Erneut hat eine Fachjury unter Leitung der inVISION die Top Innovationen 2023 prämiert. Die Auszeichnung der zehn Produkte oder Lösungen erfolgt für besonders innovative Technologien oder Bedienkonzepte, die genauere, bessere oder einfachere Inspektionen ermöglichen. Anbei die Sieger in alphabetischer Reihenfolge.
ICI:Microscopy ist eine hochauflösende Variante der am AIT entwickelten Inline Computational Imaging (ICI) Technologie. Diese ermöglicht eine Inline 3D-Mikroskopie mit bis zu 60Mio. 3D-Punkten/s. Dabei können Scangeschwindigkeiten von bis zu 12mm pro Sekunde bei einer lateralen Abtastung von 700nm/Pixel und einem Tiefenrauschen von 1µm erreicht werden.
Für die 3D-Profilsensoren der C6 Serie hat AT einen Sensorchip mit der neuartigen Technologie Widely Advance Rapid Profiling (WARP) entwickelt, der Profilgeschwindigkeiten von bis zu 38kHz mit einer Auflösung von 3.072 Punkten pro Profil ermöglicht. Dank des Sensorchips bietet das Unternehmen das derzeit weltweit schnellste 3D-Profiling an.
Drishtis Computer-Vision-Technologie zur Aktionserkennung extrahiert in Echtzeit Informationen zu menschlichen Handlungen und Fertigungsprozessen aus Videostreams. Mit ihren proprietären neuronalen 3D-Netzwerken für die räumlich-zeitliche Analyse ermöglicht sie eine KI-gestützte Produktion für bessere Prozesseinblicke und Interpretationen.
Emberion hat einen Quantenpunkte-Dreibanddetektor entwickelt, der den sichtbaren und SWIR-Bereich sowie zusätzlich MWIR oder LWIR umfasst. Ein CMOS ROIC ermöglicht die gleichzeitige Abbildung von drei Bändern (VIS-SWIR-Thermal) mit einem Focal Plane Array (FPA). Der Detektor besteht aus Superpixeln, die entweder sichtbare, SWIR- oder thermische Bänder erkennen.
Das Hauptziel des vom EMVA gehosteten OOCI-Standards besteht darin, eine Standardschnittstelle für optische Komponenten in oder an Kameras zu schaffen, unabhängig davon, mit welchen Interfaces die Kameras ausgestattet sind. Dabei soll die Schnittstelle für alle optischen Komponenten wie Linsen, Filtern, Verschlüssen und Blenden funktionieren.
Für Anwendungen mit Wiederholgenauigkeiten im Sub-µm-Bereich hat Heliotis für seine HeliInspect Weißlichtinterferometer H8M und H9M einen CMOS-Bildsensor entwickelt, bei dem die Signalverarbeitung in jedem Pixel integriert ist. Die Geräte mit einer Höhenauflösung im nm-Bereich sind praktisch für alle Oberflächen und Materialien einsetzbar.
Das Inspektionssystem CAD2Scan von Kitov.AI übernimmt automatisch alle CAD-Informationen inkl. Geometrie- und Bauteilspezifikationen. Anhand der Daten berechnet die Software für jedes Merkmal die besten Betrachtungs- und Beleuchtungswinkel. Danach werden die Flächendaten in das Kitov Planner Tool exportiert und ein 3D-Modell der zu prüfenden Komponente generiert.
Die Software LHRobotics.Vision von Liebherr vereinfacht den Griff in die Kiste mittels KI. Dabei berechnet das System auf Basis realer Scan-Daten die geometrischen Parameter der Bauteile und analysiert die Auflösung und das Rauschverhalten des Sensors. Dann werden aus den Daten Testmessungen generiert, mit denen die optimalen Einstellparameter ermittelt werden.
Mit dem Feature Global Context Anomaly Detection von MVTec werden logische Inhalte eines Bildes ‚verstanden‘. Die Technologie erkennt komplett neue Varianten von Anomalien wie z.B. fehlende, verformte oder falsch angeordnete Bauteile. Damit ist die Fehlererkennung nicht mehr auf lokale Defekte beschränkt, sondern ermöglicht die inhaltliche und logische Inspektion.
