Mit Hilfe von KI und Deep Learning ist ein digitaler Prüfassistent zur Bewertung von Röntgenbildern mit Aufnahmen von Schweißnähten entwickelt worden, der eine objektive Bewertung der Daten ermöglicht.
Für die Entwicklung von End-of-Line-Prüfsystemen für automotive Bedienteile setzt Noristec auf ein selbst entwickeltes Leuchtdichte-Messsystem und die Industrie-PCs von Aprotech.
Ein Verkehrsflugzeug wird durchschnittlich einmal im Jahr vom Blitz getroffen. Um mögliche Schäden am Flugzeug auszuschließen, musste bisher eine Sichtprüfung der Außenhaut durch das Wartungspersonal durchgeführt werden.
Das Fraunhofer IOF hat sein High-Speed-3D-Kamerasystem mit einer LWIR-Thermografiekamera erweitert. Deren Daten werden den mithilfe der s/w-Kameras rekonstruierten 3D-Punkten zugeordnet, wodurch räumliche Thermobilder mit 1kHz möglich sind.
Pay-per-View bietet die Möglichkeit, dass Visionanwender nicht mehr für ihr Prüfsystem zahlen müssen, sondern für jedes geprüfte Teil einen sehr kleinen Betrag an den Systemhersteller überweisen. Wie weit dieser Gedanke bereits umsetzbar ist, wollte inVISION von verschiedenen Experten wissen.
Beim 4. Europäischen Machine Vision Forum trafen sich Anfang September Forschung und Industrie. Schwerpunktthema war, passend zur Region um Lyon, Grenoble und St. Etienne, die Integration von Photonik und maschinellem Sehen.
Embedded Imaging geht viral und hat eine Maker-Szene entstehen lassen. Der Markt reagiert und stellt viele Kameramodule und Single-Board-Computer zur Verfügung, mit denen sich neue Ideen evaluieren lassen. Wie geht es aber nach der erfolgreichen Erprobung einer Produktidee weiter?
Abstract
Michael Bülter, ist neuer CFO der Stemmer Imaging AG. Bis Ende 2022 war er Senior Director Finance und verantwortet mit Berichtslinie an den Vorstand die Bereiche Finance & Controlling, Governance sowie Risk & Compliance.
Zehn interessante Produkte stellen wir auch dieses Mal im inVISION Products Newsletter 1/23 (25.
Am Mittwoch den 26. April findet der inVISION Day Metrology – Digital Conference for Metrology statt. Die englischsprachige Online-Konferenz wird in den vier Sessions 3D-Scanner, Inline-Metrology, Surface Metrology and CT & X-Ray aktuelle Messtechnik Trends präsentieren.
Mit einem Rekordauftrag in Höhe von knapp 14Mio.EUR beginnt Stemmer Imaging das Jahr 2023.
Die Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG hat zum 1. Januar die über 50 Ingenieure, Software-Spezialisten und weiteren Fachkräfte der IBS Ingenieurbüro Dr. Klaus Schnürer in einer neuen Gesellschaft übernommen.
Zeiss Industrial Quality & Research erweitert seine Marktpräsenz in Polen durch die Übernahme von Lenso.
On March 14 at 2p.m. (CST) there will be a special inVISION TechTalks webinar about ‚Highspeed Vision‘.
Am 23. Februar 2023 findet in der KTM Motohall, Mattighofen / Österreich ein Messtechnik Netzwerktreffen für Österreich und Oberbayern statt, das von Creaform veranstaltet und von Duwe-3d unterstützt wird.
Espros veranstaltet am 30. Januar in San Carlos, Kalifornien, den ToF & Lidar Technology Day.
Infratec veranstaltet am 9. Februar ein englischsprachiges Webinar zum Thema ‚Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits‘.
Die Technische Akademie Esslingen veranstalten ab dem 27. Februar das Seminar ‚Methoden der digitalen Bildverarbeitung‘.
Die W3+ Fair wird 2023 erstmals an drei Standorten stattfinden: Neben den Veranstaltungen in Wetzlar (29.-30.3.) und Rheintal (20.-21.9) findet eine weitere Messe vom 29.-30.