Das Dickenmesssystem HyperGauge C773319-11 von Hamamatsu misst die Schichtdicke von Wafern mithilfe eines spektroskopischen Interferenzverfahrens. Dank Capture-Technologie werden Wellenlängenverschiebungen mit hochempfindlichen Kameras ohne Spektrometer erfasst, sodass bis zu 300‑mm-Wafer innerhalb von 5 Sekunden vermessen werden können. Die zugehörige Audioaufnahme wurde KI-generiert und vom Tedo Verlag bereitgestellt.
Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung. Ausgestattet mit der -Capture-Technologie, die Wellenlängenverschiebungen mit hochempfindlichen Kameras ohne Spektrometer erfasst, wird die Schichtdicke von bis zu 300mm dicken Wafern in fünf Sekunden gemessen.
Theon Sensors, eine Tochtergesellschaft von Theon International, hat mit Rheinmetall Electronics eine strategische Vereinbarung über die Entwicklung eines stabilisierten elektrooptischen Multisensorsystems auf Basis der Phylax-Technologie von Theon unterzeichnet.
Pleora Technologies und Imavix Engineering haben eine strategische Partnerschaft bekannt gegeben, um eine vollständig integrierte, standardkonforme GigE-Vision-3.0-Pipeline vom Sender zum Empfänger bereitzustellen.
Ab sofort ist THL-Tec Services der offizielle Vertriebspartner im deutschsprachigen Raum für die Produkte des italienischen Beleuchtungsherstellers Genesi Elettronica sowie des italienischen…
Innovmetric hat das geistige Eigentum (IP) des französischen Unternehmens Digisens übernommen und gleichzeitig dessen Expertenteam für die Verarbeitung von Computertomografie-(CT)-Daten integriert.
Die automatisierte Artikelerfassung im Wareneingang bedeutet unterschiedlichste Etikettenlayouts, wechselnde Sprachen, beschädigte Codes sowie reflektierende Verpackungen und stellen Vision-Systeme regelmäßig vor unlösbare Aufgaben.…
Keysight’s / Synopsis‘ ImSym (Imaging System Simulator) is a unified platform to design, simulate, and optimize machine vision systems virtually. By modelling…