Das Feature ‚Adaptive Messvorlagen‘ der CT-Analysesoftware VGstudio Max von Volume Graphics ermöglicht die automatische Anpassung von Messplänen an die Deformationen von Bauteilen. Die Software erkennt die Deformationen des Bauteils, berechnet die Krümmungen, Verzüge usw. und platziert anschließend die Messpunkte an den richtigen Stellen auf dem Ist-Modell.
Top Innovations 2022
Durch die Kamera eines Tablets lokalisiert, registriert und verfolgt die Software Twyn von visometry automatisch Prüfteile.
Anhand der Analyse digitaler Modelle ermöglicht Saccade MD von Saccade Vision ein optimiertes 3D-Scanning, bei dem Stellen auf den zu messenden Proben ignoriert werden, die keinerlei Prüfmerkmale aufweisen.
Der CMOS-basierte SWIR-Sensor Raven von TriEye hat eine Auflösung von 1.284×960 Pixel, ein Sensorspektrum von 0,4 bis 1,6µm und eine maximale Geschwindigkeit von 120fps (Vollbild).
Die PSV QTec Scanning Vibrometer von Polytec ermöglichen die flächenhafte optische Messung von Schwingformen.
Die gekrümmten Bildsensoren von Silina steigern die Leistung von Vision-Systemen, indem sie die Bildqualität (Schärfe, Lichtempfindlichkeit, Kontrast, chromatische Aberration) über das gesamte Sichtfeld verbessern und eine Miniaturisierung der Systeme ermöglichen.
Die Multi-Image-3D-Objektive der PCMP-Serie von Opto Engineering sind für die Messung von Prüfobjekten von 1 bis 10mm.
Die O3R Plattform von ifm besteht aus kompakten Kameraköpfen (VGA-Kameras und Time-of-Flight-Sensoren) sowie einem smarten KI-Edge Device mit Nvidia TX2 für die Auswertung der Daten.
Die C15550-20UP von Hamamatsu Photonics ist die erste Kamera mit einem quantitativen CMOS-Bildsensor (qCMOS), der die Anzahl der Photoelektronen auflösen kann.
Die 100GigE Kameraserie Zenith HZ-21000-G von Emergent Vision Technologies ermöglicht dank eines QSFP28-100GigE Interface mit ihrem 21MP Sensor Gsprint 4521 bis zu 542fps bei 8bit beziehungsweise bis zu 400fps bei 10bit.
Jetraw von Dotphoton komprimiert RAW-Bilddaten ohne Informationsverlust bis zum Faktor zehn.
Die 3D-Form transparenter oder glänzender Oberflächen ist optisch schwer zu erfassen. Mit einem neuen 3D-Infrarot-Sensor geht das zuverlässig und einfach. Der Aufbau kann wahlweise sehr genau (Messunsicherheit etwa 10 µm) oder sehr schnell (3D-Erfassung in unter 1 s) messen.
Während das Erstellen und Auswerten einzelner Höhenprofile im µm-Bereich zum Standardrepertoire vieler Hersteller zählt, ist das zusätzliche Vereinen der Höhenprofile von mehreren im Kreis oder einer Linie angeordneten 2D-/3D-Profilsensoren noch eine Seltenheit. Genau dies ermöglicht aber das neue Plugin VisionApp 360 der Bildverarbeitungssoftware uniVision.
Sony Semiconductor Solutions hat zwei Bildsensoren auf den Markt gebracht, die sowohl den sichtbaren als auch den kurzwelligen Infrarotbereich (SWIR) verarbeiten können. Die Sensoren IMX990 und IMX991 nutzen mit 5µm die branchenweit kleinste Pixelgröße aller InGaAs-Sensoren.
Flex-Eye is a new camera concept giving vision system designers the ability to customize the size and location of wavebands in JAI’s Fusion Series 2-CMOS and 3-CMOS prism-based multispectral cameras.
