Thermografie Tiefenreichweite erhöhen mit Pulskompensation

Thermografie Tiefenreichweite erhöhen mit Pulskompensation

Trotz aller Vorteile existieren bei der Thermografie noch deutliche Limitierungen. Bei einem Großteil der industriell verwendeten Materialien, wie etwa Kunststoffen, ist die Anwendbarkeit auf geringe Prüftiefen im Millimeterbereich beschränkt.

Bild 1 I Die Thermografie kann eine Vielzahl nicht sichtbarer Materialfehler detektieren und visualisieren, so unter anderem bei Spritzgussteilen. (Bild: FSKZ e. V.)

Bild 1 I Die Thermografie kann eine Vielzahl nicht sichtbarer Materialfehler detektieren und visualisieren, so unter anderem bei Spritzgussteilen. (Bild: FSKZ e. V.)

Es können somit vor allem oberflächennahe Fehlstellen und Materialeigenschaften dargestellt werden. Zudem wird die Erschließung neuer Anwendungsfelder durch die mit zunehmender Prüftiefe sinkende Auflösung sowie der Eigenschaft limitiert, dass verdeckte Strukturen und Defekte kaum detektierbar sind. Um die thermografische Prüftechnik zu verbessern, entwickelt das Kunststoff-Zentrum SKZ, ein Institut der Zuse-Gemeinschaft, fortschrittliche Signalverarbeitungs- und Anregungsmethoden und optimiert diese auf die Bedürfnisse der Industrie. In einem kürzlich gestarteten Projekt werden modulierte Anregungssignale, wie etwa Chirps (ein Signal, dessen Frequenz sich zeitlich ändert) oder binäre Codes, verwendet. Bei der Signalverarbeitung verbessern diese nach der anschließenden Korrelation mit den Messdaten die zeitliche Auflösung und führen zu einem erhöhten Signal-zu-Rausch Verhältnis. Die Pulskompression ist insbesondere in der Radartechnik schon etabliert und soll, nachdem sie für die Thermografie hinsichtlich einer größtmöglichen Praxistauglichkeit weiterentwickelt wird, die Erkennung verdeckter Fehlstellen und die Zugänglichkeit tieferer Materialschichten ermöglichen. Besonderes Augenmerk wird in dem Entwicklungsprojekt auf die Prüfung faserverstärkter Kunststoffe gelegt, da vor allem bei diesen die Faserlagen häufig zur Abschirmung darunter liegender Defekte führen.

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Thematik: Allgemein | inVISION
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