inVISION NEWS 12 2019

4. Norddeutscher Qualitätstag

4. Norddeutscher Qualitätstag Am 4. Juni öffnet der 4. Norddeutsche Qualitätstag 2019 in der Hochschule für Angewandte Wissenschaften Hamburg seine Türen. Auch in diesem Jahr soll die Besucher ein breit gefächertes Programm aus neuen QM- und QS-Ansätzen, Best-Practice-Beispielen und Praxis-Sessions erwarten. Weitere Informationen und Anmeldung unter...

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International Metrology Congress 2019

International Metrology Congress 2019 Der International Metrology Congress (CIM2019) findet vom 24. bis 26. September 2019 in Paris statt, in Partnerschaft mit der Messtechnik-Messe Measurement World. In 200 Präsentationen und sechs Roundtable-Diskussionen beschäftigt sich die Veranstaltung u.a. mit den Themen Datenverarbeitung, Predictive Maintenance,...

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Bild: Excelitas
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Rare Traces

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Bis zu 500.000 Partikel können sich auf einer transparenten Tatort-Klebefolie befinden. Diese sollen dann auf relevante Spuren (Rare Traces) abgescannt werden. Ein Scannsystem von Aura Optik, zwei Linos-Objektive von Excelitas und eine KI helfen bei der automatisierten Spurensicherung.

Bild: Teledyne Dalsa Inc.
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Embedded Vision, 
einfach mal anders

Embedded Vision, einfach mal anders

Teledyne Imaging hat unter der Bezeichnung IVS (Integrated Vision Solutions) ein neues Konzept zum Thema Embedded Vision angekündigt. Was sind aber die Besonderheiten von IVS und was unterscheidet es von anderen Embedded-Vision-Systemen, die bereits am Markt sind? Die Antworten hierauf gibt Dr. Martin Klenke, Director Business Development bei Teledyne Imaging.

Bilder: TeDo Verlag GmbH
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Pixel Perfect

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Closing the first day of our inVISION Days, Gpixel, Onsemi, Photolitics and Teledyne e2v joined Editor-in-Chief Dr.-Ing. Peter Ebert for a panel discussion regarding the day’s main topic
‚Cameras‘. Together they tried to answer the question: What’s next for image sensors?

Bild: Vecow Co., Ltd.
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Mobile Robotics

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The edge AI computing system EAC-5000 of Vecow is powered by the Nvidia Jetson AGX Orin platform. The compact embedded PC is rugged in design and supports high compute density with I/O flexibility for advanced edge AI applications in harsh environments.