Mit dem Calipri CB20 und der patentierten CaliBreeze Technologie sind zukünftig mobile Profil- und Spaltmessungen und Oberflächeninspektionen im Automotive-Bereich oberflächenunabhängig möglich. Der Trick dabei sind kleine Wassertropfen.
Rohkarossen müssen hinsichtlich Statik, Torsion und Schwingungsverhalten geprüft werden. Um Zeit und Kosten zu sparen, setzen immer mehr Automobilhersteller auf Offline-Simulationen zur Testvorbereitung. Daher haben Polytec und topometric zwei unterschiedliche Messverfahren zusammengebracht: 3D-Scanning und Vibrometrie.
Die neuartige 3D-Kamera-Technik HemiStereo ermöglicht erstmals eine hemisphärische Tiefenerfassung. Dabei wird der gesamte Halbraum vor der Kamera dreidimensional vermessen, was einem Öffnungswinkel von 180×180° (HxV) entspricht.
Die Ermittlung der Koordinatentransformation eines Vision-Sensors an einen Roboter wurde bisher als Hand-Auge-Kalibrierung durch das manuelle Positionieren des Cobots auf einem speziellen Kalibriertarget gelöst. Mit SmartGrid ermöglicht Baumer jetzt für die VeriSens Vision-Sensoren eine automatischen Kalibrierung.
LBK System is the first radar-based, SIL2/Pld industrial sensor system for access protection and safe restart applications, capable of increasing safety without compromising productivity, even in harsh environments.
Die auf Sparse Modeling basierte KI von Hacarus benötigt nur einen kleinen Satz von Daten, da sie sich auf die Identifizierung einzigartiger Merkmale konzentriert. Tests belegen, dass Sparse Modeling bei gleicher Genauigkeit nur 1% der Energie einer herkömmlichen Deep Learning Plattform verbraucht und deutlich weniger Trainingszeit. Sie ist damit die perfekte KI-Technologie für Embedded Systeme.
Nahezu jede(r) Kamera oder Sensor benötigte bisher eine eigene Software bei steigender Funktionalität. Wenglor hat mit uniVision 2.1 jetzt eine parametrierbare Software entwickelt, die mit allen Visionkomponenten kompatibel ist, von 2D-/3D-Profilsensoren, über intelligente Kameras bis hin zu Visionsystemen. Die Bildverarbeitungssoftware lässt sich dabei auch ohne Programmierkenntnisse einfach nutzen.
Die Time-of-Flight Kamera Spotguard von tofmotion erlaubt eine sichere Raumüberwachung. Das Produkt erkennt in Echtzeit Objekte, die in Gefährdungsräume eindringen und erfüllt vordefinierte Sicherheitsfunktionen, um identifizierte Gefährdungen zu minimieren. Die 3D-Kameras sind zertifiziert und zugelassen nach EN13849 (Performance Level D) und EN62061 (SIL 2, Cat.) für einen Arbeitsbereich von 0,05 bis 10m.
Der LumiScanX von HD Vision basiert auf Lichtfeld-Sensorik und dreizehn Kameras. Bereits bei Umgebungslicht kann das System ohne Zusatzbeleuchtung genutzt werden. Messabstände/-volumina können dabei variiert werden. Optimale Ergebnisse liegen in einem Messvolumen von 20 bis 120cm Kantenlänge. Insbesondere bei glänzenden Oberflächen und Faserverbundwerkstoffen spielt die Technologie ihre Vorteile aus.
Der Flying Spot Scanner von Precitec Optronik kombiniert OCT und Scannertechnologie für sehr schnelle Inline-Messaufgaben. Der Scanner ermöglicht es, Taktzeiten für Messungen von Schichtdicken und Topographien auf ein Minimum zu reduzieren. Auch bei kompletten Oberflächenscans spielen die Spiegel im Messkopf ihren Geschwindigkeitsvorteil aus und führen zu einer deutlichen Verkürzung der Messzeit.
