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Ausgezeichnet

inVISION präsentiert die zehn inVISION Top Innovationen 2023

Erneut hat eine Fachjury unter Leitung der inVISION die Top Innovationen 2023 prämiert. Die Auszeichnung der zehn Produkte oder Lösungen erfolgt für besonders innovative Technologien oder Bedienkonzepte, die genauere, bessere oder einfachere Inspektionen ermöglichen. Anbei die Sieger in alphabetischer Reihenfolge.

Bild: Emberion Limited
Bild: Emberion Limited
Quantum Dot Kamera von VIS bis LWIR

Quantum Dot Kamera von VIS bis LWIR

Emberion hat einen Quantenpunkte-Dreibanddetektor entwickelt, der den sichtbaren und SWIR-Bereich sowie zusätzlich MWIR oder LWIR umfasst. Ein CMOS ROIC ermöglicht die gleichzeitige Abbildung von drei Bändern (VIS-SWIR-Thermal) mit einem Focal Plane Array (FPA). Der Detektor besteht aus Superpixeln, die entweder sichtbare, SWIR- oder thermische Bänder erkennen.

Bild: Heliotis
Bild: Heliotis
Inline-Weißlichtinterferometer

Inline-Weißlichtinterferometer

Für Anwendungen mit Wiederholgenauigkeiten im Sub-µm-Bereich hat Heliotis für seine HeliInspect Weißlichtinterferometer H8M und H9M einen CMOS-Bildsensor entwickelt, bei dem die Signalverarbeitung in jedem Pixel integriert ist. Die Geräte mit einer Höhenauflösung im nm-Bereich sind praktisch für alle Oberflächen und Materialien einsetzbar.

Bild: ATEcare Service GmbH & Co. KG/JoeyCohen Photographer
Bild: ATEcare Service GmbH & Co. KG/JoeyCohen Photographer
CAD-basiertes KI-Inspektionstool

CAD-basiertes KI-Inspektionstool

Das Inspektionssystem CAD2Scan von Kitov.AI übernimmt automatisch alle CAD-Informationen inkl. Geometrie- und Bauteilspezifikationen. Anhand der Daten berechnet die Software für jedes Merkmal die besten Betrachtungs- und Beleuchtungswinkel. Danach werden die Flächendaten in das Kitov Planner Tool exportiert und ein 3D-Modell der zu prüfenden Komponente generiert.

Bild: MVTec Software GmbH
Bild: MVTec Software GmbH
Global Context Anomaly Detection

Global Context Anomaly Detection

Mit dem Feature Global Context Anomaly Detection von MVTec werden logische Inhalte eines Bildes ‚verstanden‘. Die Technologie erkennt komplett neue Varianten von Anomalien wie z.B. fehlende, verformte oder falsch angeordnete Bauteile. Damit ist die Fehlererkennung nicht mehr auf lokale Defekte beschränkt, sondern ermöglicht die inhaltliche und logische Inspektion.

Bild: Volume Graphics GmbH
Bild: Volume Graphics GmbH
Adaptive CT-Messvorlagen

Adaptive CT-Messvorlagen

Das Feature ‚Adaptive Messvorlagen‘ der CT-Analysesoftware VGstudio Max von Volume Graphics ermöglicht die automatische Anpassung von Messplänen an die Deformationen von Bauteilen. Die Software erkennt die Deformationen des Bauteils, berechnet die Krümmungen, Verzüge usw. und platziert anschließend die Messpunkte an den richtigen Stellen auf dem Ist-Modell.

Top Innovations 2022

Bild: SILINA
Bild: SILINA
Gekrümmte Image-Sensoren

Gekrümmte Image-Sensoren

Die gekrümmten Bildsensoren von Silina steigern die Leistung von Vision-Systemen, indem sie die Bildqualität (Schärfe, Lichtempfindlichkeit, Kontrast, chromatische Aberration) über das gesamte Sichtfeld verbessern und eine Miniaturisierung der Systeme ermöglichen.

