Spectral Imaging
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Terahertz-Diskussion auf den inVISION Days
Am Mittwoch den 2.12. findet im Rahmen der inVISION Days 2026 die Online-Diskussionsrunde ´New Inspection Possibilites with Terahertz Imaging´ statt. Dabei diskutieren Tihive, Das-Nano, Fraunhofer ITWM und Toptica, inwieweit Terahertz…
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Scanner für Glashärtungsprozesse
Optris stellt mit dem Glass Tempering Scanner (GTS) eine Lösung für die Temperaturüberwachung in Glashärtungsanlagen vor.
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Farbmessung bei 2.400bar
Mit den hochtemperatur- und hochdruckbeständigen CFS-Sensorvarianten von Micro-Epsilon lässt sich Farbe jetzt auch bei Drücken bis 2.400bar und Temperaturen bis +500°C direkt im Extruder überwachen.
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Polytec nimmt PVA Vision ins Programm
Polytec erweitert sein Portfolio für die optische Schichtcharakterisierung in Deutschland um das Hyperspectral-Vision-System VEpioneer von PVA Vision.
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Pyrometer Serie mit Ethercat
Optris erweitert die CTi-Pyrometerplattform um die digitalen Schnittstellen Ethercat und IO-Link.
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Zwischen Massenprodukt und Speziallösung
In der Expertenrunde ‚Thermografie & Pyrometer in der Industrie‘ sprach Dr.-Ing. Peter Ebert mit Branchenkennern über das Thema der aktuellen und zukünftigen Entwicklungen in der industriellen Temperaturmesstechnik. Im Mittelpunkt standen…
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Hürden überwinden
Teledyne Dalsa hat kürzlich Kaleido vorgestellt, eine neue Hyperspektral-Kamera für den Einsatz im SWIR-Bereich. Die inVISION sprach über dieses neue Produkt mit Georg Schelle, Senior Product Marketing & Business Development…
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Verborgenes messen
Im Nahinfrarot (NIR) ändern sich die Transmissions- und Reflexionseigenschaften vieler Materialien. Mit dem optischen Messgerät Quick Vision NIR nutzt Mitutoyo dafür eine integrierte Beleuchtung mit 940nm. Die NIR-Optik wird vollständig…
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Inline-Temperaturverteilung
Mit der Automationslösung Diecast-Check von InfraTec können Anwender die flächige Temperaturverteilung von Gussformen inline überwachen.
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LWIR-Thermalkamera-Core
Der Erglon TruVision 640 Pro (Vertrieb MaxxVision) ist ein kompakter (21x21x20mm) LWIR-Thermalkamera-Core für OEM-, Embedded-, UAV-, Robotik- und KI-gestützte Bildverarbeitungsanwendungen.
















