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inVISION Newsletter 19 2015

  • 5MP @ 75fps: Neue Toshiba Teli USB3-Vision-Kamera mit Sony IMX250 GS-CMOS-Sensor

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    5MP @ 75fps: Neue Toshiba Teli USB3-Vision-Kamera mit Sony IMX250 GS-CMOS-Sensor Mit der neuen USB3-Vision-Kamera BU505M erweitert Toshiba Teli sein Kameraprogramm um die erste 5MP-Kamera auf dem Markt mit Sony…

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  • Perfekter Sitz fürs Touchpad

    Allgemein

    3D-Lasertriangulation für Tastatur und Touchpad Perfekter Sitz fürs Touchpad Beim Einbau von Tastatur und Touchpad in ein Notebookgehäuse ist höchste Präzision gefragt. Die exakte Ausrichtung und Höhe der Tasten, sowie…

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  • Anzeige
    Fiber Mini SFF für GigE Vision
    Bild: OptoMedia Technology

    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    Allgemein

    OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.

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  • Bi-telezentrische Objektive von Vico-Technology

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    Bi-telezentrische Objektive von Vico-Technology Das Telezentrie-Programm von Vico Technology bietet zahlreiche bi-telezentrische Objektive, die nahezu verzeichnisfrei Abbildungen von herausragender Detailgenauigkeit bis in die Randbereiche erreichen. Neben den Standard-Sensorgrößen von 1/3″…

    mehr lesen: Bi-telezentrische Objektive von Vico-Technology

  • ‚HxGN Live‘ in Hongkong

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    ‚HxGN Live‘ in Hongkong Hexagon Metrology lädt seine Kunden zur ersten Ausgabe der internationalen Konferenz in der Region Asien-Pazifik ein. Die internationale Anwenderkonferenz findet vom 18. bis 20. November in…

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  • Blechexpo & Schweisstec 2015

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    Blechexpo & Schweisstec 2015 Vom 3. bis 6. November findet auf dem Stuttgarter Messegelände die Blechexpo (Internationale Fachmesse für Blechbearbeitung) und Schweisstec (Internationale Fachmesse für Fügetechnologien) mit insgesamt 1.200 Ausstellern…

    mehr lesen: Blechexpo & Schweisstec 2015

  • Charakterisierung von CMOS-Kameras

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    Charakterisierung von CMOS-Kameras Vom 4. bis 5. November veranstaltet Framos in Taufkirchen das Seminar ‚Charakterisierung einer CMOS-Kamera – Praxistraining‘ in englischer Sprache. Das Training bezieht sich auf die Gewinnung aller…

    mehr lesen: Charakterisierung von CMOS-Kameras

  • VDI-Seminar 3D-Bildverarbeitung

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    VDI-Seminar 3D-Bildverarbeitung Vom 3. bis 4. Dezember findet in Frankfurt/Main das VDI Wissensforum ‚3D-Bildverarbeitung: Konzepte und Algorithmen‘ statt. Ziel der Veranstaltung ist es, die Möglichkeiten und Grenzen der 3D-Bildverarbeitung aufzuzeigen.

    mehr lesen: VDI-Seminar 3D-Bildverarbeitung

  • Jeff Biers Kolumne: A Tale of Two Chips

    Newsarchiv

    Jeff Biers Kolumne: A Tale of Two Chips In seinem Blogbeitrag beschäftigt sich Jeff Bier damit, wie der Trend der mobilen Anwendungs-Prozessoren sich immer mehr verstärkt.

    mehr lesen: Jeff Biers Kolumne: A Tale of Two Chips

  • Rudolph Technologies akquiriert Stella Alliance

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    Rudolph Technologies akquiriert Stella Alliance Rudolph Technologies, ein Hersteller von Halbleiter-Equipment, hat die amerikanische Stella Aliance gekauft, die Inspektionssysteme für die Halbleiterbranche herstellt. Über die Verkaufssumme wurden keine Angaben gemacht.

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  • Vidi Systems gewinnt Award

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    Vidi Systems gewinnt Award Vidi Systems ist für seine Industrial-Image-Analysis-Software mit dem Game Changer Award im Bereich Machine Vision Solutions ausgezeichnet worden. Der Preis wird von der Online-Plattform Robotics Business…

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