Das Dickenmesssystem HyperGauge C773319-11 von Hamamatsu misst die Schichtdicke von Wafern mithilfe eines spektroskopischen Interferenzverfahrens. Dank Capture-Technologie werden Wellenlängenverschiebungen mit hochempfindlichen Kameras ohne Spektrometer erfasst, sodass bis zu 300‑mm-Wafer innerhalb von 5 Sekunden vermessen werden können. Die zugehörige Audioaufnahme wurde KI-generiert und vom Tedo Verlag bereitgestellt.
Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung. Ausgestattet mit der -Capture-Technologie, die Wellenlängenverschiebungen mit hochempfindlichen Kameras ohne Spektrometer erfasst, wird die Schichtdicke von bis zu 300mm dicken Wafern in fünf Sekunden gemessen.
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