inVISION Newsletter 9 2015

Industrial Vision Solutions Die neue zwölfseitige Broschüre 'Industrial Vision Solutions' stellt in englischer Sprache die neuen Produkte von Teledyne Dalsa vor und kann kostenfrei von deren Homepage heruntergeladen werden.

EMVA Business Conference in Athen Mit großen Schritten nähert sich die EMVA Business Conference 2015 vom 11. bis 13. Juni in Athen. Keynote Speaker ist der britische Publizist Liam Halligan mit einem Vortrag zum Thema 'Russian Impact on Europe's Economy'. In einem der technischen Fachvorträge wird sich Dr. Kai-Udo Modrich (Carl Zeiss Automated Inspection)...

Kooperation Ximea und Perception Park Ximea und Perception Park geben ihre Zusammenarbeit zur Kopplung der Hyperspektral-Imaging(HSI)-Software von Perception Park und der miniaturisierten USB3.0-Hyperspektral-Kameraserie xiSpec bekannt. Die Chemical-Color-Imaging(CCI)-Technologie von Perception Park kombiniert die Vorteile der Basistechnologien Chemical...

Enhancing USB 3.0 cameras reliability Das neue englische White Paper von Point Grey beschreibt, warum es beim Einsatz von USB 3.0-Kameras zu Datenverlusten kommen könnte und wie man diese mit Frame Buffer verhindern kann.

Forum Karosseriemesstechnik Am 14. und 15. Oktober veranstaltet Zeiss das Forum Karosseriemesstechnik in Oberkochen. Dabei werden die neuesten Entwicklungen zum Thema Messplanung, Offline-Programmierung oder Inline-Robotermesstechnik gezeigt.

Control mit leichtem Besucherzuwachs Die 29. Control konnte Anfang Mai 25.903 Fachbesucher aus 95 Nationen nach Stuttgart locken und das trotzt Bahnstreik. Dies bedeutet gegenüber dem Vorjahr einen Zuwachs von rund 2% gegenüber dem Vorjahr. Rund 25% der Besucher kam dabei aus dem Ausland. Die Control 2016 findet vom 26. bis 29 April statt.

Präsentation 'Faires Datenblatt' Die Initiative 'Faires Datenblatt' hat sich die Vergleichbarkeit von 3D-Oberflächenmessgeräten - ähnlich der EMVA 1288 - zur Aufgabe gemacht und hierfür ein entsprechendes Datenblatt entwickelt, das zeitnah auch in die ISO-Norm aufgenommen werden soll. Eine Präsentation zum Thema finden Sie als PDF unter dem Link.

Kick-off-Meeting 'Eyes of things' Ziel des 'Eyes of Things (EoT)'-Projektes ist es, neue mobile Computer-Vision-Plattformen für OEM-Anwendungen zu entwickeln. Ende Januar fand nun das Kick-off-Meeting an der Universität von Castilla-La Mancha statt. An dem EU-Projekt sind folgende Firmen/Institute beteiligt: Universität Castilla-La Mancha (Spanien),...

Edmund Optics erweitert Bildverarbeitungsteam Seit Anfang 2015 betreut Dr. Boris Ecker als Imaging Solutions Engineer die europäischen Bildverarbeitungskunden von Edmund Optics. Seine Aufgabe ist es, Kunden und Partner bei technischen Fragen jeglicher Art zu unterstützen und zur Umsetzung derer Projekte beizutragen.

Umbenennung TVI Vision Oy Nach der Akquisition der finnischen TVI Vision Oy durch JAI wurde jetzt der Firmenname geändert. Zukünftig wird das Unternehmen als JAI Oy agieren.

Gelungene Premiere der Moulding Expo Rund 15.000 Besucher aus 44 Ländern kamen zur Premiere der Moulding Expo nach Stuttgart und sie überzeugte so Aussteller und Besucher gleichermaßen. Die nächste Messe findet im Mai 2017 erneut in Stuttgart statt.

Teledyne übernimmt restlichen Anteile an Optech Nachdem bereits vor drei Jahren Teledyne Dalsa große Anteile an Optech gekauft hat, wurden dieser Tage nun auch die restlichen Anteile erworben, und die Firma in Teledyne Optech umbenannt.

HTGF investiert in EnShape Um das geplante Wachstum, die Produktweiterentwicklung und die internationale Präsenz sicherzustellen, hat der High-Tech Gründerfonds (HTGF) in Bonn einen substantiellen Betrag in EnShape investiert. Die schnellen 3D-Streifenlichtprojektionssensoren ermöglichen Mess- und Auswerteraten bis zu 30Hz.

Fraunhofer Vision-Technologietag 2015 Der Fraunhofer Vision-Technologietag findet vom 14. bis 15. Oktober in Stuttgart am Fraunhoder IPA statt und präsentiert neueste Entwicklungen und Lösungen zur Inspektion und Charakterisierung von Oberflächen, optischen 3D-Vermessung und vollständigen Erfassung innerer Materialstrukturen mit Röntgen, Thermographie,...