Beim S70 von Inspekto handelt es sich um ein komplett autonomes Visionsystem, bei dem der Anwender keine Bildverarbeitungskentnisse benötigt. Der gesamte Einrichtungsprozess wird in knapp 30 Minuten durchgeführt. Der Benutzer richtet ein Testmuster im Sichtfeld aus und markiert die ROI. Danach passt die KI automatisch die Beleuchtung und Kameraparameter an die jeweiligen Umgebungsbedingungen an.
Der kostengünstige VIS-SWIR-Photodetektor auf Graphenbasis von Emberion kombiniert lichtabsorbierende Nanomaterialien und Graphenwandler, um eine Photodetektion in einem großen Spektralbereich zu ermöglichen. Der Empfindlichkeitsbereich beginnt bei 400nm und reicht derzeit bis 1.800nm, soll aberzukünftig noch ausgebaut werden. Das erste Produkt ist ein 512 Pixel VIS-SWIR Linear Array Sensor.
Bisher ging man bei MIPI/CSI-2 Modulen von lediglich 30cm Kabellänge aus. Die neuen MIPI/CSI-2 Kameramodule von The Imaging Source ermöglichen aber dank FPD-Link III Bridge Kabellängen von bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle und Stromversorgung über ein einziges Koaxialkabel. Systemlösungen auf Basis von Embedded Plattformen wie z.B. Nvidia Jetson TX2, sind bereits vorhanden.
Der Linienprofilsensor Gocator 2512 von LMI ist eine 3D-Lösung zum Scannen von Glas und anderen spiegelnden Oberflächen. Er ist in der Lage sowohl spiegelnde als auch diffuse Oberflächen gleichzeitig zu erfassen. Das System liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten identifiziert und geprüft werden können.
Auf Basis eines neuronalen Netzes von Gestalt Robotics werden hochflexible Systeme zur Wareneingangsprüfung und QS aufgebaut. Der Nutzer macht drei bis fünf Fotos mit einem Tablet oder Smartphone von einem neuen Objekt und wenige Sekunden später ist das System in der Lage den Gegenstand zu erkennen. Hat die KI ein Objekt im Bild detektiert, kann das Objekt auch metrisch vermessen werden.
Inline Computational Imaging von AIT kombiniert die Verfahren Lichtfeld und Photometrie in einem kompakten Setup und ermöglicht in Echtzeit die simultane Erfassung von 2D-Farbdaten und 3D-Tiefeninformationen. Die Technologie arbeitet weitgehend unabhängig von den...
Eine Vision-App macht die Industriekameras der NXT-Familien Rio und Rome von IDS zu energieeffizienten und leistungsstarken Inferenzkameras mit integrierter künstlicher Intelligenz. Durch die Vision-App wird der integrierte FPGA zum KI-Prozessor. Mehrere vortrainierte...
Einen neuen Ansatz für die Bildverarbeitung bietet der Onboard-Sensor von Prophesee. Statt einzelne Bilder aufzunehmen, werden jeweils nur die Pixel mit aktiven Veränderungen zur vorherigen Szene angezeigt, d.h. es sind nur die einzelnen Pixel des Arrays aktiv, bei...
Auf der AI-Box von Deevio sind verschiedene Deep-Learning-Modelle zur Bildklassifizierung installiert. Ausgehend von knapp 100 Bildern von fehlerfreien sowie 100 Bildern von defekten Produkten generiert die Software automatisch das beste Deep-Learning-Modell, mit dem...
Solino von Opto ermöglicht eine 100% Erkennung von Objekten, unabhängig von Umgebungslicht, Oberfläche oder Objektlage. Der Algorithmus kombiniert Photometric Stereo mit der Analyse entstehender Reflektionen. Dazu werden verschiedene Beleuchtungswinkel realisiert und...
Objekte von nur wenigen Kubikmillimetern erkennt der MiniPick3D von Isra Vision mit einer Genauigkeit von bis zu 0,2mm. Das System erreicht Scanzeiten von wenigen hundert Millisekunden. Die eingesetzte Quad-Camera-Technologie verwendet vier Kameras, um das Volumen...
