Forscher des Fraunhofer IWS haben ein Messsystem entwickelt, das Hyperspektral-Sensorik, künstliche Intelligenz und spezielle Beleuchtungstechniken zu einem flexiblen Inspektionssystem integriert und somit eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik, in Batteriefabriken oder auch im Automobilsektor ermöglicht. Das Team gründet nun BMWK-gefördert mit der DIVE Imaging Systems GmbH ein Unternehmen aus, das diese Technologie kommerzialisiert.
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