AIT und Voestalpine Edelstahl entwickeln ein intelligentes Prüfverfahren, das automatisiert Fehler in Hochleistungsstahl-Erzeugnissen erkennt.
AIT und Voestalpine Edelstahl entwickeln ein intelligentes Prüfverfahren, das automatisiert Fehler in Hochleistungsstahl-Erzeugnissen erkennt.
Mit der Netzwerkkarte GevIQ löst Matrox Imaging (Vertrieb Rauscher) die aktuellen technischen Nachteile von Highend-GigE-Vision-Systemen. Die grundlegende Idee ist, die CPU durch eine zusätzliche Karte – ähnlich wie bei einem Framegrabber – zu entlasten und das De-Paketizing der Bilder ohne CPU-Einsatz vorzunehmen.
Aus der Erfahrung als jemand, der mit dem Vorgänger des Cognex Easy Builder groß geworden ist, bereits unterschiedlichste Bildverarbeitungssoftware verwendet hat und heute OpenCV und Halcon programmiert, kommt die Bildverarbeitungssoftware Sherlock von Teledyne Imaging einer eierlegenden Wollmilchsau am nächsten.
ICI:Microscopy ist eine hochauflösende Variante der am AIT entwickelten Inline Computational Imaging (ICI) Technologie. Diese ermöglicht eine Inline 3D-Mikroskopie mit bis zu 60Mio. 3D-Punkten/s. Dabei können Scangeschwindigkeiten von bis zu 12mm pro Sekunde bei einer lateralen Abtastung von 700nm/Pixel und einem Tiefenrauschen von 1µm erreicht werden.
Für die 3D-Profilsensoren der C6 Serie hat AT einen Sensorchip mit der neuartigen Technologie Widely Advance Rapid Profiling (WARP) entwickelt, der Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von 3.072 Punkten pro Profil ermöglicht. Dank des Sensorchips bietet das Unternehmen das derzeit weltweit schnellste 3D-Profiling an.
Drishtis Computer-Vision-Technologie zur Aktionserkennung extrahiert in Echtzeit Informationen zu menschlichen Handlungen und Fertigungsprozessen aus Videostreams. Mit ihren proprietären neuronalen 3D-Netzwerken für die räumlich-zeitliche Analyse ermöglicht sie eine KI-gestützte Produktion für bessere Prozesseinblicke und Interpretationen.
Emberion hat einen Quantenpunkte-Dreibanddetektor entwickelt, der den sichtbaren und SWIR-Bereich sowie zusätzlich MWIR oder LWIR umfasst. Ein CMOS ROIC ermöglicht die gleichzeitige Abbildung von drei Bändern (VIS-SWIR-Thermal) mit einem Focal Plane Array (FPA). Der Detektor besteht aus Superpixeln, die entweder sichtbare, SWIR- oder thermische Bänder erkennen.
Das Hauptziel des vom EMVA gehosteten OOCI-Standards besteht darin, eine Standardschnittstelle für optische Komponenten in oder an Kameras zu schaffen, unabhängig davon, mit welchen Interfaces die Kameras ausgestattet sind. Dabei soll die Schnittstelle für alle optischen Komponenten wie Linsen, Filtern, Verschlüssen und Blenden funktionieren.
Für Anwendungen mit Wiederholgenauigkeiten im Sub-µm-Bereich hat Heliotis für seine HeliInspect Weißlichtinterferometer H8M und H9M einen CMOS-Bildsensor entwickelt, bei dem die Signalverarbeitung in jedem Pixel integriert ist. Die Geräte mit einer Höhenauflösung im nm-Bereich sind praktisch für alle Oberflächen und Materialien einsetzbar.
Das Inspektionssystem CAD2Scan von Kitov.AI übernimmt automatisch alle CAD-Informationen inkl. Geometrie- und Bauteilspezifikationen. Anhand der Daten berechnet die Software für jedes Merkmal die besten Betrachtungs- und Beleuchtungswinkel. Danach werden die Flächendaten in das Kitov Planner Tool exportiert und ein 3D-Modell der zu prüfenden Komponente generiert.
Die Software LHRobotics.Vision von Liebherr vereinfacht den Griff in die Kiste mittels KI. Dabei berechnet das System auf Basis realer Scan-Daten die geometrischen Parameter der Bauteile und analysiert die Auflösung und das Rauschverhalten des Sensors. Dann werden aus den Daten Testmessungen generiert, mit denen die optimalen Einstellparameter ermittelt werden.
