Aus allen Winkeln
Inline Computational Imaging für 2D-/3D-High-Speed-Prüfungen
Egal ob 2D- oder 3D-Prüfung für Elektronik, metallische Oberflächen, oder Verpackungs- und Sicherheitsdruck: Inline Computational Imaging (ICI) prüft besser, schneller und genauer. Mit ICI lassen sich Details prüfen, die vorher nicht zu erkennen waren.
Bild 1 | Detailausschnitt eines 10-Euro-Scheins, aufgenommen mit einer optischen Auflösung von 20μm/px und einer Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 10m/s: hochaufgelöstes Farbbild des Druckbilds inklusive Mikrotext (o.); Farbumschlagsbild für Hologramminspektion (m.); Gradientenbild für Tiefdruckelemente (u.). (Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbH)
Höchste Geschwindigkeiten gepaart mit steigender Komplexität moderner Produkte stellt immer höhere Anforderungen an moderne Inspektionslösungen. Neben exakter 3D-Vermessung ist es immer öfter auch notwendig aus unterschiedlichen Betrachtungs- und Beleuchtungsrichtungen zu inspizieren um 100% der Fehler zuverlässig zu erkennen. Konventionelle Bildverarbeitungslösungen arbeiten mit einer fixen Kamera- und Beleuchtungsposition und stoßen dabei oft an ihre Leistungsgrenzen. Die ICI-Technologie kombiniert Lichtfeld und Photometrie und nutzt die natürliche Transportbewegung des Objektes für dessen simultane Erfassung unter verschiedenen Betrachtungs- und Beleuchtungsrichtungen. Auf diese Weise ahmt ICI die Vorgehensweise eines Menschen nach, der beim Prüfen einer glänzenden Oberfläche die Betrachtungs- und Beleuchtungswinkel intuitiv variiert um auch kleinste Defekte aufzuspüren. Aus den aufgenommenen Bildern werden neben einer präzisen 3D-Rekonstruktion auch optimierte 2D-Bilder wie HDR-, All-in-focus-, Hellfeld-, Dunkelfeld-, Glanzreduktion- und Schattenreduktionsbilder berechnet. Die Technologie kann zudem an unterschiedlichste Prüfgenauigkeiten und Inspektionsgeschwindigkeiten angepasst werden. Seine Stärke zeigt ICI dort, wo höchste Genauigkeits- und Geschwindigkeitsanforderungen mit der Prüfung von komplexen Geometrien und herausfordernden Oberflächeneigenschaften zusammentreffen, wie z.B. in der Elektronikfertigung, bei metallischen Oberflächen und im Verpackungs- und Sicherheitsdruck.
Bild 2 | ICI im Vergleich mit Stereo-Imaging, Lichtfeld und Photometrie anhand der 3D-Rekonstruktion eines Chipsockels mit schwarzem Gehäuse, Etikett und metallischen Pins; 3D-Rekonstruktion aus zwei Betrachtungswinkeln mit Stereoalgorithmen (u.); 3D-Rekonstruktion aus vielen Betrachtungswinkeln mit Lichtfeldmethoden (2.v.u.); ICI 3D-Rekonstruktion berücksichtigt viele Betrachtungs- und Beleuchtungswinkel (2.v.o.); ICI 3D-Rekonstruktion mit pixelgenau rektifiziertem Texturbild (o.) (Bild: AIT Austrian Institute of Technology GmbH)
