Das Dickenmesssystem HyperGauge C773319-11 von Hamamatsu misst die Schichtdicke von Wafern mithilfe eines spektroskopischen Interferenzverfahrens. Dank Capture-Technologie werden Wellenlängenverschiebungen mit hochempfindlichen Kameras ohne Spektrometer erfasst, sodass bis zu 300‑mm-Wafer innerhalb von 5 Sekunden vermessen werden können. Die zugehörige Audioaufnahme wurde KI-generiert und vom Tedo Verlag bereitgestellt.
* Diese Inhalte wurden mithilfe von Künstlicher Intelligenz erstellt und können Fehler enthalten.
Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung. Ausgestattet mit der -Capture-Technologie, die Wellenlängenverschiebungen mit hochempfindlichen Kameras ohne Spektrometer erfasst, wird die Schichtdicke von bis zu 300mm dicken Wafern in fünf Sekunden gemessen.
OptoMedia Technology stellt die optische Transceiver-Serie Mini SFF (Smal Form Factor) vor, eine kompakte, plattenmontierte Glasfaserlösung, die speziell für platzkritische…
Cognex announced the availability of OneVision, its collaborative AI vision development environment designed to simplify and scale AI-powered inspection across…