inVISION

Programm MVTec Innovation Days

Am 21. März findet der Innovation Day 2023 von MVTec statt. Jetzt stehen auch die Vortragsthemen fest: ‚Building a data pipeline improves your Deep Learning application‘, ‚Camera Calibration with Halcon‘, ‚How to achieve reliable quality assurance with Anomaly Detection‘, ‚Get insights into current 3D and OCR research projects‘ und ‚Standardization: Benefit from its advantages‘.

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3D-SWIR-Kamera Kooperation

Jabil, AMS Osram und Artilux haben ihre Technologien in den Bereichen 3D-Sensorarchitektur, Halbleiterlaser und GeSi-Sensorarrays auf der Grundlage einer skalierbaren CMOS-Technologieplattform kombiniert, um eine neuartige 3D-SWIR-Kamera mit einer Wellenlänge von 1.130nm zu demonstrieren.

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Bild: Rauscher GmbH
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CPU-Entlastung

CPU-Entlastung

Mit der Netzwerkkarte GevIQ löst Matrox Imaging (Vertrieb Rauscher) die aktuellen technischen Nachteile von Highend-GigE-Vision-Systemen. Die grundlegende Idee ist, die CPU durch eine zusätzliche Karte – ähnlich wie bei einem Framegrabber – zu entlasten und das De-Paketizing der Bilder ohne CPU-Einsatz vorzunehmen.