Mit dem Calipri CB20 und der patentierten CaliBreeze Technologie sind zukünftig mobile Profil- und Spaltmessungen und Oberflächeninspektionen im Automotive-Bereich oberflächenunabhängig möglich. Der Trick dabei sind kleine Wassertropfen.
Rohkarossen müssen hinsichtlich Statik, Torsion und Schwingungsverhalten geprüft werden. Um Zeit und Kosten zu sparen, setzen immer mehr Automobilhersteller auf Offline-Simulationen zur Testvorbereitung. Daher haben Polytec und topometric zwei unterschiedliche Messverfahren zusammengebracht: 3D-Scanning und Vibrometrie.
Die neuartige 3D-Kamera-Technik HemiStereo ermöglicht erstmals eine hemisphärische Tiefenerfassung. Dabei wird der gesamte Halbraum vor der Kamera dreidimensional vermessen, was einem Öffnungswinkel von 180×180° (HxV) entspricht.
Die Ermittlung der Koordinatentransformation eines Vision-Sensors an einen Roboter wurde bisher als Hand-Auge-Kalibrierung durch das manuelle Positionieren des Cobots auf einem speziellen Kalibriertarget gelöst. Mit SmartGrid ermöglicht Baumer jetzt für die VeriSens Vision-Sensoren eine automatischen Kalibrierung.
LBK System is the first radar-based, SIL2/Pld industrial sensor system for access protection and safe restart applications, capable of increasing safety without compromising productivity, even in harsh environments.
Der Flying Spot Scanner von Precitec Optronik kombiniert OCT und Scannertechnologie für sehr schnelle Inline-Messaufgaben. Der Scanner ermöglicht es, Taktzeiten für Messungen von Schichtdicken und Topographien auf ein Minimum zu reduzieren. Auch bei kompletten Oberflächenscans spielen die Spiegel im Messkopf ihren Geschwindigkeitsvorteil aus und führen zu einer deutlichen Verkürzung der Messzeit.
Beim S70 von Inspekto handelt es sich um ein komplett autonomes Visionsystem, bei dem der Anwender keine Bildverarbeitungskentnisse benötigt. Der gesamte Einrichtungsprozess wird in knapp 30 Minuten durchgeführt. Der Benutzer richtet ein Testmuster im Sichtfeld aus und markiert die ROI. Danach passt die KI automatisch die Beleuchtung und Kameraparameter an die jeweiligen Umgebungsbedingungen an.
Der kostengünstige VIS-SWIR-Photodetektor auf Graphenbasis von Emberion kombiniert lichtabsorbierende Nanomaterialien und Graphenwandler, um eine Photodetektion in einem großen Spektralbereich zu ermöglichen. Der Empfindlichkeitsbereich beginnt bei 400nm und reicht derzeit bis 1.800nm, soll aberzukünftig noch ausgebaut werden. Das erste Produkt ist ein 512 Pixel VIS-SWIR Linear Array Sensor.
Bisher ging man bei MIPI/CSI-2 Modulen von lediglich 30cm Kabellänge aus. Die neuen MIPI/CSI-2 Kameramodule von The Imaging Source ermöglichen aber dank FPD-Link III Bridge Kabellängen von bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle und Stromversorgung über ein einziges Koaxialkabel. Systemlösungen auf Basis von Embedded Plattformen wie z.B. Nvidia Jetson TX2, sind bereits vorhanden.
Der Linienprofilsensor Gocator 2512 von LMI ist eine 3D-Lösung zum Scannen von Glas und anderen spiegelnden Oberflächen. Er ist in der Lage sowohl spiegelnde als auch diffuse Oberflächen gleichzeitig zu erfassen. Das System liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten identifiziert und geprüft werden können.
Auf Basis eines neuronalen Netzes von Gestalt Robotics werden hochflexible Systeme zur Wareneingangsprüfung und QS aufgebaut. Der Nutzer macht drei bis fünf Fotos mit einem Tablet oder Smartphone von einem neuen Objekt und wenige Sekunden später ist das System in der Lage den Gegenstand zu erkennen. Hat die KI ein Objekt im Bild detektiert, kann das Objekt auch metrisch vermessen werden.
