Blister-Inspektion mit Triangulations-Sensor

Blister-Inspektion mit Triangulations-Sensor

Dank Laser-Triangulation kann der messende Displacement-Sensor OD1000 bei Messraten bis 3kHz Höhenunterschiede µm-genau erkennen und so fehlende Teile in einer Blisterverpackung detektieren – und dies nahezu unabhängig von der Oberflächenbeschaffenheit des Blisters oder der Farbe und Geometrie des verpackten Produkts.

 (Bild: Sick AG)

(Bild: Sick AG)

Ein weiteres Einsatzfeld ist die Prüfung gepresster oder tiefgezogener Blisterverpackungen auf Fehler der Oberfläche und der Näpfe, die im weiteren Verpackungsprozess befüllt und abschließend mit Folie verdeckelt werden. Das OLED-Display mit vier Bedientasten, die Auswertung im Sensor und die IO-Link-Schnittstelle vereinfachen die Inbetriebnahme.

SICK AG

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