Top Innovations 2021
Bild: Wenglor Sensoric GmbH
Bild: Wenglor Sensoric GmbH
360°-Messungen leichtgemacht

360°-Messungen leichtgemacht

Während das Erstellen und Auswerten einzelner Höhenprofile im µm-Bereich zum Standardrepertoire vieler Hersteller zählt, ist das zusätzliche Vereinen der Höhenprofile von mehreren im Kreis oder einer Linie angeordneten 2D-/3D-Profilsensoren noch eine Seltenheit. Genau dies ermöglicht aber das neue Plugin VisionApp 360 der Bildverarbeitungssoftware uniVision.

Bild 1 | Die 3D-Kamera-Technik HemiStereo ermöglicht es, den gesamte Halbraum vor der Kamera dreidimensional vermessen, was einem Öffnungswinkel von 180x180° (HxV) entspricht. (Bild: 3dvisionlabs GmbH)
Bild 1 | Die 3D-Kamera-Technik HemiStereo ermöglicht es, den gesamte Halbraum vor der Kamera dreidimensional vermessen, was einem Öffnungswinkel von 180x180° (HxV) entspricht. (Bild: 3dvisionlabs GmbH)
Neuartige 3D-Kamera mit 180° Öffnungswinkel

Neuartige 3D-Kamera mit 180° Öffnungswinkel

Die neuartige 3D-Kamera-Technik HemiStereo ermöglicht erstmals eine hemisphärische Tiefenerfassung. Dabei wird der gesamte Halbraum vor der Kamera dreidimensional vermessen, was einem Öffnungswinkel von 180×180° (HxV) entspricht.

Bild 1 | Die VeriSens Vision-Sensoren XF900 und XC900 steuern die Cobots von Universal Robots schon nach wenigen Minuten Einrichtung, dank eines automatischen Koordinatenabgleichs mit SmartGrid. (Bild: Baumer Optronic GmbH)
Bild 1 | Die VeriSens Vision-Sensoren XF900 und XC900 steuern die Cobots von Universal Robots schon nach wenigen Minuten Einrichtung, dank eines automatischen Koordinatenabgleichs mit SmartGrid. (Bild: Baumer Optronic GmbH)
Automatischer Koordinatenabgleich Cobot und Vision-Sensor

Automatischer Koordinatenabgleich Cobot und Vision-Sensor

Die Ermittlung der Koordinatentransformation eines Vision-Sensors an einen Roboter wurde bisher als Hand-Auge-Kalibrierung durch das manuelle Positionieren des Cobots auf einem speziellen Kalibriertarget gelöst. Mit SmartGrid ermöglicht Baumer jetzt für die VeriSens Vision-Sensoren eine automatischen Kalibrierung.

Image 1 | LBK System is the first radar-based, SIL2/Pld industrial sensor system for access protection and safe restart applications. (Image: Inxpect S.p.A.)
Image 1 | LBK System is the first radar-based, SIL2/Pld industrial sensor system for access protection and safe restart applications. (Image: Inxpect S.p.A.)
SIL2/Pld radar-based sensor system for access protection

SIL2/Pld radar-based sensor system for access protection

LBK System is the first radar-based, SIL2/Pld industrial sensor system for access protection and safe restart applications, capable of increasing safety without compromising productivity, even in harsh environments.

Top Innovations 2020
(Bild: Hacarus Inc.)
(Bild: Hacarus Inc.)
Sparse Modelling

Sparse Modelling

Die auf Sparse Modeling basierte KI von Hacarus benötigt nur einen kleinen Satz von Daten, da sie sich auf die Identifizierung einzigartiger Merkmale konzentriert. Tests belegen, dass Sparse Modeling bei gleicher Genauigkeit nur 1% der Energie einer herkömmlichen Deep Learning Plattform verbraucht und deutlich weniger Trainingszeit. Sie ist damit die perfekte KI-Technologie für Embedded Systeme.