Solino von Opto ermöglicht eine 100% Erkennung von Objekten, unabhängig von Umgebungslicht, Oberfläche oder Objektlage. Der Algorithmus kombiniert Photometric Stereo mit der Analyse entstehender Reflektionen. Dazu werden verschiedene Beleuchtungswinkel realisiert und...
Objekte von nur wenigen Kubikmillimetern erkennt der MiniPick3D von Isra Vision mit einer Genauigkeit von bis zu 0,2mm. Das System erreicht Scanzeiten von wenigen hundert Millisekunden. Die eingesetzte Quad-Camera-Technologie verwendet vier Kameras, um das Volumen...
Die MotionCam 3D von Photoneo ist die höchstauflösende und präziseste flächenbasierte 3D-Kamera der Welt. Sie basiert auf der Parallel-Structured-Light-Technologie. Die Kamera ermöglicht es, bewegte Objekte mit einer Geschwindigkeit von bis zu 40m/s hochgenau zu...
Der 5MP Global Shutter CMOS IMX250MZR Pregius von Sony hat eine zusätzliche On-Chip nanowire Polarisationsschicht. Auf den Viererblöcken mit 2x2 Pixeln werden statt Farbfilter verschiedene Polarisationsfilter (0°, 45°, 90° und 135°) aufgetragen. Die Pixeldaten können...
Das Focus-Induced Photoresponse (FIP) Messprinzip unterscheidet sich grundlegend von etablierten Techniken und nutzt eine besondere Eigenschaft von Fotodetektoren: deren intensitätsabhängige Fotoantwort. Dadurch ist eine einzelpixelbasierte Abstandsmessung von UV bis...
Die OPC UA Vision Companion Specification bietet ein generisches Modell für Visionsysteme, vom Vision-Sensor bis hin zum PC-System. Sie ermöglicht eine vereinheitlichte Steuerung eines Vision-Systems und abstrahiert das notwendige Verhalten über ein...
Beckhoff Automation: Vision-Integration in die SPS-Welt TwinCat Vision integriert Bildverarbeitungsfunktionalitäten in die Steuerung. Dazu wurde eine Bildverarbeitungsbibliothek entwickelt, deren Funktionsbausteine und Funktionen direkt aus der TwinCat-SPS heraus...
Specim: Mobile Hyperspectral Snapshot Photography The IQ camera is a mobile and real-time HSI photography tool that gives results immediately. The camera has the size of a standard SRL camera weighing only 1.3kg and includes multicore parallel processing and mobile...
EVK: Quantitatives chemische Analysetool Das quantitative Analysetool Sqalar wurde für die Messung chemischer Konzentrationen von Stück- und Schüttgut entwickelt. Anwender können, in Kombination mit den Helios real-time classifying Hyperspektral Kameras das System so...
Allied Vision: Embedded Machine Vision Kameraplattform Bei der 1er Produktreihe ist ein Embedded-Kameramodul mit einem ISP-Prozessor ausgestattet. Anstelle eines FPGAs kommt ein proprietäres SoC zum Einsatz. Bildkorrektur und -optimierung werden somit in die Kamera...
Advacam: Truly Spectral Imaging Camera The AdvaPix TPX3 has an array of clever pixel electronics capable of processing every detected photon. The camera is able to measure position, energy and time-of-arrival. Rather than collecting data frame-by-frame the device...
B&R Industrie Elektronik: Integrated Machine Vision Alle Vision- und Automatisierungsaufgaben lassen sich zukünftig mit Automation Studio mapp Vision in einer Engineering Umgebung abdecken. So können SPS-Programmierer zukünftig viele Vision-Aufgaben selbst...
Sick: Applikationsspezifische Vision-lösungen selbst entwickeln Die offene Entwicklungsumgebung AppSpace ermöglicht es OEMs und Integratoren die programmierbaren Sensoren von Sick applikationsspezifisch auf die jeweilige Anwendung anzupassen, angefangen beim Design...
Photonfocus: Garantierte verlustfreie 4:1 Datenkompression Die Kamera-integrierte QuadRate-Technologe ermöglicht eine garantierte und verlustfreie Kompressionsrate von 4:1 für Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Hierzu wird ein in Patentierung befindlicher...
