inVISION Newsletter 12 2017
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Bild: IDS Imaging Development Systems GmbHuEye LE USB 3.1 Gen 1: Die kostengünstige und vielseitige Projektkamera mit USB-Type-C-Anschluss und USB Power Delivery
Projektkamera: uEye LE USB 3.1 Gen 1 Unsere uEye LE USB 3.1 Gen 1 ist die erste USB3.1-Gen-1-Industriekamera mit zukunftweisendem, verdrehsicherem USB-Type-C-Anschluss. Durch das IDS typische ‚Plug and Play‘-Prinzip und…
mehr lesen: uEye LE USB 3.1 Gen 1: Die kostengünstige und vielseitige Projektkamera mit USB-Type-C-Anschluss und USB Power Delivery
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Bild: IDS Imaging Development Systems GmbHMachine-Vision-Schnittstellenstandards
Machine-Vision-Schnittstellenstandards Der Markt der digitalen Bildverarbeitung hat sich weiterentwickelt. Die zertifizierten Machine-Vision-Standards der AIA (Advanced Imaging Association) und EMVA (European Machine Vision Association) spielen beim Design neuer Anlagen eine immer…
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Bild: OptoMedia TechnologyFiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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Bild: Veeco Instruments Inc.Veeco übernimmt Ultratech
Veeco übernimmt Ultratech Das Unternehmen Veeco Instruments hat die Übernahme der Ultratech Inc., einem Anbieter von Lithographie-, Laserbearbeitungs- und Inspektionssystemen im Bereich Halbleitergeräte und LEDs, abgeschlossen. Die Übernahme dient Veecos Strategie,…
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Bild: EMVA European Machine Vision AssociationParma Vision Night mit 60 Teilnehmern
Parma Vision Night mit 60 Teilnehmern Die Parma Vision Night 2017 am Abend vor Messeeröffnung der SPS IPC Drives Italy in Parma hat sich bereits im zweiten Jahr ihres Bestehens…
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Bild: Mikko Koskenkorva2.Chii erneut ein großer Erfolg
2.Chii erneut ein großer Erfolg Auch die 2. Conference on Hypersectral Imaging for Industry (chii) war ein großer Erfolg. Mehr als 160 Teilnehmer aus 23 Ländern kamen in die Minoriten…
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Bild: EMVA European Machine Vision AssociationCEO-Diskussionsrunde bei EMVA Conference
CEO-Diskussionsrunde bei EMVA Conference Vom 22.-24 Juni findet die diesjährige EMVA Business Conference in Prag statt. Einer der Programmpunkte ist eine Diskussionsrunde von vier Geschäftsführern von Kameraherstellern (Adimec, Allied Vision,…
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Bild: ON SemiconductorNeuer Vorstandsvorsitzender bei ON Semiconductor
Neuer Vorstandsvorsitzender bei ON Semiconductor Das US-amerikanische Unternehmen ON Semiconductor hat Alan Campbell zum neuen Vorstandsvorsitzenden ernannt. Campbell ist seit Juli 2015 beim Unternehmen tätig und bringt insgesamt über 30 Jahre Erfahrung im…
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Bild:GOM GmbHGOM-Inspect-Einführungsseminare
GOM-Inspect-Einführungsseminare In der GOM GmbH Firmenzentrale in Braunschweig finden am 17. Juli, 4. September, 6. November und 4. Dezember GOM-Inspect-Einführungsseminare statt. Außerdem werden die Seminare auch am 14. September und…
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Bild: ©Frank Boston/Fotolia.com; Irida LabsSonderteil Deep Learning
inVISION Sonderteil Deep Learning Die inVISION hat in Ihrer aktuellen Ausgabe einen Schwerpunkt Deep Learning. Der Schwerpunkt – angereichert mit älteren inVISION Fachbeiträgen zum Thema Deep Learning – kann als…
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Bild: Timo JaeschkeAlternativer 3D-Blick
3D-Radarbildgebung mit Millimeterwellen-Technologie Alternativer 3D-Blick Neueste Millimeterwellen-Radartechnologie bietet in vielen Applikationen einen, im Vergleich zu herkömmlichen optischen Kameras, alternativen oder ergänzenden Blick auf herausfordernde Applikationen in einem Bereich des Spektrums,…