Bild 1 | Die Bildverarbeitungssoftware uniVision 2.1 lässt sich, ganz ohne Programmierkenntnisse, sowohl mit Smart Cameras als auch mit Visionsystemen und 2D-/3DProfilsensoren nutzen. (Bild: Wenglor sensoric GmbH)
Bild 1 | Die Bildverarbeitungssoftware uniVision 2.1 lässt sich, ganz ohne Programmierkenntnisse, sowohl mit Smart Cameras als auch mit Visionsystemen und 2D-/3DProfilsensoren nutzen. (Bild: Wenglor sensoric GmbH)
Eine Software für 2D- und 3D-Vision

Eine Software für 2D- und 3D-Vision

Nahezu jede(r) Kamera oder Sensor benötigte bisher eine eigene Software bei steigender Funktionalität. Wenglor hat mit uniVision 2.1 jetzt eine parametrierbare Software entwickelt, die mit allen Visionkomponenten kompatibel ist, von 2D-/3D-Profilsensoren, über intelligente Kameras bis hin zu Visionsystemen. Die Bildverarbeitungssoftware lässt sich dabei auch ohne Programmierkenntnisse einfach nutzen.

(Bild: tofmotion GmbH)
(Bild: tofmotion GmbH)
ToF mit Safety-Zulassung

ToF mit Safety-Zulassung

Die Time-of-Flight Kamera Spotguard von tofmotion erlaubt eine sichere Raumüberwachung. Das Produkt erkennt in Echtzeit Objekte, die in Gefährdungsräume eindringen und erfüllt vordefinierte Sicherheitsfunktionen, um identifizierte Gefährdungen zu minimieren. Die 3D-Kameras sind zertifiziert und zugelassen nach EN13849 (Performance Level D) und EN62061 (SIL 2, Cat.) für einen Arbeitsbereich von 0,05 bis 10m.

Bild: HD Vision Systems
Bild: HD Vision Systems
Lichtfeldsensoren für Robotik

Lichtfeldsensoren für Robotik

Der LumiScanX von HD Vision basiert auf Lichtfeld-Sensorik und dreizehn Kameras. Bereits bei Umgebungslicht kann das System ohne Zusatzbeleuchtung genutzt werden. Messabstände/-volumina können dabei variiert werden. Optimale Ergebnisse liegen in einem Messvolumen von 20 bis 120cm Kantenlänge. Insbesondere bei glänzenden Oberflächen und Faserverbundwerkstoffen spielt die Technologie ihre Vorteile aus.

(Bild: Precitec Optronik GmbH)
(Bild: Precitec Optronik GmbH)
Inline-Topograhie und -Schichtdickenmessung

Inline-Topograhie und -Schichtdickenmessung

Der Flying Spot Scanner von Precitec Optronik kombiniert OCT und Scannertechnologie für sehr schnelle Inline-Messaufgaben. Der Scanner ermöglicht es, Taktzeiten für Messungen von Schichtdicken und Topographien auf ein Minimum zu reduzieren. Auch bei kompletten Oberflächenscans spielen die Spiegel im Messkopf ihren Geschwindigkeitsvorteil aus und führen zu einer deutlichen Verkürzung der Messzeit.

(Bild: Inspekto)
(Bild: Inspekto)
Autonomes Visionsystem

Autonomes Visionsystem

Beim S70 von Inspekto handelt es sich um ein komplett autonomes Visionsystem, bei dem der Anwender keine Bildverarbeitungskentnisse benötigt. Der gesamte Einrichtungsprozess wird in knapp 30 Minuten durchgeführt. Der Benutzer richtet ein Testmuster im Sichtfeld aus und markiert die ROI. Danach passt die KI automatisch die Beleuchtung und Kameraparameter an die jeweiligen Umgebungsbedingungen an.

Figure 1 | The first 512 pixel VIS-SWIR linear array sensor product with a 16bit digital output. (Image: Emberion Oy)
Figure 1 | The first 512 pixel VIS-SWIR linear array sensor product with a 16bit digital output. (Image: Emberion Oy)
Preisgünstige SWIR-Kameras

Preisgünstige SWIR-Kameras

Der kostengünstige VIS-SWIR-Photodetektor auf Graphenbasis von Emberion kombiniert lichtabsorbierende Nanomaterialien und Graphenwandler, um eine Photodetektion in einem großen Spektralbereich zu ermöglichen. Der Empfindlichkeitsbereich beginnt bei 400nm und reicht derzeit bis 1.800nm, soll aberzukünftig noch ausgebaut werden. Das erste Produkt ist ein 512 Pixel VIS-SWIR Linear Array Sensor.

