Die Carrida-Software-Engine für die automatische Nummernschilderkennung (ALPR/ANPR) wurde jetzt um die neue Funktion Fahrzeugtypenerkennung erweitert, die mit Deep-Learning-Algorithmen umgesetzt wird.
X-Spex erweitert sein Produktangebot um das Diris Video-Rekorder-Board. Dieses ermöglicht Displays mit paralleler oder LVDS-Schnittstelle direkt anzusteuern.
Der neue KI Embedded Computer von Syslogic eignet sich für alle Anwendungen, in denen Edge Computing und künstliche Intelligenz zusammentreffen. Typische Anwendungsgebiete sind die KI-Teilbereiche Machine Vision, Intelligent Control und Deep Learning.
Die Industrial Computer Source stellt mit Nuvo-7160GC einen robusten Embedded PC vor, der auf Intels Core i Prozessoren der achten Generation basiert. Diese arbeiten mit 6 Kernen und 12 Threads und liefern somit eine um bis zu 50 Prozent gesteigerte CPU-Leistung gegenüber früheren Generationen.
Congatec präsentiert drei applikationsfertige Lösungen als Embedded-Vision-Schwerpunkte: Die von Intel und Luxoft gemeinsam entwickelte Automotive Reference Platform – welche mit dem Conga-SA5 als erstes offiziell unterstütztes Modul auf den Markt kommt – macht Digital-Cockpit-Designs von Fahrzeugen der nächsten Generation smarter.
Neousys kündigt die robuste KI-Inferenzplattform, die Nuvo-7164GC-Serie, an. Ein kompakter Embedded-Computer mit Nvidia Tesla P4/ T4 und Intel 8th-Gen Core i Prozessor, der für fortschrittliche Inferenzbeschleunigungsanwendungen wie Sprach-, Video-, Bild- und Empfehlungsdienste entwickelt wurde.
Auf der Embedded World stellt Arrow eine Reihe von Systemen vor, mit denen Nutzer die Möglichkeiten der künstlichen Intelligenz in ihren Anwendungen, zum Beispiel in IoT-Applikationen, nutzen können.
Embedded Vision ist in aller Munde. Führt die ’neue‘ Technologie zu einem Umbruch in der Bildverarbeitung und wie wichtig sind dabei Visionstandards wie z.B. GenICam?
Vision-App-basierte Industriekameras der IDS NXT-Familien Rio und Rome sind bereit für künstliche Intelligenz (KI). Eine Vision-App macht sie zu energieeffizienten und leistungsstarken Inferenzkameras mit integriertem KI-Beschleuniger.
Die Embedded World ist eine echte Erfolgsgeschichte. Fachmesse und Konferenzen wachsen seit Anbeginn kontinuierlich. Dieses Jahr findet sie vom 26. bis 28. Februar auf dem Nürnberger Messegelände statt.
EMVA und Messe Vision organisieren vom 24. bis 25. Oktober die 2. European Conference on Embedded Vision, die Embedded Vision Europe, die im ICS direkt am Stuttgarter Flughafen stattfindet.
Eine Embedded-Lösung für KI-Entwickler wird nun als eigenständige Produktionsmodule von Nvidia ausgeliefert.
Michael Bülter, ist neuer CFO der Stemmer Imaging AG. Bis Ende 2022 war er Senior Director Finance und verantwortet mit Berichtslinie an den Vorstand die Bereiche Finance & Controlling, Governance sowie Risk & Compliance.
Zehn interessante Produkte stellen wir auch dieses Mal im inVISION Products Newsletter 1/23 (25.
Am Mittwoch den 26. April findet der inVISION Day Metrology – Digital Conference for Metrology statt. Die englischsprachige Online-Konferenz wird in den vier Sessions 3D-Scanner, Inline-Metrology, Surface Metrology and CT & X-Ray aktuelle Messtechnik Trends präsentieren.
Mit einem Rekordauftrag in Höhe von knapp 14Mio.EUR beginnt Stemmer Imaging das Jahr 2023.
Die Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG hat zum 1. Januar die über 50 Ingenieure, Software-Spezialisten und weiteren Fachkräfte der IBS Ingenieurbüro Dr. Klaus Schnürer in einer neuen Gesellschaft übernommen.
Zeiss Industrial Quality & Research erweitert seine Marktpräsenz in Polen durch die Übernahme von Lenso.
On March 14 at 2p.m. (CST) there will be a special inVISION TechTalks webinar about ‚Highspeed Vision‘.
Am 23. Februar 2023 findet in der KTM Motohall, Mattighofen / Österreich ein Messtechnik Netzwerktreffen für Österreich und Oberbayern statt, das von Creaform veranstaltet und von Duwe-3d unterstützt wird.
Espros veranstaltet am 30. Januar in San Carlos, Kalifornien, den ToF & Lidar Technology Day.
Infratec veranstaltet am 9. Februar ein englischsprachiges Webinar zum Thema ‚Infrared Lock-in Thermography for Inspection of Electronics and Integrated Circuits‘.
Die Technische Akademie Esslingen veranstalten ab dem 27. Februar das Seminar ‚Methoden der digitalen Bildverarbeitung‘.
Die W3+ Fair wird 2023 erstmals an drei Standorten stattfinden: Neben den Veranstaltungen in Wetzlar (29.-30.3.) und Rheintal (20.-21.9) findet eine weitere Messe vom 29.-30.
