Multi-Stereo-Technologie für Bin-Picking unter einer Sekunde

Mehr Perspektive

Multi-Stereo-Technologie für Bin-Picking unter einer Sekunde

Bin-Picking steht jetzt auch für besonders kleine Bauteile und Behältermaße zur Verfügung. Multi-Stereo-Technologie ermöglicht die erforderliche Präzision und erreicht Scanzeiten im Millisekunden-Bereich.

Objekte von nur wenigen Kubikmillimetern erkennt der MiniPick3D. Die Multi-Stereo-Quad-Kameratechnologie erfasst restlos das Volumen des Behälters aus verschiedenen Perspektiven. (Bild: Isra Vision AG)

Objekte von nur wenigen Kubikmillimetern erkennt der MiniPick3D. Die Multi-Stereo-Quad-Kameratechnologie erfasst restlos das Volumen des Behälters aus verschiedenen Perspektiven. (Bild: Isra Vision AG)

Kleine Spritzgussteile, Steckerkomponenten oder auch Schrauben und Muttern: Objekte von nur wenigen Kubikmillimetern erkennt der MiniPick3D mit einer Genauigkeit von bis zu 0,2mm und einer Auflösung von 4x5MP. Da kleine Bauteile für einen Roboter in der Regel sehr leicht und daher schnell zu bewegen sind und nur kurze Wege transportiert werden, ist eine hohe Scangeschwindigkeit unablässig, denn nur so können die geforderten kurzen Taktzeiten realisiert werden. Mithilfe spezieller Embedded Prozessortechnologien erreicht das System Scanzeiten von wenigen hundert Millisekunden, ungeachtet der Oberflächenstruktur oder der zu detektierenden Bauteile. Die eingesetzte Multi-Stereo-Quad-Kameratechnologie verwendet vier integrierte Kameras, um das Volumen des Behälters vollständig zu erfassen und ist insbesondere für Kisten mit einem Volumen von 300x200x150mm ausgelegt. Eine Hochleistungs-LED-Beleuchtung projiziert ein codiertes Muster und liefert so in Sekundenbruchteilen die notwendigen 3D-Referenzpunkte, um alle zu greifenden Bauteile mit hoher Geschwindigkeit sicher zu detektieren. Aus den generierten Daten ermittelt das System eine optimierte Greiffolge und berechnet die entsprechenden Roboterbahnen. Die verschiedenen Blickwinkel der vier integrierten Kameras ermöglichen gleich mehrere Perspektiven auf dasselbe Objekt. Diese Multi-View-Aufnahmen gewährleisten, dass ein Zielgegenstand auch bei Abschattungen oder Oberflächenglanz zuverlässig erkannt und gegriffen wird. Mittels CAD-Daten erhält MiniPick3D die Informationen, um die abzugreifenden Bauteile in der generierten Punktwolke zu erkennen. Mit WLAN und dem OPC UA ausgestattet, ist der Sensor auch für eine vernetzte Produktion optimal vorbereitet. Je nach Bedarf stehen weitere Bin-Picking-Systeme zur Verfügung: Der PowerPick3D-Sensor mit Multi-Stereo-Quad-Kameratechnologie für besonders kurze Taktzeiten, sowie den IntelliPick3D Pro, der mit integriertem PC und neuen Kamerakomponenten zur Verfügung steht.

Ausgabe:
Isra Vision AG
www.isravision.com

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