3D-Bildverarbeitung (3DB)
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Bild: VoxelSensors SRL/BVZusammenarbeit VoxelSensors und Qualcomm
VoxelSensors und Qualcomm arbeiten gemeinsam daran, die Sensortechnologie des Unternehmens mit Snapdragon XR-Plattformen zu optimieren.
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Bild: Sick AGRobotergeführte Depalettierung
Das KI-gestützte Kamerasystem Palloc (Pallet content lOCalization) von Sick dient zur automatisierten robotergeführten Depalettierung.
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Bild: OptoMedia TechnologyFiber Mini SFF für GigE Vision
OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.
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Bild: AT Sensors3D-Sensor mit Power-Laser
Der MCS High-Power Laser von AT Sensor ist ein Hochleistungslasermodul, das unter extremen Bedingungen hochpräzise Messungen liefert.
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Bild: Wenglor Sensoric GmbHToF-Sensor mit blauem Laser
Der P1PY21x ToF-Sensor von wenglor nutzt einen blauen Laser (445nm, Laserklasse 2), bei dem das Laserlicht weniger tief in die Objektoberfläche eindringt und ermöglicht so eine stabile Erkennung von dunklen,…
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Image: Teledyne DalsaInline 3D Laserprofiler
Die 3D-Laserprofilsensoren der Z-Trak Express 1K5-Serie von Teledyne Dalsa ermöglichen kostengünstige Inline-3D-Messungen und -Inspektionen.
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Bild: Stereolabs Inc. / Honeywell GmbHKooperation Honeywell mit Stereolabs
Honeywell und Stereolabs haben gemeinsam eine mobile Lösung entwickelt, mit der sich Größe, Volumen und Gewicht von Kartons und Paletten in einem Distributionszentrum schnell und genau messen lassen.
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Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH3D in Echtzeit
Neue hochintegrierte iToF-Sensoren mit hoher Auflösung und integrierter Echtzeit-Datenverarbeitung bieten kostensensitiven Anwendungen schnellen, benutzerfreundlichen Zugang zu präziser 3D-Technologie. Dass hier eine Lösung entsteht, die sich als erste Wahl für kostensensitive,…
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Bild: Zebra Technologies Slovakia s.r.o.Blue & Red Multiview
Photoneo has designed a system that allows two 3D cameras with different light wavelengths to be used simultaneously – the distinct wavelengths of blue and red lasers enable interference-free concurrent…
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Kostengünstiger 3D-Sensor mit >1m FoV
Der ECS 4090 3D-Sensor mit einem Sichtfeld von 1.020mm von AT Sensors sorgt mit einer Profilauflösung von 4.096 Punkten pro Profil für präzise Messergebnisse und erfasst mit einer einzigen Aufnahme…
Aus 2D mach 3D
Industrielle Bin-Picking- und Pick&Place-Anwendungen erfordern eine verlässliche 3D-Objekterkennung und Lagebestimmung. Die Deep-Learning-basierte Technologie Deep 3D Matching von MVTec erledigt diese Aufgabe mit hoher Geschwindigkeit und Robustheit. Das Verfahren arbeitet mit…
