Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung. Ausgestattet mit der -Capture-Technologie, die Wellenlängenverschiebungen mit hochempfindlichen Kameras ohne Spektrometer erfasst, wird die Schichtdicke von bis zu 300mm dicken Wafern in fünf Sekunden gemessen.
Die Witte Barskamp GmbH & Co. KG vertreibt ab sofort das AR-basierte Prüfsystem von SuPar.
Herzstück des Oberflächenmesssystems Solino von Opto ist ein computergestützter Bildgebungsansatz.
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
Die Blackbird Robotersysteme GmbH und die Lessmüller Lasertechnik GmbH firmieren ab August gemeinsam unter dem…
Mit QCFlex von Resoniks können KI-gestützte akustische Prüfungen komplexer Teile durchgeführt werden.