Optotune & Sill Optics: Fokusvariable telezentrische Objektive Telezentrische Objektive mit fokusvariablen Linsen erlauben es, innerhalb von Millisekunden zuverlässig, reproduzierbar und ohne Bewegung von Kamera oder Objekt große Fokussierbereiche abzudecken. Es...
nBase-T Alliance: GigE Vision auf 5Gbps beschleunigen Die aus der IT-Industrie stammenden nBase-Technologie setzt auf die bestehende Infrastruktur und Leistungsfähigkeit von GigE Vision auf und steigert diese um den Faktor fünf. Die Anwender profitieren von der hohen...
Fraunhofer IPM: Markierungsfreies Track&Trace Ein neuartiges Track&Trace Verfahren erkennt Massenbauteile ohne zusätzliche Markierungen, alleine anhand der individuellen Oberfläche. Dazu wird mit einem Inline-3D-Oberflächensystem ein exakt definierter Bereich...
Cognex (EnShape): Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit Der werkseitig kalibrierte 3D-Sensor Detect 20 ermöglicht 3D-Daten komplexer Bauteile mit einer Messpräzision im Bereich von wenigen 50µm, bei gleichzeitig kurzen Messzeiten von 35ms zu generieren. Dies...
Opto Engineering: Kompakte telezentrische Linsen Die Core-Serie telezentrischer Objektive und Beleuchtungen erfüllt gegensätzliche Wünsche: exzellente optische Eigenschaften bei extrem kompakter Bauform. Die speziellen Optiken sind bis zu 70% kürzer als vergleichbare...
IFM Electronic: 3D-Sensor in drei Minuten konfigurieren Die Konfigurierung des 3D-Vision-Sensors O3D ist innerhalb von drei Minuten möglich. In sogenannten Apps sind die Algorithmen für jeweils bestimmte Anwendungen (Vollständigkeitskontrolle, Volumenbestimmung...
Gardasoft Vision: Beleuchtung mit integrierter Intelligenz Die Software Triniti ermöglicht die Integration und Vernetzung von Beleuchtungskomponenten. Wichtiger Bestandteil ist der in den Beleuchtungen integrierte Triniti-Chip, der die jeweiligen Spezifikationen...
Di-Soric Solution: Simatic Integrated Vision Die Integration der Bildverarbeitung direkt in die Bedien- und Programmieroberfläche der Simatic-SPS-Welt, und das nur auf einer einzigen Visualisierungsebene, ermöglicht 'Machine Vision 4.0'. Die...
Baumer: FPGA-Bildvorverarbeitung in der Kamera Die LX-VisualApplets-Kameras ermöglichen eine applikationsspezifische Bildvorverarbeitung direkt auf dem FPGA der Kamera, um Bilddaten mit sehr hoher Auflösung und Geschwindigkeit schnell und kostengünstig zu verarbeiten....
Baumer: Kinderleichte Farbeinstellung Das Color-FEX-Tool übernimmt bei den Farbmodellen des Vision-Sensors VeriSens die Funktion eines 'intelligenten Assistenten'. Nach Einlernen der relevanten Objektfarben bestimmt der Sensor den entsprechenden repräsentativen...
Matrix Vision: 6D-Wahrnehmungskamera Die Perception Cam ist eine 6D-Kamera mit lernfähiger Wahrnehmungstechnologie. Sie erfasst dynamische Objekte, erkennt und analysiert deren Größe, Position, Geschwindigkeit sowie das Bahnverhalten in Echtzeit. Die kompakte Kamera...
Isra Vision: Inline-Deflektometrie von lackierten Oberflächen Das Lackinspektionssystem PaintScan ermöglicht mittels Inline-Deflektometrie die Inspektion von lackierten Oberflächen in Echtzeit. Das Verfahren ermöglicht die 3D-Bewertung spiegelnder...
Hema Electronic: OLED-Backlight-Beleuchtung Mit der Backlight-Beleuchtung seelectorLux OLED (organic LED) kommen erstmals OLEDs auch im Bereich der industriellen Bildverarbeitung zum Einsatz und setzen dort neue Maßstäbe in Homogenität, Farbtreue und Formfaktor bei...
Cubert: Snapshot-Hyperspectral-Kamera Anstelle eines eindimensionalen Spalts kommt bei den vollflächig hyperspektralen Spectrometer-Kameras ein zweidimensionales Eingangsmuster zum Einsatz. Das System ermöglicht dadurch simultan vollflächige Aufnahmen mit 125...