(Bild: The Imaging Source Europe GmbH)
(Bild: The Imaging Source Europe GmbH)
MIPI-Module mit 15m Kabellänge

MIPI-Module mit 15m Kabellänge

Bisher ging man bei MIPI/CSI-2 Modulen von lediglich 30cm Kabellänge aus. Die neuen MIPI/CSI-2 Kameramodule von The Imaging Source ermöglichen aber dank FPD-Link III Bridge Kabellängen von bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle und Stromversorgung über ein einziges Koaxialkabel. Systemlösungen auf Basis von Embedded Plattformen wie z.B. Nvidia Jetson TX2, sind bereits vorhanden.

Bild 1 | Der Laserprofilsensor Gocator 2512 liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten (z.B. Deckglas und Gehäuse) genau identifiziert und geprüft werden können. (Bild: LMI Technologies GmbH )
Bild 1 | Der Laserprofilsensor Gocator 2512 liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten (z.B. Deckglas und Gehäuse) genau identifiziert und geprüft werden können. (Bild: LMI Technologies GmbH )
3D auf Glas und spiegelnden Oberflächen

3D auf Glas und spiegelnden Oberflächen

Der Linienprofilsensor Gocator 2512 von LMI ist eine 3D-Lösung zum Scannen von Glas und anderen spiegelnden Oberflächen. Er ist in der Lage sowohl spiegelnde als auch diffuse Oberflächen gleichzeitig zu erfassen. Das System liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten identifiziert und geprüft werden können.

(Bild: Gestalt Robotics GmbH)
(Bild: Gestalt Robotics GmbH)
Echtzeitlernende Objekterkennung

Echtzeitlernende Objekterkennung

Auf Basis eines neuronalen Netzes von Gestalt Robotics werden hochflexible Systeme zur Wareneingangsprüfung und QS aufgebaut. Der Nutzer macht drei bis fünf Fotos mit einem Tablet oder Smartphone von einem neuen Objekt und wenige Sekunden später ist das System in der Lage den Gegenstand zu erkennen. Hat die KI ein Objekt im Bild detektiert, kann das Objekt auch metrisch vermessen werden.

Top Innovations 2019
Bild: Prophesee
Bild: Prophesee
Event-based Vision-Sensor

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Einen neuen Ansatz für die Bildverarbeitung bietet der Onboard-Sensor von Prophesee. Statt einzelne Bilder aufzunehmen, werden jeweils nur die Pixel mit aktiven Veränderungen zur vorherigen Szene angezeigt, d.h. es sind nur die einzelnen Pixel des Arrays aktiv, bei...

Bild: Deevio
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Automatische AI-Modell-Generierung

Automatische AI-Modell-Generierung

Auf der AI-Box von Deevio sind verschiedene Deep-Learning-Modelle zur Bildklassifizierung installiert. Ausgehend von knapp 100 Bildern von fehlerfreien sowie 100 Bildern von defekten Produkten generiert die Software automatisch das beste Deep-Learning-Modell, mit dem...

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Reflektionsanalyse Algorithmus

Reflektionsanalyse Algorithmus

Solino von Opto ermöglicht eine 100% Erkennung von Objekten, unabhängig von Umgebungslicht, Oberfläche oder Objektlage. Der Algorithmus kombiniert Photometric Stereo mit der Analyse entstehender Reflektionen. Dazu werden verschiedene Beleuchtungswinkel realisiert und...

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Schnelle und hochauflösende 3D-Kamera

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Die MotionCam 3D von Photoneo ist die höchstauflösende und präziseste flächenbasierte 3D-Kamera der Welt. Sie basiert auf der Parallel-Structured-Light-Technologie. Die Kamera ermöglicht es, bewegte Objekte mit einer Geschwindigkeit von bis zu 40m/s hochgenau zu...

Top Innovations 2018
Top Innovations 2017
Top Innovations 2016
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