inVISION TechTalks: Spectral Imaging Beim Spectral Imaging kommen Lösungen zum Einsatz, die mit Wellenlängen arbeiten, bei denen das menschliche Auge nichts mehr sieht, das heißt außerhalb von 400 bis 800nm. Neben Thermografie und SWIR/LWIR-Kameras geht es bei der Session am 1.Dezember auch um Hyperspectral Imaging Lösungen und deren Einsatzgebiete....

inVISION TechTalks: Optics & Lenses Am 17. November geht es um aktuelle Trends aus den Bereichen 'Optics & Lenses'. Dabei präsentieren Edmund Optics, J. Schneider und Excelitas (Qioptiq) neue Produkte und Lösungen zu Kameraanschlüssen (TFL-Mount), Objektiven für hochauflösende Kameras, Flüssiglinsen, sowie besonders stoßfeste Objektive. Referenten:...

inVISION TechTalks: Smart Cameras & Vision Sensors Welche Rolle intelligente Kameras und Vision Sensoren in der Automatisierung und Robotik spielen, stellen B&R Automation, Sensopart und wenglor am 10. November vor. Dabei geht es um die vollständige Integration von Vision-Systemen in die Automatisierungswelt, Vision-Sensoren für Bin Picking...

inVISION TechTalks: Embedded Vision Welche Bildverarbeitungskomponenten gibt es bereits für Embedded Vision und wie sieht es mit der Entwicklung entsprechender Systeme aus? Einen Überblick zu aktuellen Trends geben am 3. November Vision Components, Basler und Phytec. Neben MIPI-Kameramodulen und Boards geht es dabei auch um Deep Learning. Referenten:...

inVISION TechTalks: Deep Learning Welche Möglichkeiten sich aus Deep Learning ergeben und wie viele bzw. wenig Bilder man zum Training der Netzwerke benötigt, erklären Euresys, MVTec und Sick am 27. Oktober. Dabei geht es u.a. um Anomalie-Erkennung, Bibliotheken zur Klassifizierung, sowie die Integration entsprechender Algorithmen in intelligenten Kameras...

inVISION TechTalks: 3D-Metrology Die Session am 20. Oktober gibt einen Überblick über verschiedene 3D Messtechniken. So können z.B. mittlerweile Topographiesysteme für Inline-Messungen eingesetzt, Schichtdicken und Abstände mittels konfokal chromatischen Sensoren (Precitec Optronik) bestimmt und 3D-Sensoren/3D-Scanner für Bin Picking oder in der Logistik...

inVISION TechTalks: Bin Picking Der Griff in der Kiste beginnt auch jenseits der Messlabore in der Produktion Einzug zu halten. Wichtig hierfür sind die richtigen Komponenten um Bin Picking erfolgreich umsetzen zu können. So berichtet u.a. am 13. Oktober Basler über die Möglichkeiten von Time-of-Flight für Bin Picking und Euclid Labs über eine Random...

inVISION TechTalks: High Speed Interfaces 10GigE, Camera Link HS oder CoaXPress: Welches ist das richtige High Speed Interface für meine Anwendungen, wo werden die einzelnen Interfaces bereits eingesetzt und wie schnell können die einzelnen Schnittstellen zukünftig noch werden? Auskunft hierzu geben am 29. September Basler (CoaXPress), Baumer (10GigE) und...