Die Highspeed-Wärmebildkamera ImageIR 8300 hs mit gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektoren von Infratec misst im mittleren IR-Bereich und kombiniert 640×512 IR-Pixel mit einer Bildfrequenz von 1.105Hz im Vollbildmodus.
Die Highspeed-Wärmebildkamera ImageIR 8300 hs mit gekühlten Focal-Plane-Array-Photonendetektoren von Infratec misst im mittleren IR-Bereich und kombiniert 640×512 IR-Pixel mit einer Bildfrequenz von 1.105Hz im Vollbildmodus.
For bow, warp, TTV and quality inspection of semiconductor wafers in shorter cycle times Precitec has launched the ultra-fast Flying Spot Scanner (FSS) 310. Its features include flexible scan trajectories, the ability to measure 12″ wafers and a Z resolution in the nm range.
ICI:Microscopy ist eine hochauflösende Variante der am AIT entwickelten Inline Computational Imaging (ICI) Technologie. Diese ermöglicht eine Inline 3D-Mikroskopie mit bis zu 60Mio. 3D-Punkten/s. Dabei können Scangeschwindigkeiten von bis zu 12mm pro Sekunde bei einer lateralen Abtastung von 700nm/Pixel und einem Tiefenrauschen von 1µm erreicht werden.
Für die 3D-Profilsensoren der C6 Serie hat AT einen Sensorchip mit der neuartigen Technologie Widely Advance Rapid Profiling (WARP) entwickelt, der Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von 3.072 Punkten pro Profil ermöglicht. Dank des Sensorchips bietet das Unternehmen das derzeit weltweit schnellste 3D-Profiling an.
Drishtis Computer-Vision-Technologie zur Aktionserkennung extrahiert in Echtzeit Informationen zu menschlichen Handlungen und Fertigungsprozessen aus Videostreams. Mit ihren proprietären neuronalen 3D-Netzwerken für die räumlich-zeitliche Analyse ermöglicht sie eine KI-gestützte Produktion für bessere Prozesseinblicke und Interpretationen.
Emberion hat einen Quantenpunkte-Dreibanddetektor entwickelt, der den sichtbaren und SWIR-Bereich sowie zusätzlich MWIR oder LWIR umfasst. Ein CMOS ROIC ermöglicht die gleichzeitige Abbildung von drei Bändern (VIS-SWIR-Thermal) mit einem Focal Plane Array (FPA). Der Detektor besteht aus Superpixeln, die entweder sichtbare, SWIR- oder thermische Bänder erkennen.
Das Hauptziel des vom EMVA gehosteten OOCI-Standards besteht darin, eine Standardschnittstelle für optische Komponenten in oder an Kameras zu schaffen, unabhängig davon, mit welchen Interfaces die Kameras ausgestattet sind. Dabei soll die Schnittstelle für alle optischen Komponenten wie Linsen, Filtern, Verschlüssen und Blenden funktionieren.
Für Anwendungen mit Wiederholgenauigkeiten im Sub-µm-Bereich hat Heliotis für seine HeliInspect Weißlichtinterferometer H8M und H9M einen CMOS-Bildsensor entwickelt, bei dem die Signalverarbeitung in jedem Pixel integriert ist. Die Geräte mit einer Höhenauflösung im nm-Bereich sind praktisch für alle Oberflächen und Materialien einsetzbar.
Das Inspektionssystem CAD2Scan von Kitov.AI übernimmt automatisch alle CAD-Informationen inkl. Geometrie- und Bauteilspezifikationen. Anhand der Daten berechnet die Software für jedes Merkmal die besten Betrachtungs- und Beleuchtungswinkel. Danach werden die Flächendaten in das Kitov Planner Tool exportiert und ein 3D-Modell der zu prüfenden Komponente generiert.
Die Software LHRobotics.Vision von Liebherr vereinfacht den Griff in die Kiste mittels KI. Dabei berechnet das System auf Basis realer Scan-Daten die geometrischen Parameter der Bauteile und analysiert die Auflösung und das Rauschverhalten des Sensors. Dann werden aus den Daten Testmessungen generiert, mit denen die optimalen Einstellparameter ermittelt werden.
