Neuheiten für 3D-Vision und Bin Picking

Neuheiten für 3D-Vision und Bin Picking

IDS stellt auf der VISION (1F72) einen Prototypen der Ensenso XR-Serie vor. Die Stereo-Kamera kann 3D-Punktwolken selbst berechnen und die Daten per Ethernet oder WLAN zur Analyse an einen Host-PC senden. Vorteile: schnellere Datenverarbeitung und eine geringere Auslastung von Netzwerk und Rechner.

 (Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH)

(Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH)

Auch bei Mikado ARC (‚Adaptive Robot Control‘) gibt es neues: Bin-Picking- Anwendungen lassen sich dank Simulator-Tool künftig vollständig virtuell konzipieren und testen, inkl. simulierter Ensenso-Kameras.

IDS Imaging Development Systems GmbH
de.ids-imaging.com/vision-2018-3d-vision.html?utm_source=inVISION_Newletter&utm_medium=PRI1&utm_campaign=EnsensoXR_17_10_18

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