Die MotionCam 3D von Photoneo ist die höchstauflösende und präziseste flächenbasierte 3D-Kamera der Welt. Sie basiert auf der Parallel-Structured-Light-Technologie. Die Kamera ermöglicht es, bewegte Objekte mit einer Geschwindigkeit von bis zu 40m/s hochgenau zu...
Der 5MP Global Shutter CMOS IMX250MZR Pregius von Sony hat eine zusätzliche On-Chip nanowire Polarisationsschicht. Auf den Viererblöcken mit 2x2 Pixeln werden statt Farbfilter verschiedene Polarisationsfilter (0°, 45°, 90° und 135°) aufgetragen. Die Pixeldaten können...
Das Focus-Induced Photoresponse (FIP) Messprinzip unterscheidet sich grundlegend von etablierten Techniken und nutzt eine besondere Eigenschaft von Fotodetektoren: deren intensitätsabhängige Fotoantwort. Dadurch ist eine einzelpixelbasierte Abstandsmessung von UV bis...
Die OPC UA Vision Companion Specification bietet ein generisches Modell für Visionsysteme, vom Vision-Sensor bis hin zum PC-System. Sie ermöglicht eine vereinheitlichte Steuerung eines Vision-Systems und abstrahiert das notwendige Verhalten über ein...
Sony: 3-Layer Stacked CMOS with DRAM The image sensor consists of a DRAM layer added to the conventional 2-layer stacked CMOS image sensor with a layer of back-illuminated structure pixels and a chip affixed with mounted circuits for signal processing. That makes it...
HC Vision: Hyperspectral Recovery from RGB A new technology allows conventional cameras to increase their spectral resolution, capturing information over a wide range of wavelengths without the need for specialized equipment or controlled lighting. A rich...
Cretec: Multikommunikativer Embedded Vision Hybrid Die Embedded Smart Cam Predator kombiniert die Einfachheit einer Smart-Kamera und die programmierbare Offenheit eines PC-Systems. Das Gerät benötigt keine extra Bediensoftware und ist komplett...
Zivid Labs: Real-Time 3D Color Camera with Full HD The Zivid 3D camera provides full HD 3D color snapshots at 100ms per image (incl. acquisition and 3D processing time), while delivering depth resolution at 100μm at the same time. That is about 50 to 100 times more...
Beckhoff Automation: Vision-Integration in die SPS-Welt TwinCat Vision integriert Bildverarbeitungsfunktionalitäten in die Steuerung. Dazu wurde eine Bildverarbeitungsbibliothek entwickelt, deren Funktionsbausteine und Funktionen direkt aus der TwinCat-SPS heraus...
Specim: Mobile Hyperspectral Snapshot Photography The IQ camera is a mobile and real-time HSI photography tool that gives results immediately. The camera has the size of a standard SRL camera weighing only 1.3kg and includes multicore parallel processing and mobile...
EVK: Quantitatives chemische Analysetool Das quantitative Analysetool Sqalar wurde für die Messung chemischer Konzentrationen von Stück- und Schüttgut entwickelt. Anwender können, in Kombination mit den Helios real-time classifying Hyperspektral Kameras das System so...
Allied Vision: Embedded Machine Vision Kameraplattform Bei der 1er Produktreihe ist ein Embedded-Kameramodul mit einem ISP-Prozessor ausgestattet. Anstelle eines FPGAs kommt ein proprietäres SoC zum Einsatz. Bildkorrektur und -optimierung werden somit in die Kamera...
Advacam: Truly Spectral Imaging Camera The AdvaPix TPX3 has an array of clever pixel electronics capable of processing every detected photon. The camera is able to measure position, energy and time-of-arrival. Rather than collecting data frame-by-frame the device...
B&R Industrie Elektronik: Integrated Machine Vision Alle Vision- und Automatisierungsaufgaben lassen sich zukünftig mit Automation Studio mapp Vision in einer Engineering Umgebung abdecken. So können SPS-Programmierer zukünftig viele Vision-Aufgaben selbst...
