Mit verschiedenen CPU-Boards kombinierbare MIPI-Kameraplatinen

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Mit verschiedenen CPU-Boards kombinierbare MIPI-Kameraplatinen

Vision Components hat verschiedene MIPI-Kameraplatinen mit bis zu 13MP Auflösung für Embedded Vision Applikationen entwickelt. Die Geräte sind mit über 20 CPU-Boards verschiedener Hersteller wie Raspberry Pi und Nvidia kompatibel.

Bild: Vision Components GmbH

Der Trend der modularisierten Auslegung von Embedded Vision Technologie verschafft Entwicklern eine große Flexibilität, da sie die Komponenten entsprechend Leistungsausstattung und Preis optimal auf ihren Bedarf abstimmen können. Inspiriert wird diese Entwicklung auch von der Maker-Bewegung, die rund um kostengünstige und leicht zugängliche Einplatinencomputer, wie z.B. Raspberry Pi, im Eigenbau extrem kreative Lösungen sowohl für bekannte als auch für gänzlich neuartige Anwendungen entwickelt. Beim Faktor Flexibilität setzt jetzt Vision Components mit seinen MIPI-Kameramodulen an, die mit unterschiedlich auflösenden Bildsensoren bis 13MP verfügbar sind und in großen Stückzahlen zu Verbraucherpreisen verkauft werden. MIPI (Mobile Industry Processor Interface) wurde ursprünglich für die Anbindung von Bildsensoren in mobilen Geräten entwickelt und bietet hohe Bandbreiten sowie eine geringe Stromaufnahme. Ein MIPI-CSI-2-Steckplatz gehört heute zur Standardausstattung von Einplatinencomputern. Dadurch, dass die Firma bereits verschiedene MIPI-Sensorplatinen im Sortiment hat, können Embedded Vision Entwickler für jede Anwendung das Modell mit dem richtigen Preis-Leistungs-Verhältnis auswählen. Aktuell können drei Global-Shutter-Sensoren und drei Rolling-Shutter-Sensoren ausgeliefert werden. Weitere zwölf Bildsensoren sollen bis zum Ende des Jahres bzw. Q1/2020 folgen, darunter auch Global-Reset-Shutter-Sensoren, welche die Funktionalität eines Global-Shutter-Sensors bieten, bei hohen Auflösungen aber deutlich weniger kosten. Die achtlagigen Platinen enthalten vorgefertigte Befestigungsbohrungen und Präzisionspassungen für Passstifte. Die Fassung des Keramik-LGA-Chips sorgt bei den höher auflösenden Sensoren für optimales Wärmemanagement. Für eine bestmögliche Wärmeableitung ist dieser auf einer Kupferfläche mit Kantenmetallisierung platziert, was die Sensoren extrem rauscharm macht. Über die MIPI-CSI-2-Schnittstelle lassen sich die Kameras aktuell mit über 20 CPU-Boards verbinden, u.a. Nvidia Jetson, DragonBoard und weitere Prozessorboards, die industriellen Anforderungen gerecht werden. Die Kamera-Module sind auch mit der Raspi-Familie kompatibel, einschließlich des allerneusten Raspberry Pi 4 Model B und des Compute Module. Letzteres ist speziell für industrielle Anforderungen entwickelt, d.h. eine Langzeitverfügbarkeit ist gesichert. Das Compute Module ist eine Steckkarte, die in ein I/O-Board von Raspberry Pi mit zahlreichen GPIOs passt, die aber auch in andere Carrier Boards integriert werden kann. Zudem bietet es zwei MIPI-Kameraschnittstellen und eignet sich somit auch für die Stereo-Bildverarbeitung oder Multikamera-Anwendungen.

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Ausgabe:

inVISION 5 2019
Vision Components GmbH
www.vision-components.com, www.mipi-modules.de

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