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Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbH
Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbH
Inline-3D-Mikroskopie

Inline-3D-Mikroskopie

ICI:Microscopy ist eine hochauflösende Variante der am AIT entwickelten Inline Computational Imaging (ICI) Technologie. Diese ermöglicht eine Inline 3D-Mikroskopie mit bis zu 60Mio. 3D-Punkten/s. Dabei können Scangeschwindigkeiten von bis zu 12mm pro Sekunde bei einer lateralen Abtastung von 700nm/Pixel und einem Tiefenrauschen von 1µm erreicht werden.

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Bild: AT - Automation Technology
Bild: AT - Automation Technology
Profilsensoren mit WARP-Technologie

Profilsensoren mit WARP-Technologie

Für die 3D-Profilsensoren der C6 Serie hat AT einen Sensorchip mit der neuartigen Technologie Widely Advance Rapid Profiling (WARP) entwickelt, der Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von 3.072 Punkten pro Profil ermöglicht. Dank des Sensorchips bietet das Unternehmen das derzeit weltweit schnellste 3D-Profiling an.

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Bild: Drishti Technologies, Inc.
Bild: Drishti Technologies, Inc.
KI-basierte Videoanalyse

KI-basierte Videoanalyse

Drishtis Computer-Vision-Technologie zur Aktionserkennung extrahiert in Echtzeit Informationen zu menschlichen Handlungen und Fertigungsprozessen aus Videostreams. Mit ihren proprietären neuronalen 3D-Netzwerken für die räumlich-zeitliche Analyse ermöglicht sie eine KI-gestützte Produktion für bessere Prozesseinblicke und Interpretationen.

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Bild: Emberion Limited
Bild: Emberion Limited
Quantum Dot Kamera von VIS bis LWIR

Quantum Dot Kamera von VIS bis LWIR

Emberion hat einen Quantenpunkte-Dreibanddetektor entwickelt, der den sichtbaren und SWIR-Bereich sowie zusätzlich MWIR oder LWIR umfasst. Ein CMOS ROIC ermöglicht die gleichzeitige Abbildung von drei Bändern (VIS-SWIR-Thermal) mit einem Focal Plane Array (FPA). Der Detektor besteht aus Superpixeln, die entweder sichtbare, SWIR- oder thermische Bänder erkennen.

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Bild: EMVA European Machine Vision Association
Bild: EMVA European Machine Vision Association
Open Optics Camera Interface

Open Optics Camera Interface

Das Hauptziel des vom EMVA gehosteten OOCI-Standards besteht darin, eine Standardschnittstelle für optische Komponenten in oder an Kameras zu schaffen, unabhängig davon, mit welchen Interfaces die Kameras ausgestattet sind. Dabei soll die Schnittstelle für alle optischen Komponenten wie Linsen, Filtern, Verschlüssen und Blenden funktionieren.

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Bild: Heliotis
Bild: Heliotis
Inline-Weißlichtinterferometer

Inline-Weißlichtinterferometer

Für Anwendungen mit Wiederholgenauigkeiten im Sub-µm-Bereich hat Heliotis für seine HeliInspect Weißlichtinterferometer H8M und H9M einen CMOS-Bildsensor entwickelt, bei dem die Signalverarbeitung in jedem Pixel integriert ist. Die Geräte mit einer Höhenauflösung im nm-Bereich sind praktisch für alle Oberflächen und Materialien einsetzbar.

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Bild: ATEcare Service GmbH & Co. KG/JoeyCohen Photographer
Bild: ATEcare Service GmbH & Co. KG/JoeyCohen Photographer
CAD-basiertes KI-Inspektionstool

CAD-basiertes KI-Inspektionstool

Das Inspektionssystem CAD2Scan von Kitov.AI übernimmt automatisch alle CAD-Informationen inkl. Geometrie- und Bauteilspezifikationen. Anhand der Daten berechnet die Software für jedes Merkmal die besten Betrachtungs- und Beleuchtungswinkel. Danach werden die Flächendaten in das Kitov Planner Tool exportiert und ein 3D-Modell der zu prüfenden Komponente generiert.

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Bild: Liebherr-Verzahntechnik GmbH
Bild: Liebherr-Verzahntechnik GmbH
Automatisiertes Teach-In für Bin Picking

Automatisiertes Teach-In für Bin Picking

Die Software LHRobotics.Vision von Liebherr vereinfacht den Griff in die Kiste mittels KI. Dabei berechnet das System auf Basis realer Scan-Daten die geometrischen Parameter der Bauteile und analysiert die Auflösung und das Rauschverhalten des Sensors. Dann werden aus den Daten Testmessungen generiert, mit denen die optimalen Einstellparameter ermittelt werden.

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Bild: MVTec Software GmbH
Bild: MVTec Software GmbH
Global Context Anomaly Detection

Global Context Anomaly Detection

Mit dem Feature Global Context Anomaly Detection von MVTec werden logische Inhalte eines Bildes ‚verstanden‘. Die Technologie erkennt komplett neue Varianten von Anomalien wie z.B. fehlende, verformte oder falsch angeordnete Bauteile. Damit ist die Fehlererkennung nicht mehr auf lokale Defekte beschränkt, sondern ermöglicht die inhaltliche und logische Inspektion.

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Bild: Volume Graphics GmbH
Bild: Volume Graphics GmbH
Adaptive CT-Messvorlagen

Adaptive CT-Messvorlagen

Das Feature ‚Adaptive Messvorlagen‘ der CT-Analysesoftware VGstudio Max von Volume Graphics ermöglicht die automatische Anpassung von Messplänen an die Deformationen von Bauteilen. Die Software erkennt die Deformationen des Bauteils, berechnet die Krümmungen, Verzüge usw. und platziert anschließend die Messpunkte an den richtigen Stellen auf dem Ist-Modell.

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Bild: ©Thomas Lammertz / Siempelkamp Giesserei
Bild: ©Thomas Lammertz / Siempelkamp Giesserei
Groß im Guss

Groß im Guss

Gemeinsam mit ihren Projektpartnern Zeiss Industrial Quality Solutions und dem Startup a3Ds hat die Siempelkamp Giesserei in Krefeld die weltweit größte berührungslose Robotermesszelle im Rahmen eines Medientages der Öffentlichkeit vorgestellt. Sie ermöglicht eine vollautomatisierte, berührungslose und zuverlässige Inspektion fertiger Bauteile bis zu einem Gewicht von 240 Tonnen.

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Bild: Messe München GmbH
Bild: Messe München GmbH
„Beste Aussichten für die Automatica“

„Beste Aussichten für die Automatica“

Nach der erfolgreichen Veranstaltung der Automatica in diesem Jahr hat die Messe München die nächste Ausgabe des Branchentreffs für Robotik und Automation bereits für den Juni 2023 angesetzt. Erst danach soll es wieder im zweijährigen Turnus weitergehen. Im Gespräch mit der inVISION erklärt Projektleiterin Anja Schneider die Vorteile durch den Wechsel auf die ungeraden Jahreszahlen und verrät bereits einige Highlights der kommenden Veranstaltung.

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