ViDi Systems: Deep Learning Software für die Bildverarbeitung Die Software ViDi Suite 2.0 für die industrielle Bildverarbeitung basiert auf Deep Learning Algorithmen, um die Erkennungsrate und Verarbeitungsgeschwindigkeit unterschiedlicher Aufgabenstellung zu erhöhen....
Tag Optics: Schall-gesteuerte Flüssiglinsen für schnelle 3D-Messungen Die Tag-Zip-Plattform ermöglicht es sehr schnell hochaufgelöste 3D-Bilder aufzunehmen, bei denen Informationen über die xyz-Koordinaten in jedem Bild enthalten sind. Dadurch lassen sich in Echtzeit...
Systech: Fälschungen anhand des QR-Code-Aufdrucks erkennen Ein Smartphone ermöglicht das Auffinden von Produktfälschungen an jedem Punkt der Lieferkette. Dies ist möglich, da jeder QR-Code-Aufdruck im mikroskopischen Bereich gewisse Variationen aufweist, die lesbar...
Specim: Preisgünstiges industrielles Hyperspectral-Imaging Die kompakten Hyperspectral-Imaging-Kameras FX10 überzeugen durch eine vorinstallierte Kalibrierung, einem Signal/Rausch-Abstand von 600:1 sowie ihrem Preis. Für unter 10.000? bekommt der Anwender ein System,...
Sick: Applikationsspezifische Vision-lösungen selbst entwickeln Die offene Entwicklungsumgebung AppSpace ermöglicht es OEMs und Integratoren die programmierbaren Sensoren von Sick applikationsspezifisch auf die jeweilige Anwendung anzupassen, angefangen beim Design...
Photonfocus: Garantierte verlustfreie 4:1 Datenkompression Die Kamera-integrierte QuadRate-Technologe ermöglicht eine garantierte und verlustfreie Kompressionsrate von 4:1 für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Hierzu wird ein in Patentierung befindlicher...
Optotune & Sill Optics: Fokusvariable telezentrische Objektive Telezentrische Objektive mit fokusvariablen Linsen erlauben es, innerhalb von Millisekunden zuverlässig, reproduzierbar und ohne Bewegung von Kamera oder Objekt große Fokussierbereiche abzudecken. Es...
nBase-T Alliance: GigE Vision auf 5Gbps beschleunigen Die aus der IT-Industrie stammenden nBase-Technologie setzt auf die bestehende Infrastruktur und Leistungsfähigkeit von GigE Vision auf und steigert diese um den Faktor fünf. Die Anwender profitieren von der hohen...
Fraunhofer IPM: Markierungsfreies Track&Trace Ein neuartiges Track&Trace Verfahren erkennt Massenbauteile ohne zusätzliche Markierungen, alleine anhand der individuellen Oberfläche. Dazu wird mit einem Inline-3D-Oberflächensystem ein exakt definierter Bereich...
Cognex (EnShape): Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit Der werkseitig kalibrierte 3D-Sensor Detect 20 ermöglicht 3D-Daten komplexer Bauteile mit einer Messpräzision im Bereich von wenigen 50µm, bei gleichzeitig kurzen Messzeiten von 35ms zu generieren. Dies...
Varioptics: Neue Linsenformen für Flüssiglinsen Mit der Visayan-Flüssiglinsen-Serie sind völlig andere Linsenformen als mit bisherigen Flüssiglinsen möglich. Dies wird dadurch erreicht, dass die Linsenform mit mehreren Elektroden geformt wird. Dadurch ergeben sich...
Teledyne Dalsa: Jenseits des GigE-Limits Mit der Datenverschlüsselungstechnologie TurboDrive lassen GigE-Vision-Kameras die bisher bestehenden Bandbreitenbeschränkungen weit hinter sich. Mittels der neuen Technologie ist die Übertragung von Pixelinformationen mit mehr...
Sony: Neuer CMOS-Standard Lange Jahre galt Sony als einer der Top-Hersteller von CCD-Image-Sensoren. Inzwischen hat sich das geändert, da zum einen Sony seine CCD-Herstellung 2025 einstellt, aber vor allem da die Firma inzwischen mit den IMX-Image-Sensoren einen neuen...
