Das ThicknessGauge O.EC von Micro Epsilon ist ein Inline-Messsystem in O-Rahmenbauform mit einer Aluminiumwalze und einem integrierten Schaltschrank.
Das ThicknessGauge O.EC von Micro Epsilon ist ein Inline-Messsystem in O-Rahmenbauform mit einer Aluminiumwalze und einem integrierten Schaltschrank.
Die CT-Analysesoftware VGstudio Max enthält ab dem Release 2022.1 erstmals adaptive Messvorlagen. Damit passen sich Messpläne den Deformationen von Bauteilen automatisch an. Das Paradebeispiel sind Spritzgussbauteile in der Entwicklungsphase. Die Zeiten, in denen der Messtechniker seine Messpläne manuell nacharbeiten musste, sind damit passé.
Mit dem PAM-System (Portable Automated Measurement System) präsentiert IBS Quality eine mobile Scan-, Mess- und Inspektionslösung. Das System besteht aus einem 3D-Scanner kombiniert mit einem Roboter und der Verisurf Software. Die gesamte Lösung ist in einem mobilen Prüfwagen untergebracht.
Ford setzt auf innovative Technologien und Automatisierungslösungen, um Qualität und Effizienz in der Fahrzeugherstellung zu verbinden und zu steigern. So auch im Werk im spanischen Valencia, wo der Profilsensor PMD Profiler von IFM bei der Produktion des Ford Kuga ganz genau hinsieht, unabhängig von den wechselnden Lichtverhältnissen.
Hygienisch anspruchsvolle Industrien wie die Pharma- oder Lebensmittelindustrie stellen hohe Anforderungen an die Qualitätskontrollen. Sensoren zur 2D-/3D-Vermessung von Objekten spielen dabei eine zentrale Rolle, müssen aber zahlreiche Leistungskriterien sowie Hygiene- und Schutzanforderungen erfüllen. Zwei Vertreter, die beide Extreme vereinen, bietet die wenglor group an. Die Ecolab-zertifizierten 2D-/3D-Profilsensoren weCat3D M2SL und MLWL033 glänzen dabei nicht nur aufgrund ihres robusten Edelstahlgehäuses.
Micro-Epsilon hat eine neue Generation an 3D-Sensoren entwickelt. Dabei liefert die Software 3DInspect nicht nur echte 3D-Auswertungen, sondern ist auch universell einsetzbar und zwar für alle 3D-Sensoren des Herstellers. Dies bringt Vorteile sowohl für Endkunden als auch Integratoren.
Die 100%-Qualitätskontrolle bei Mikrobauteilen stellt Produktionsbetriebe vor große Herausforderungen. Daher hat das Fraunhofer IPT ein Highspeed-Mikroskop entwickelt, das beliebige Bauteile mit hoher Auflösung bis zu 32x schneller als vergleichbare Messsysteme aufnimmt. Die individualisierbare Bildauswertung ermöglicht eine vollständige Automatisierung und Integration in Produktionsprozesse.
Das Institut für Schweißtechnik und Fügetechnik (ISF) der RWTH Aachen University untersucht in einem Teilprojekt des Sonderforschungsbereichs 1120 ‚Präzision aus Schmelze‘ den Einfluss verschiedener Legierungselemente auf die Eigenspannungsverteilung. Um die Dehnung von Bauteilen untersuchen zu können, wird dabei mittels in-situ Bildkorrelation die Oberflächendehnung beobachtet.
Viele Bauteile mit komplexen Geometrien werden mit hochwertigen Materialien beschichtet. Im folgenden Beitrag werden zwei Vertreter der Schichtdickenmesstechnik (Wirbelstrom und Photothermie) unter realen Einsatzbedingungen in einer bestehenden Beschichtungsanlage von Operationsbestecken verglichen.
Endlich ist es möglich alle Qualitätsaspekte eines Produktes mit nur einem einzigen Sensor digital zu erfassen. Farbe, Form, Rauheit sowie Qualitätskriterien wie Schönheit, Unversehrtheit oder Sauberkeit sind in einem einzigen Datensatz gespeichert. Das Solino System von Opto bestimmt hierfür das Reflexionsverhaltens von Oberflächen.
Die neuen Varianten der OX200 Profilsensoren von Baumer bieten durch ihren blauen Laserstrahl eine hohe Präzision mit Auflösungen bis zu 5µm im kompakten Gehäuse.
Das 3D-Messsystem ZScan von senswork ermöglicht eine vollautomatische 3D-Inline-Vermessung großer Bauteile in meist weniger als 10sec.
Die Helios2+ 3D Time-of-Flight Kamera bietet zwei neue kamerainterne Verarbeitungsmodi: High Dynamic Range Mode (HDR) und High-Speed Mode.
Die PolyScan Surround 3D-Scanner von Polyrix sind multisensorische 3D-Messsysteme und ermöglichen eine vollständige dreidimensionale Erfassung unterschiedlichster Bauteile.
The automated 3D inspection solution AutoScan-T of Scantech allow users to inspect and analyze surface deviation, hole diameter, hole position, hole-to-hole distance, boundary, and gauge of stamping parts.
Das hochauflösende mikroskopbasierte Weißlicht-Interferometer TopMap Micro.View+ von Polytec liefert zusätzlich zur Höhenmessung auch Farbinformation (RGB) vom Messobjekt, was die Fehlerzuordnung vereinfacht.
Beckhoff setzte seinen Wachstumskurs im Geschäftsjahr 2023 fort und steigerte den Umsatz auf 1,75Mrd.€.
1994 von Dr. Vsevolod Mazo gegründet, ist die Frankfurter Laser Company seit nunmehr 30 Jahren eine der ersten Adressen für Halbleiterlaser.
Am 5. April 1994 wurde Sensopart von Dr. Theodor Wanner in Wieden im Schwarzwald gegründet.
Laut VDMA sind auch im Februar die Bestellungen im Maschinen- und Anlagenbau prozentual zweistellig gesunken: Die Auftragseingänge blieben abermals um real 10% unter dem Vorjahresniveau.
Der Hersteller von Embedded Machine Vision Lösungen Imago Technologies feiert sein 30-jähriges Bestehen.
Die FPGA-basierte Vision-Plattform NATvision basiert auf dem MicroTCA-Standard.
Das Edge Device AIE-KN41 von Spectra vereint Nvidias Jetson Orin NX Plattform, kompakte Bauweise und hohe KI-Performance.
Die intelligente Kamera Vision Cam XM2 von Imago Technologies basiert auf dem Nvidia Jetson Orin Modul und ermöglicht Edge-AI-Anwendungen.
Der All-in-One-Tunnel von Eines Vision Systems ist mehr als nur eine Inspektions- und Qualitätskontrolllösung und ist in der Lage, Defekte, falsch montierte Komponenten und Oberflächenschäden zu erkennen.
Dank des neuen Softwarefeature One Click Roughness liefert das neue FokusX Messgerät von Bruker Alicona ISO-konforme Profilrauheitswerte mit nur einem Klick, wobei die mindeste messbare Rauheit bei 0,06m liegt.
Third Dimensions Vectro2 für die CRX Fanuc Cobots ermöglicht die schnelle 2D-Profilmessungen.
Das Depalettierungssoftwaremodul rc_reason BoxPick von Roboception ist eine optionale integrierte Komponente des rc_visard, die Pick&Place-Anwendungen wie De-/Palettierung und Sortierung von Paketen bietet.