Newsarchiv
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Webinar: Temperaturmessung an kleinen Elektronikbauteilen
Webinar: Temperaturmessung an kleinen Elektronikbauteilen Das Aufspüren, Auswerten und Beheben von Hotspots beim Entwickeln und Überprüfen elektronischer Systeme wird immer schwieriger. Mit Wärmebildkameralösungen lassen sich diese Probleme erkennen und die…
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Forschungsverbund für die Verpackungssortierung
Forschungsverbund für die Verpackungssortierung Das neue BMBF-Forschungsvorhaben Tasteful verbindet Tracer-Based-Sorting mit Objekterkennung und Künstlicher Intelligenz (KI).
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Edge Computing Camera with new Xilinx multiprocessing SoC
Edge Computing Camera with new Xilinx multiprocessing SoC The Triton Edge camera of Lucid Vision Labs features the new Xilinx’s Zynq UltraScale+ technology with multi-processor functionality and user programmable FPGA…
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Camera for low light vision applications
Camera for low light vision applications The Iron 2020BSI is a high speed, low-cost, low-power rolling shutter CMOS camera of Kaya Instruments with up to 12.5Gbps CoaXPress 2.0 interface, which…
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30 Jahre Infratec GmbH
30 Jahre Infratec GmbH Nach der Gründung im Februar 1991 wurde die Infratec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik am 24. Juni in das Handelsregister in Dresden eingetragen und bietet heute Hard-…
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Coherent bestätigt Übernahme-Angebot
Coherent bestätigt Übernahme-Angebot Coherent bestätigt den Erhalt eines überarbeiteten Übernahmeangebots von II-VI Incorporated. Der Vorstand von Coherent hat außerdem festgestellt, dass das Angebot von II-VI dem Übernahmeangebot von Lumentum überlegen…
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PI übernimmt Granitbauunternehmen PGW
PI übernimmt Granitbauunternehmen PGW Physik Instrumente hat 100% der Anteile des japanischen Unternehmens Precision Granite W Co. Ltd. (PGW) erworben.
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Neues Entwicklungszentrum bei CCS
Neues Entwicklungszentrum bei CCS CCS gibt bekannt, dass das Entwicklungs- und das Produktionszentrum in Kyoto (Japan) verlegt und im neuen Kyoto Technology Development and Manufacturing Center des Unternehmens zusammengeführt werden.
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Headwall EMEA unter neuer Leitung
Headwall EMEA unter neuer Leitung Christian Felsheim (l.) wurde zum Director EMEA und Francesco Beccari (r.) zum Sales Manager EMEA von Headwall befördert.
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3D-LotpastenInspektion
3D-Lotpasten Inspektion Die eigens für die 3D-SPI-Lösung S3088 Ultra Chrome entwickelte 3D-Kameratechnologie ermöglicht eine bessere optische Auflösung, Prüfgeschwindigkeit und Prüfqualität. Durch die Vernetzung des Systems mit anderen Prozessstufen der SMD-Fertigung…















