Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Cognex (EnShape): Random Bin-Picking mit einer Sekunde Taktzeit

Der werkseitig kalibrierte 3D-Sensor Detect 20 ermöglicht 3D-Daten komplexer Bauteile mit einer Messpräzision im Bereich von wenigen 50µm, bei gleichzeitig kurzen Messzeiten von 35ms zu generieren. Dies erlaubt eine hohe Erkennungsrate der Produkte bei gleichzeitig hohem Durchsatz und dies unabhängig vom Messfeld- und Behältergröße. Dadurch sind Taktzeiten beim Random Bin Picking von einer Sekunde erreichbar.

EnShape GmbH
www.enshape.de

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: Optris GmbH
Bild: Optris GmbH
IR-Messung von Low-E-Glas

IR-Messung von Low-E-Glas

Der geringe Emissionsgrad von Low-E-Glas für Fenster und Fassadenelemente ist eine Herausforderung für IR-Messgeräte, die traditionell die Glastemperatur von oben messen, wenn die Scheiben im Zuge des Glashärtungsprozesses aus dem Ofen herausbewegt werden.

Bild: Volume Graphics GmbH
Bild: Volume Graphics GmbH
‚Anpassungsfähige‘ Messpläne

‚Anpassungsfähige‘ Messpläne

Die CT-Analysesoftware VGstudio Max enthält ab dem Release 2022.1 erstmals adaptive Messvorlagen. Damit passen sich Messpläne den Deformationen von Bauteilen automatisch an. Das Paradebeispiel sind Spritzgussbauteile in der Entwicklungsphase. Die Zeiten, in denen der Messtechniker seine Messpläne manuell nacharbeiten musste, sind damit passé.

Bild: Imago Technologies GmbH
Bild: Imago Technologies GmbH
Highspeed-Zählen

Highspeed-Zählen

Eine Machbarkeitsstudie von Imago Technologies für eine Applikation auf Grundlage der Event-based Vision Technologie von Prophesee zeigt, dass Gelkapseln bei hohen Geschwindigkeiten auch dann gezählt werden können, wenn konventionelle Kameras bei transparenten, kontrastarmen Zählobjekten an ihre Grenze kommen.

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige

Anzeige