Mikrometergenaue Inline-3D-Messung
Der optische 3D-Sensorkopf HoloPort vom Fraunhofer IPM prüft die Topographie von Bauteiloberflächen flächig und µm-genau direkt in der Bearbeitungsmaschine. Er erfasst die Oberflächendaten berührungs- und kabellos und kann zwischen zwei Bearbeitungsschritten wie ein Werkzeug von der Spindel gegriffen werden.
(Bild: Fraunhofer-Institut IPM
)
So werden die gemessenen und ausgewerteten 3D-Daten direkt für die Regelung der Werkzeugmaschine verwendet. In Kombination mit dem Track&Trace-Fingerprint-System lassen sich so die exakt produzierten Bauteile vollständig und markierungsfrei über den gesamten Herstellungsprozess rückverfolgen.
