inVISION Newsletter 12 2017
Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH
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uEye LE USB 3.1 Gen 1: Die kostengünstige und vielseitige Projektkamera mit USB-Type-C-Anschluss und USB Power Delivery

uEye LE USB 3.1 Gen 1: Die kostengünstige und vielseitige Projektkamera mit USB-Type-C-Anschluss und USB Power Delivery

Projektkamera: uEye LE USB 3.1 Gen 1 Unsere uEye LE USB 3.1 Gen 1 ist die erste USB3.1-Gen-1-Industriekamera mit zukunftweisendem, verdrehsicherem USB-Type-C-Anschluss. Durch das IDS typische 'Plug and Play'-Prinzip und die einfache Handhabung über die IDS Software Suite nehmen Sie die USB-3.1-Gen-1-Kameras schnell und einfach in Betrieb. Die...

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Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH
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Machine-Vision-Schnittstellenstandards

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Machine-Vision-Schnittstellenstandards Der Markt der digitalen Bildverarbeitung hat sich weiterentwickelt. Die zertifizierten Machine-Vision-Standards der AIA (Advanced Imaging Association) und EMVA (European Machine Vision Association) spielen beim Design neuer Anlagen eine immer größere Rolle. Sie vereinheitlichen das Zusammenspiel von Komponenten...

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Bild: EMVA European Machine Vision Association
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Parma Vision Night mit 60 Teilnehmern

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Parma Vision Night mit 60 Teilnehmern Die Parma Vision Night 2017 am Abend vor Messeeröffnung der SPS IPC Drives Italy in Parma hat sich bereits im zweiten Jahr ihres Bestehens zum Treffpunkt der italienischen Bildverarbeitungsszene entwickelt. 60 Teilnehmer zählte die gemeinsam von EMVA und Messe Frankfurt Italy angebotene Networking-Veranstaltung Ende...

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Bild: EMVA European Machine Vision Association
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CEO-Diskussionsrunde bei EMVA Conference

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CEO-Diskussionsrunde bei EMVA Conference Vom 22.-24 Juni findet die diesjährige EMVA Business Conference in Prag statt. Einer der Programmpunkte ist eine Diskussionsrunde von vier Geschäftsführern von Kameraherstellern (Adimec, Allied Vision, Basler, Baumer Optronic) zum Thema ´Low cost competition with Asia or niche strategy?´.

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Bild: ON Semiconductor
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Neuer Vorstandsvorsitzender bei ON Semiconductor

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Neuer Vorstandsvorsitzender bei ON Semiconductor Das US-amerikanische Unternehmen ON Semiconductor hat Alan Campbell zum neuen Vorstandsvorsitzenden ernannt. Campbell ist seit Juli 2015 beim Unternehmen tätig und bringt insgesamt über 30 Jahre Erfahrung im Industriesektor mit sich. Er ersetzt damit J. Daniel McCranie, der Ende 2016 erklärt hatte, sich 2017...

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Bild:GOM GmbH
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GOM-Inspect-Einführungsseminare

GOM-Inspect-Einführungsseminare

GOM-Inspect-Einführungsseminare In der GOM GmbH Firmenzentrale in Braunschweig finden am 17. Juli, 4. September, 6. November und 4. Dezember GOM-Inspect-Einführungsseminare statt. Außerdem werden die Seminare auch am 14. September und 16. November im Schulungszentrum des GOM Partners Topometric in Göppingen angeboten. Die Seminare richten sich an Anwender...

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Bild: Timo Jaeschke
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Alternativer 3D-Blick

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3D-Radarbildgebung mit Millimeterwellen-Technologie Alternativer 3D-Blick Neueste Millimeterwellen-Radartechnologie bietet in vielen Applikationen einen, im Vergleich zu herkömmlichen optischen Kameras, alternativen oder ergänzenden Blick auf herausfordernde Applikationen in einem Bereich des Spektrums, der manch verstecktes Detail offenbart. Die...

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Bild: Hexagon AB
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Hexagon übernimmt Fasys

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Hexagon übernimmt Fasys Hexagon hat die Übernahme des Unternehmens Fasys Industrie-EDV-Systeme GmbH bekannt gegeben, das auf Softwarelösungen für die Fertigung und Systemintegration spezialisiert ist. Fasys ist bereits ein etablierter Partner des zu Hexagon gehörenden CAD/CAM-Spezialisten Vero Software, womit der Erwerb dem Lösungsangebot für...

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Bild: Perception Park GmbH
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Perception Park und Linx Corporation unterzeichnen Partnerschaft

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Perception Park und Linx Corporation unterzeichnen Partnerschaft Das Unternehmen Perception Park hat mit der japanischen Linx Corporation eine Partnervereinbarung unterzeichnet, um die Distribution der hauseigenen Hyperspectral-Data-Processing-Tools, wie dem CCI(Chemical Colour Imaging)-Tool Perception Studio, in Japan und weiteren ASEAN-Staaten zu...

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