Das KI-Digitalmikroskop von Opto ist mit einem auf einem CNN-basierenden Embedded Vision System von Basler ausgestattet. Das kostengünstige Mikroskop ist ein erster Schritt zur Automatisierung von Laboranalysen und -prozessen.
Das KI-Digitalmikroskop von Opto ist mit einem auf einem CNN-basierenden Embedded Vision System von Basler ausgestattet. Das kostengünstige Mikroskop ist ein erster Schritt zur Automatisierung von Laboranalysen und -prozessen.
Die inVISION veranstaltet zwei Online-Konferenzen. Am 28. März geht es beim Logistics Day 2023 um Intralogistiklösungen, am 26. April steht dann beim inVISION Day Metrology die Messtechnik im Fokus der Vorträge. Die Teilnahme an beiden Events ist kostenfrei.
Die beiden Produktreihen der 3D-Sensoren für kleine und große Messvolumen MLAS und MLBS der ShapeDrive G4-Familie von Wenglor erzeugen hochaufgelöste Punktewolken nahezu ohne Rauschen und Artefakte. Möglich wird dies dank der integrierten MPSoC-Technologie (Multiprocessor-System-on-a-Chip). Die integrierte Ethernet-Schnittstelle ermöglicht zudem Übertragungsgeschwindigkeiten mit bis zu 10Gbit/s.
For bow, warp, TTV and quality inspection of semiconductor wafers in shorter cycle times Precitec has launched the ultra-fast Flying Spot Scanner (FSS) 310. Its features include flexible scan trajectories, the ability to measure 12″ wafers and a Z resolution in the nm range.
AIT und Voestalpine Edelstahl entwickeln ein intelligentes Prüfverfahren, das automatisiert Fehler in Hochleistungsstahl-Erzeugnissen erkennt.
3plusplus hat zusammen mit dem IWF der TU Berlin Messdaten und Echtzeitdaten für die Prozessüberwachung einer Werkzeugmaschine genutzt, um den fortschreitenden Verschleiß an der Schneidkante eines Werkzeugs sowie den Flächenverschleiß zu untersuchen.
Die Gocator 2600 Serie erweitert die 3D-Smart-Sensor Familie von LMI Technologies um 4K+ Auflösungen für die Messung mikroskopischer Merkmale oder großer Objekte. Der 9MP-Sensor liefert 4200 Datenpunkte pro Profillinie für hochauflösendes 3D-Scanning und Inspektionen mit großen Sichtfeldern.
Das Weg-Winkel-Differenzinterferometer von Sios Meßtechnik verbindet die Vorteile der Differenz- mit denjenigen der bewährten Dreistrahl-Interferometer und ermöglicht es, erstmals mehrere Freiheitsgrade sowohl langzeitstabil als auch synchron zu erfassen.
Mit der ScanBox Serie 5 präsentiert Zeiss Industrial Quality Solutions eine neue Modellreihe optischer 3D-Messmaschinen. Neuerungen wie ein optimiertes Robotermodul und ein Drehtisch mit einer Traglast von bis zu zwei Tonnen setzen das bewährte Konzept der automatisierten Systeme fort.
Für Anwendungen, bei denen herkömmliche Sensoren an ihre Grenzen stoßen, bringt Heliotis eine neue Generation von 3D-Sensoren auf den Markt. Dank echter Sub-Mikrometer Höhenauflösung können nun auch eng tolerierte Bauteile im Anlagentakt geprüft werden.
Inline 3D-Erfassung und -Messung ist immer öfter Bestandteil moderner Produktionsprozesse. Hochpräzise Fertigungsverfahren und steigende Miniaturisierung von Bauteilen und Komponenten erfordern Auflösungen im µm-Bereich. Dies weckt den Bedarf für schnelle Inline 3D Mikroskopie Lösungen.
Der SingleTireScanner von GL Technology ist ein semi-mobiles, lasergestütztes 3D-Profilmesssystem, das die Profiltiefen sowie den Profilabrieb an Rädern oder Reifen automatisiert erfasst.
OPT hat seine Produktpalette mit neuen 3D-Laserscannern erweitert.
Photoneo presented at the automatica fair the MotionCam-3D Color for colourful 3D point clouds in real-time and with sub-millimter accuracy.
Das Deutsche Institut für Kautschuktechnologie (DIK) will zusammen mit Partnern den Einsatz von KI in der Extrusion von Gummiprofilen voranbringen. An der Forschungs-Extrusionsanlage in Hannover prüft das Inspektionssystem von Pixargus die Oberflächenqualität und sorgt in Echtzeit für eine 100-Prozent- Fehlerkontrolle.
Mit dem CAD-basierten Inspektionssystem CAD2Scan von Atecare lassen sich zu prüfende Bereiche vielschichtiger Komponenten direkt im CAD-Modell definieren, Inspektionspläne optimieren und zeitaufwendige Inspektionen automatisieren. Weil zudem mehrere Inspektionspunkte in einem einzigen Bild erfasst werden, lässt sich auch die Zykluszeit verkürzen.
To keep MIPI CSI-2 at the center of future applications, the MIPI Alliance is exploring key emerging machine vision use cases and considerations.
Der Impact-Private-Equity-Fonds ABC Impact gibt die Investiotion in das Unternehmen Winnow bekannt.
Simera Sense hat in seiner ersten Wachstumsinvestitionsrunde 13,5 Millionen Euro erhalten.
Datalogic gibt eine Minderheitenbeteiligung am Software-Unternehmen Oversonic Robotics Srl bekannt.
Flowcate und AIT Göhner geben eine Partnerschaft bekannt.
Zum 20. Mal wird auf der embedded world Exhibition&Conference der embedded award in acht Kategorien verliehen.
Vom 25. April bis 13. Juni veranstaltet Hamamatsu an acht verschiedenen Standorten den Technology Day.
Seit Beginn des Jahres ist IDS Teil des Innovations Parks Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn.
ABB hat die umgestaltete und um 30% vergrößerte nordamerikanische Zentrale und Fertigungsstätte für Robotik in Auburn Hills (Michigan) eröffnet.
Mahr veranstaltet am 12. und 13. Juni am Stammsitz in Göttingen die Innovation Days 2024.
Vision Components und Efinix veranstalten am 23. April den Praxis-Workshop ‚FPGA Programming for Embedded Vision‘.
Am Donnerstag den 16. Mai findet ab 15:30 Uhr im Rahmen der online Konferenz inVISION Day Metrology die Podiumsdiskussion ‚Using AI in dimensional Metrology‘ statt. Dabei diskutieren Hexagon, LMI Technologies, visiconsult und Zeiss über den aktuellen Statuts und Einsatzgebiete von KI für die 2D/3D-Messtechnik.