Aimess Products: 3D-Infrarot-Scanner für Inline-Messungen Im Gegensatz zu bisherigen Systemen ist der 3D-Infrarot-Scanner R3Dscan in der Lage transparente, spiegelnde und dunkle bzw. schwarze reflektierende Oberflächen zu erfassen. Das bisher übliche Vorbehandeln der...
8tree: 3D-Ergebnisse direkt auf dem Objekt anzeigen Das mobile 3D-Messgerät dentCheck hat die Größe eines Projektors. Das System projiziert ein Spezialmuster auf die Oberfläche und erfasst das Projektionsbild und dessen Verformung. Die Software analysiert die...
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AI-Based Code Reader The intelligent DPM code readers DMR410/420 of Ioss enable automatic optimisation of the reading strategy during the running process as well as maximum process reliability, combined with very simple operation. The more codes the reader reads, the...
Update für KI-Trainingstool Die Upgrades der Sapera Vision Software von Teledyne Dalsa umfassen Verbesserungen des grafischen KI-Trainingstools Astrocyte und des Bildverarbeitungs- und KI-Bibliotheken-Tools Sapera Processing. Durch Möglichkeiten des kontinuierlichen...
Stemmer Imaging stellt Ziele bis 2024 vor Stemmer Imaging hat im Rahmen seines Capital Markets Day bekannt gegeben, bis zum Jahre 2024 das Umsatzziel von 200Mio.EUR zu erreichen. Zeitgleich soll die Ergebnisbandbreite von 10 bis 12% auf durchschnittlich 12 bis 14% im...
Neuer CEO bei Photoneo Werner Müller-Feith (Bild) ist neuer CEO der Sensor Division des slowakischen 3D-Kamera-Herstellers Photoneo. Firmenmitgründer und CEO Jan Zizka freut sich auf die zukünftige Zusammenarbeit.
Weber übernimmt 100% von Wente/Thiedig Bereits seit 2015 hat die Weber Maschinenbau 51% der Anteile an dem Bildverarbeitungsspezialisten für die Lebensmittelbranche Wente/Thiedig. Im September übernahm Weber nun auch die übrigen 49% Firmenanteile, sodass Wente/Thiedig...
Keith & Koep feiert 30-jähriges Firmenjubiläum Innerhalb von drei Jahrzehnten ist Keith & Koep zu einem der führenden Anbieter in den Bereichen Elektronikentwicklung, Systemintegration und in der Fertigung von komplexen elektronischen Produkten geworden....
inVISION Days Konferenz mit Keyplayern der Branche Ende November findet erstmals die dreitägige inVISION Days Online Konferenz statt. Dabei nehmen folgende Firmen in Form von Vorträgen, Diskussionen und Keynotes an dem Event teil: Allied Vision, Amazon Web Services,...
OPT Machine Vision expandiert Am 31. August 2021 wurde der Bau des neuen Hauptquartiers der OPT Machine Vision Tech in Dongguan mit einem Richtfest abgeschlossen. Gleichzeitig wurde der Neubau einer neuen OPT-Niederlassung in Suzhou bekannt gegeben. Dadurch...
Webinar 'Highspeed Inspections' Am Dienstag den 19. Oktober findet ab 14 Uhr im Rahmen der inVISION TechTalks das Webinar 'High speed Inspections' statt. In drei 20-minütigen Präsentationen stellen Mikrotron, Photonfocus und Infratec aktuelle Lösungen und Produkte...
Starkes Wachstum für europäische IBV In einer aktuellen EMVA-Umfrage gaben über 41% der Befragten an, dass sie für 2021 ein Wachstum >10% erwarten. 35% gehen von einem Wachstum bis 10% aus, während 20% mit einem Nullwachstum und knapp 3% mit einem Umsatzrückgang...
Neuer CEO bei Macnica ATD Europe Shoichi Teshiba (Bild) ist der neue CEO von Macnica ATD Europe und aller europäischen Macnica-Betriebe. Er leitete die früheren Unternehmen Macnica GmbH und ATD Electronique, die seit Juni 2021 zu Macnica ATD Europe wurden. Antoine...
Kooperation Cretec Cybernetics und IT+Robotics Die Cretec Cybernetics wird zukünftig die Bin-Picking-Systeme der italienischen IT+Robotics im Programm haben. Die beiden Firmen stellten erstmals gemeinsam auf der VISION 2021 aus.
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