Mit dem Feature Global Context Anomaly Detection von MVTec werden logische Inhalte eines Bildes ‚verstanden‘. Die Technologie erkennt komplett neue Varianten von Anomalien wie z.B. fehlende, verformte oder falsch angeordnete Bauteile. Damit ist die Fehlererkennung nicht mehr auf lokale Defekte beschränkt, sondern ermöglicht die inhaltliche und logische Inspektion.
Heyco wurde 1937 als Schmiede für Werkzeuge gegründet. Von 1980 an wurde die Produktion auch auf Plastikteile erweitert und die Firma ein führender Zulieferer für die Automobilindustrie. Im Heyco-Werk Süd in Tittling ist nun eine zuverlässige Bin-Picking Lösung von Scape für die Qualitätskontrolle von geschmiedeten Rails im Einsatz.
Das Feature ‚Adaptive Messvorlagen‘ der CT-Analysesoftware VGstudio Max von Volume Graphics ermöglicht die automatische Anpassung von Messplänen an die Deformationen von Bauteilen. Die Software erkennt die Deformationen des Bauteils, berechnet die Krümmungen, Verzüge usw. und platziert anschließend die Messpunkte an den richtigen Stellen auf dem Ist-Modell.
Gemeinsam mit ihren Projektpartnern Zeiss Industrial Quality Solutions und dem Startup a3Ds hat die Siempelkamp Giesserei in Krefeld die weltweit größte berührungslose Robotermesszelle im Rahmen eines Medientages der Öffentlichkeit vorgestellt. Sie ermöglicht eine vollautomatisierte, berührungslose und zuverlässige Inspektion fertiger Bauteile bis zu einem Gewicht von 240 Tonnen.
Nach der erfolgreichen Veranstaltung der Automatica in diesem Jahr hat die Messe München die nächste Ausgabe des Branchentreffs für Robotik und Automation bereits für den Juni 2023 angesetzt. Erst danach soll es wieder im zweijährigen Turnus weitergehen. Im Gespräch mit der inVISION erklärt Projektleiterin Anja Schneider die Vorteile durch den Wechsel auf die ungeraden Jahreszahlen und verrät bereits einige Highlights der kommenden Veranstaltung.
Kuva Systems, die industrielle IoT-Plattform zur bildbasierten kontinuierlichen Überwachung von Methanemissionen für die Öl- und Gasindustrie, gab heute den Abschluss seiner Serie-A-Finanzierungsrunde in Höhe von 11,3Mio.USD bekannt.
Lab14 hat eine Aktienmehrheit an der Nanosurf AG erworben.
Die erste Veranstaltung der Online-Forum-Reihe des Fraunhofer IPM im Jahr 2023 nimmt am 1. März die Prüfung von Bahnwaren mit optischen Messverfahren in den Blick: Wie kann optische Messtechnik dazu beitragen, die Prozesse bei der Herstellung und Weiterverarbeitung von Bahnwaren zu optimieren?
Im Vorfeld der Embedded World 2023 veranstaltet die inVISION drei Webinare zu Embedded Vision und KI.
Der Fraunhofer-Geschäftsbereich Vision setzt seine Seminarreihe mit dem eintägigen Online-Seminar ‚Wärmefluss-Thermographie für die industrielle Qualitätssicherung‘ am Donnerstag, 16. März 2023, fort.
In knapp vier Monaten öffnet die Control, internationale Fachmesse für Qualitätssicherung, unter dem Motto „Take the next level quality assurance“ ihre Tore.
Zebra Technologies erweitert sein Spezialisierungsprogramms für die industrielle Bildverarbeitung.
TKH Vision gibt die offizielle Eröffnung des TKH Vision Solution Centers in Konstanz, Deutschland, bekannt.
Das VDE Institut und die Deutsche Gesellschaft zur Zertifizierung von Managementsystemen DQS starten eine strategische Partnerschaft.
Der LiDAR-Hersteller Blickfeld hat eine Partnerschaft mit CubiQ bekannt gegeben.
Optisense, Hersteller von Schichtdickenmessgeräten, feiert dieses Jahr sein 25 jähriges Bestehen.
Edmund Optics erweitert sein Portfolio um holographische Notchfilter durch eine Partnerschaft mit Meta Materials Inc.