Berührungsfreie Dickenmessung von Plattenware

Berührungsfreie Dickenmessung von Plattenware

Thick Check bietet Herstellern von Holz-, Faserzement- und Rigipsplatten eine schlüsselfertige, zuverlässige und genaue Messlösung. Mit seinen Lasersensoren bestimmt das System die Dicke von Plattenware mit einer Genauigkeit von bis zu wenigen Mikrometern. Die Dickenmessung erfolgt mehrspurig und während der laufenden Produktion. LAP bietet den Messrahmen für die Dickenmessung bis zu einer Breite von 3m an. Bis zu sieben Messspuren nebeneinander sorgen für eine genaue Dickenbestimmung. Jede Messspur besteht aus einem Sensorpaar.

LAP GmbH Laser Applikationen
www.lap-laser.com

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