Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Cognex (EnShape): Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Der werkseitig kalibrierte 3D-Sensor Detect 20 ermöglicht 3D-Daten komplexer Bauteile mit einer Messpräzision im Bereich von wenigen 50µm, bei gleichzeitig kurzen Messzeiten von 35ms zu generieren. Dies erlaubt eine hohe Erkennungsrate der Produkte bei gleichzeitig hohem Durchsatz und dies unabhängig vom Messfeld- und Behältergröße. Dadurch sind Taktzeiten beim Random Bin Picking von einer Sekunde erreichbar.

EnShape GmbH
www.enshape.de

Das könnte Sie auch Interessieren

Anzeige

Bild: IFM Electronic GmbH
Bild: IFM Electronic GmbH
Vision im Wandel

Vision im Wandel

3D-Kameras,
Künstliche Intelligenz und hohe Rechenleistung in Edge Devices eröffnen neue Möglichkeiten in zahlreichen Anwendungen. Autonom arbeitende mobile Maschinen, wie zum Beispiel autonome Transportfahrzeuge in der Intralogistik oder Roboter, gehören zu den Anwendungsfeldern, die von den neuen Technologien profitieren können.

Bild: MVTec Software GmbH
Bild: MVTec Software GmbH
Anomaly Detection

Anomaly Detection

Mit der KI-basierten Technologie Anomaly Detection lassen sich mit nur wenigen defektfreien Bilder sehr hohe Fehlererkennungsraten realisieren – und das bei stark reduziertem Trainingsaufwand. Mit der neuen Version 5 der All-in-One-Software Merlic von MVTec kann diese Technologie nun auch ganz ohne Programmierkenntnisse genutzt werden.

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige