Die PolyWorks Metrology Suite bietet neben einer großen Anzahl an direkten Geräte-Plugins die Möglichkeit, ein breites Spektrum an Inspektionsfunktionalitäten über universelle Arbeitsabläufe in einem Projekte einzubinden.
Die PolyWorks Metrology Suite bietet neben einer großen Anzahl an direkten Geräte-Plugins die Möglichkeit, ein breites Spektrum an Inspektionsfunktionalitäten über universelle Arbeitsabläufe in einem Projekte einzubinden.
Die optischen 3D-Koordinatenmessgeräte der Modellreihe VL verfügen über einen Objekttisch, der sich um 360° drehen lässt.
The 3D sensor Ecco 95.020 with blue laser technology offers high speed 3D scanning of up to 20 million points per second.
Nerian rüstet seinen Tiefenscanner Scenescan Pro mit Farberkennung aus. Die maximale Bildrate beträgt 50fps bei 640x480px, sowie 30fps bei 800x592px Auflösung.
With a robot-mounted Zivid One 3D color camera, a fully-automated robot cell can handle a wide range of products without prior teaching, performing depalletizing and order-picking operations at very high speed. Operating on the principle of time-coded structured light projection, the real-time, full color 3D cameras capture high-quality XYZ points with RGB color data.
…ist eine Richtlinienreihe, die in allgemeinverständlicher Form die Basis für die Kommunikation und Projektabwicklung zwischen Anbietern und Anwendern von Industrieller Bildverarbeitung (BV) schafft.
Wer dieser Tage eine Original Sachertorte kauft, muss nicht mehr in der Schlange stehen. Möglich macht das eine patentierte KI-Lösung, die automatisiert alle 60 verfügbaren Sacherprodukte erkennt und direkt den Bezahlprozess in Gang setzt.
Xilinx introduced a new platform called ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform). inVISION magazine talked with Kirk Saban, Vice President, Product & Technical Marketing at Xilinx, about the advantages of the new platform and the first product series Versal.
Die RCX-1000 RTX 2080-Serie besteht aus äußerst performanten Industrie-PCs, welche die Leistung ihrer Vorgänger in mehreren Hinsichten toppen.
Die PowerBox 12C Mini-PC-Serie sorgt mit Intel Coffee Lake bzw. Xeon Prozessoren für höchste Performance. Ein speziell entwickeltes Kühlkonzept mit Heatpipe ermöglicht einen vorwiegend lüfterlosen Betrieb.
The ICAM-7000 smart camera series has up to 5.0MP resolution with advanced image preprocessing (e.g. white balance, color debayering, and denosing) an IP67 rating ultra-small form factor (93x63x40.5mm), a high performance multi-core processor (Intel Atom Processor E3930, 1.30GHz) and FPGA heterogeneous computing.
Der kleine, aber leistungsstarke Cuda-X KI-Computer liefert 472Gflops Rechenleistung für den Betrieb moderner KI-Workloads und ist mit einem Stromverbrauch von nur 5W extrem energieeffizient.
The ruggedized AI inference platform Nuvo-7164GC is a compact embedded computer supporting Nvidia Tesla P4/T4 and Intel 8th-Gen Core i-Processor, designed for advanced inference acceleration applications.
Das Inference System Tank-870AI bietet Softwareentwicklern als AIoT Developer Kit eine Plattform, die hoch performant und flexibel erweiterbar ist sowie über vorinstallierte Ready-to-Use Software Tools verfügt.
Entwickler von Vision-basierten KI-Applikationen profitieren beim Smarc 2.0 Schnellstarter-Kit für die neue NXP i.MX 8 QuadMax Prozessorfamilie von dem nativen Support der integrierten MIPI-Schnittstellen und optional vorkonfiguriertem Softwaresupport für KI.
Arrow Electronics präsentiert zwei Out-of-the-Box 96Boards-Plattformen mit der Multi-Application-Core-Architektur der i.MX-8-Prozessoren von NXP.
Bei der 3D Scanner Session (Start 10:00 Uhr) sind AT Automation Technology (Metrology Software enables super fast 3D evaluation), Hexagon (Structured light scanning made easy) sowie Saccade Vision (High resolution 3D scanning focuses on your features of interest) dabei.
Die Inline Metrology Session (Start 11:10 Uhr) startet mit Nikon (Laser Radar Metrology in EV Production), Micro-Epsilon (Inline 3D Measurements), bevor Eleven Dynamics (Universal Comaptibility with any Robot, Software & Sensor) und API Metrology (Efficiency through Integrated API Measurement Solutions for Automation) ihre Innovationen präsentieren.
Die Surface Metrology Session (Start 12:50 Uhr) umfasst Opto (Fast Anomaly detection on technical surfaces), Heliotis (3D inline sensor for inspection machines), Mahr (Modern surface measurement technology for hand use) sowie Precitec / Enovasense (Breakthrough in high resolution under surface analysis).
In der letzten Session des Tages präsentiert das Fraunhofer EZRT und X-ray lab das Thema ‚Boost your CT inspection: Up to 60% efficiency increase without hard- or software changes‘.
Der europäische Bildverarbeitungsverband EMVA hat vier Messtechnik Firmen ausgesucht, die in zehn Minuten Vorträgen während der EMVA Innovations Sessions ab 14:50 Uhr ihre Technik Highlight dem Publikum kurz vorstellen werden.
Zum Abschluss des Konferenztages startet um 15:30 Uhr die Diskussionsrunde ‚Using AI for Dimensional Metrology‘ mit Teilnehmern von Hexagon, LMI Technologies, Visiconsult und Zeiss.
Die Anmeldung für den inVISION Day Metrology ist kostenfrei und bietet Ihnen die Möglichkeit, an verschiedenen Vorträgen auch einzeln Live teilzunehmen (und den Webinar-Link dafür mehrmals zu nutzen) oder im Nachgang der Konferenz einzelne Vorträge nochmals als Webinar-on-Demand anzusehen.
Die Messe Control und die EMVA sind Event Partner des inVISION Day Metrology.
Im Rahmen der inVISION TechTalks Webinare findet am 19. November ab 14 Uhr ein weiteres ‚Metrology‘ Webinar statt, bei dem bereits AT Automation Technology, API Metrology und Nikon Metrology als Speaker bestätigt sind.
Neben inVISION Chefredakteur Dr.-Ing. Peter Ebert (l.) wird als Co-Moderator erneut Joachim Hachmeister (m.) von D&H Premium Events dabei sein.
Oxford Instruments Market Cap um fast 9% gestiegen.
LMI Technologies new Gocator 4000 series introduces coaxial line confocal sensor technology to provide high-speed, high-resolution, and versatile 3D inline inspection performance with angular range (Max. slope angle up to +/-85°). The sensors have 1,920 points/profile for shadow-free 3D measurement and inspection, resolutions up to 1.9µm, a FoV up to 5.0mm and speeds up to 16kHz.