Perception Park: Industrielle Hyperspektral-Systeme Lange Zeit waren Hyperspectral-Imaging-Systeme teuer und eigentlich nur etwas für Experten, die in der Lage waren, aus den Bilderwürfeln die richtigen Rückschlüsse zu ziehen. Inzwischen hat sich dies geändert und...
Opto Engineering: Kompakte telezentrische Linsen Die Core-Serie telezentrischer Objektive und Beleuchtungen erfüllt gegensätzliche Wünsche: exzellente optische Eigenschaften bei extrem kompakter Bauform. Die speziellen Optiken sind bis zu 70% kürzer als vergleichbare...
IFM Electronic: 3D-Sensor in drei Minuten konfigurieren Die Konfigurierung des 3D-Vision-Sensors O3D ist innerhalb von drei Minuten möglich. In sogenannten Apps sind die Algorithmen für jeweils bestimmte Anwendungen (Vollständigkeitskontrolle, Volumenbestimmung...
Gardasoft Vision: Beleuchtung mit integrierter Intelligenz Die Software Triniti ermöglicht die Integration und Vernetzung von Beleuchtungskomponenten. Wichtiger Bestandteil ist der in den Beleuchtungen integrierte Triniti-Chip, der die jeweiligen Spezifikationen...
Di-Soric Solution: Simatic Integrated Vision Die Integration der Bildverarbeitung direkt in die Bedien- und Programmieroberfläche der Simatic-SPS-Welt, und das nur auf einer einzigen Visualisierungsebene, ermöglicht 'Machine Vision 4.0'. Die...
Baumer: FPGA-Bildvorverarbeitung in der Kamera Die LX-VisualApplets-Kameras ermöglichen eine applikationsspezifische Bildvorverarbeitung direkt auf dem FPGA der Kamera, um Bilddaten mit sehr hoher Auflösung und Geschwindigkeit schnell und kostengünstig zu verarbeiten....
Baumer: Kinderleichte Farbeinstellung Das Color-FEX-Tool übernimmt bei den Farbmodellen des Vision-Sensors VeriSens die Funktion eines 'intelligenten Assistenten'. Nach Einlernen der relevanten Objektfarben bestimmt der Sensor den entsprechenden repräsentativen...
SmartRay: 3D-Lasersensor mit HD-Detailauflösung Die 3D-Lasersensoren Ecco 75 sind mit 1.920 Punkten pro 3D-Profil die ersten 3D-Sensoren am Markt mit Detailauflösungen in HD-Qualität. Bei einer Auflösung von 1,5µm/Pixel sind selbst kleinste Fehler und Abweichungen...
Silicon Software: Externer Grabber mit Thunderbolt LightBridge ist ein neues Konzept für die Echtzeit-Bildverarbeitung, das die Funktionalität eines Framegrabbers durch die externe Anbindung über eine Thunderbolt-Schnittstelle zur Verfügung stellt. Das lüfterlose...
Odos Imaging: Gepulstes HD-ToF-System Die Time-of-Flight-Systeme (ToF) der real-iZ-Familie verwenden einen einzelnen Pixel in Verbindung mit einem kurzen, aber intensiven IR-Impuls sowie eine On-Board-FPGA-Verarbeitung um Detail- und Entfernungsinformationen zu...
Nikon Metrology: Inline-Laser-Messungen aus großem Abstand Das Laser-Radar ist ein berührungsloses 3D-Messsystem mit einer Genauigkeit von <0,1mm über das gesamte Messvolumen eines Fahrzeuges und für Reichweiten bis zu 50m. Es eignet sich zum Messen von Bohrungen...
Matrix Vision: 6D-Wahrnehmungskamera Die Perception Cam ist eine 6D-Kamera mit lernfähiger Wahrnehmungstechnologie. Sie erfasst dynamische Objekte, erkennt und analysiert deren Größe, Position, Geschwindigkeit sowie das Bahnverhalten in Echtzeit. Die kompakte Kamera...
