inVISION 1 2016



  • USB 3.0 Kameramodul mit MachXO3 FPGA

    USB 3.0 Kameramodul mit MachXO3 FPGA Der MachXO3 FPGA und das USB-3.0-Sensor-Bridge-Referenzdesign von Lattice Semiconductor kommt in einem neuen USB-3.0-Kameramodul von Leopard Imaging zum Einsatz. Das vom Bildsensor gelieferte subLVDS-Videosignal…

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  • Erkennen von Hotspots über große Distanzen

    Erkennen von Hotspots über große Distanzen Die zwei neuen Super-Teleobjektiven für die hochauflösenden Wärmebildkameras Testo 885 und 890 sind ideal für die Thermografie an weit entfernten Messobjekten. Kleinste Details lassen…

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    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.

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  • Allied Vision bezieht neues Bürogebäude

    Allied Vision bezieht neues Bürogebäude Nach der Expansion der Büroflächen am Hauptsitz von Allied Vision in Stadtroda bei Jena fand nun der Einzug in den Neubau statt. Das neue Gebäude…

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  • Erfolgreicher Fraunhofer-Vision-Technologietag

    Erfolgreicher Fraunhofer-Vision-Technologietag Ein voller Erfolg war der Technologietag der Fraunhofer-Allianz Vision am Fraunhofer IPA Stuttgart. Unter dem Titel ‚Innovative Technologien für die industrielle Qualitätssicherung mit Bildverarbeitung‘ wurden den rund 100…

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  • Cmosis gewinnt Innovationspreis

    Cmosis gewinnt Innovationspreis Für eine sehr kleine Bronchoskopie-Digitalkameras ist Cmosis zusammen mit dem Fraunhofer Institut mit dem Deutschen Innovationspreis für Außerklinische Intensivpflege auf der KAI Conference 2015 in Berlin ausgezeichnet…

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  • Gratisbuch ‚Ultraschallprüfung mit Phased-Array‘

    Gratisbuch ‚Ultraschallprüfung mit Phased-Array‘ Olympus IMS hat einige seiner Bücher zum Thema ‚Ultraschallprüfung mit Phased-Array‘ zum kostenlosen Download auf seine Homepage gestellt. Die verschiedenen Bücher sind sowohl für Einsteiger als…

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  • Steckverbindungen für Vision-Systeme

    Steckverbindungen für Vision-Systeme Für Vision-Anwendungen unter widrigsten Umgebungsbedingungen wurde der elektrische Steckverbinder AMC High-Density konzipiert. Mit Gehäusedurchmessern von 10 bis 18,5mm und bis zu 40 Kontakten ermöglicht die Serie verschiedene…

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  • Zeiss eröffnet Messtechnik-Prüflabor

    Zeiss eröffnet Messtechnik-Prüflabor Am 15. Oktober hat Zeiss offiziell sein neues Prüflabor für die industrielle Messtechnik in Garching bei München eröffnet. Etwa 50 Gäste und Kunden sowie Vertreter aus der…

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  • Eckelmann baut Bildverarbeitung aus

    Eckelmann baut Bildverarbeitung aus Eckelmann hat seine Kompetenzen im Bereich Bildverarbeitung nun in einem Machine-Vision-Expertenteam neu organisiert. „Wir sind seit 2006 Lösungsanbieter für Anwendungen der industriellen Bildverarbeitung in Maschinen und…

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  • IDS mit neuem Benelux-Betreuer

    IDS mit neuem Benelux-Betreuer Seit dem 1. Oktober verstärkt Robin de Turck (Bild) die IDS als OEM Sales Manager für die Benelux-Länder und wird die Kunden von Eindhoven aus betreuen.

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