Mit dem Feature Global Context Anomaly Detection von MVTec werden logische Inhalte eines Bildes ‚verstanden‘. Die Technologie erkennt komplett neue Varianten von Anomalien wie z.B. fehlende, verformte oder falsch angeordnete Bauteile. Damit ist die Fehlererkennung nicht mehr auf lokale Defekte beschränkt, sondern ermöglicht die inhaltliche und logische Inspektion.
Das Feature ‚Adaptive Messvorlagen‘ der CT-Analysesoftware VGstudio Max von Volume Graphics ermöglicht die automatische Anpassung von Messplänen an die Deformationen von Bauteilen. Die Software erkennt die Deformationen des Bauteils, berechnet die Krümmungen, Verzüge usw. und platziert anschließend die Messpunkte an den richtigen Stellen auf dem Ist-Modell.
Die Falcon4-CLHS M6200 und M8200 Kameras von Teledyne Dalsa basieren auf den monochromen Sensoren Emerald 37M und 67M von Teledyne e2v.
Excelitas Technologies ergänzt sein Programm an Hochleistungskameras um die pco.pixelfly 1.3 SWIR-Kamera.
Die SWIR-Wärmebildkameras ImageIR 8100 und 9100 von InfraTec wurden speziell für thermografische Messaufgaben für sehr hohe Temperaturen entwickelt.
Um die Infrarotkameras der PI- und Xi-Serie auch unter widrigen Bedingungen einsetzen zu können, bietet Optris jetzt ein neues Outdoorgehäuse an, das die Geräte optimal schützt.
Die Online Konferenz ‚inVISION Day Metrology‘ findet am Mittwoch, den 26. April statt. Dabei präsentieren ab 10 Uhr (MESZ) in der Session ‚3D Scanner‘ die Firmen AT Automation Technology, Saccade Vision und Micro Epsilon aktuelle Trends.
Mit dem Ziel, die Uptime von Presslinien bei einem Automobilhersteller zu erhöhen, hat VMT mit FrameSense ein neuartiges 3D-Messsystem für die Prüfung von Stapelbehältern und das automatische Einstapeln von Fertigteilen per Roboter entwickelt.
Der Embedded Award wurde auf der Embedded World 2023 in acht Kategorien verliehen.
Click-Ins hat 7,5 Mio. USD eingeworben. Das 2014 von Eugene Greenberg, Dimitry Geyzersky, Ronen Abergel und Zeev Hazan gegründete Unternehmen hat eine automatische, KI-gestützte Lösung entwickelt, mit der versicherungsrelevante Schäden an Fahrzeugen ausschließlich anhand von Bildern, die von einem beliebigen Mobilgerät aufgenommen wurden, in Echtzeit untersucht werden.
Plus One Robotics, Anbieter von KI-Vision-Software und -Lösungen für die robotergestützte Paketabfertigung, gibt bekannt, dass das Unternehmen 50Mio.USD erhalten hat.
Am 16. Mai findet um 14 Uhr das inVISION TechTalks Webinar ‚Inspektionssysteme für die Automobilindustrie‘ statt. Dabei stellt Infratec ‚Thermografie in der Automobilindustrie‘ vor, Volume Graphics beschreibt ‚Analyse und Visualisierung von CT-Daten‘ und Visometry erklärt, wie ‚Visuelle Inspektionen und Soll-Ist-Vergleiche mit Augmented Reality und Computer Vision‘ funktionieren.
Am 15. März findet um 14 Uhr das inVISION TechTalks Webinar ‚Liquid Lenses‘ statt, bei dem Edmund Optics, Schneider Kreuznach und Mitutoyo in drei 20-minütigen Präsentationen die verschiedenen Ansätze für Flüssiglinsen erklären, sowie verschiedene Produkte und Anwendungen vorstellen.
Zum inzwischen neunten Mal öffnet die interdisziplinäre Fachmesse W3+ Fair in Wetzlar für die Schlüsseltechnologien Optik, Photonik, Elektronik und Mechanik am 29. und 30. März ihre Tore.
Messring eröffnen eine Tochtergesellschaft in den USA. Bereits am 01. Januar 2023 wurde die Messring Inc.
Die Sensorik und Messtechnik erwirtschaftete im Jahr 2022 ein Umsatzplus von 10%, verglichen mit dem Vorjahresergebnis.
Im Januar blieben die Auftragseingänge 18% unter dem Vorjahresniveau.
SWIR Vision Systems feiert sein fünfjähriges Firmenjubiläum.