Isra Vision: Inline-Deflektometrie von lackierten Oberflächen Das Lackinspektionssystem PaintScan ermöglicht mittels Inline-Deflektometrie die Inspektion von lackierten Oberflächen in Echtzeit. Das Verfahren ermöglicht die 3D-Bewertung spiegelnder...
Hema Electronic: OLED-Backlight-Beleuchtung Mit der Backlight-Beleuchtung seelectorLux OLED (organic LED) kommen erstmals OLEDs auch im Bereich der industriellen Bildverarbeitung zum Einsatz und setzen dort neue Maßstäbe in Homogenität, Farbtreue und Formfaktor bei...
Cubert: Snapshot-Hyperspectral-Kamera Anstelle eines eindimensionalen Spalts kommt bei den vollflächig hyperspektralen Spectrometer-Kameras ein zweidimensionales Eingangsmuster zum Einsatz. Das System ermöglicht dadurch simultan vollflächige Aufnahmen mit 125...
Aimess Products: 3D-Infrarot-Scanner für Inline-Messungen Im Gegensatz zu bisherigen Systemen ist der 3D-Infrarot-Scanner R3Dscan in der Lage transparente, spiegelnde und dunkle bzw. schwarze reflektierende Oberflächen zu erfassen. Das bisher übliche Vorbehandeln der...
8tree: 3D-Ergebnisse direkt auf dem Objekt anzeigen Das mobile 3D-Messgerät dentCheck hat die Größe eines Projektors. Das System projiziert ein Spezialmuster auf die Oberfläche und erfasst das Projektionsbild und dessen Verformung. Die Software analysiert die...
Die UKIVA Machine Vision Conference 2023 findet am 20. und 21. Juni in der CBS Arena in Coventry, UK, statt. Die Anmeldung ist jetzt unter dem folgenden Link möglich.
Die NürnbergMesse expandiert mit der Embedded World gen Westen: Vom 8. bis 10. Oktober 2024 soll die erste Embedded World North America in Austin im US-Bundesstaat Texas stattfinden.
Am 4. Juli findet das 84. Heidelberger Bildverarbeitungsforum bei IDS Imaging in Obersulm statt. Das Thema ist ‚Bildverarbeitung – einfach machen!?‘.
Am 28. März 2023 werden auf der digitalen Konferenz ‚Logistics Day‘ verschiedene Logistiklösungen aus den Bereichen fahrerlose Transportsysteme, digitale Lagersteuerung, Kommissionieren und Bildverarbeitung (mit Präsentationen von Mech Mind Robotics, Invisium, VMT, Lucid Vision…) vorgestellt.
Teilen Sie Ihr Fachwissen zum Schwerpunktthema „Real-world machine vision challenges – coping with variability and uncontrolled environments“ während des 6. European Machine Vision Forum am 12. und 13. Oktober.
Am 7. und 8. März fand die All About Automation erfolgreich in Friedrichshafen statt: 321 Aussteller (2022 noch 288) standen 4.180 Besuchern (zuletzt 3.074) Rede und Antwort.
Fourteen interesting products we present again this time in the inVISION Products Newsletter 5/23 (March 22).
Sam Cremin ist neuer Director of Product Management bei Components Express, Inc.
Im Juni 2022 erwarb Zebra Technologies Matrox Imaging. Das kombinierte Produktportfolio mit stationären Barcodelesegeräten und industrieller Bildverarbeitungs-Hardware ist ab sofort in Deutschland und Österreich nun bei der Rauscher GmbH Bildverarbeitung erhältlich.
Photonfocus hat eine Vertriebskooperation mit der italienischen Visionlink bekannt gegeben.
20 Jahre nach ihrer ersten Vereinbarung haben Renishaw und Metrologic ihre Zusammenarbeit durch die Unterzeichnung einer neuen strategischen Vereinbarung gestärkt, um den neuen Herausforderungen in der Fertigungsindustrie zu begegnen.
Arrow und Qualcomm haben ihre strategische Zusammenarbeit weiter ausgebaut.
