Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Cognex (EnShape): Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Der werkseitig kalibrierte 3D-Sensor Detect 20 ermöglicht 3D-Daten komplexer Bauteile mit einer Messpräzision im Bereich von wenigen 50µm, bei gleichzeitig kurzen Messzeiten von 35ms zu generieren. Dies erlaubt eine hohe Erkennungsrate der Produkte bei gleichzeitig hohem Durchsatz und dies unabhängig vom Messfeld- und Behältergröße. Dadurch sind Taktzeiten beim Random Bin Picking von einer Sekunde erreichbar.

EnShape GmbH
www.enshape.de

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