Beim Bin Picking können die zu greifende Objekte unzählig viele verschiedene Geometrien aufweisen, was den Greifprozess erschwert. Ein neues Feature im neuen Halcon Release von MVTec ermöglicht nun auch den sicheren Griff von Gegenständen, deren Erscheinungsform im Vorfeld nicht bekannt ist.
Liebherr developed the high bin-picking solution LHRobotics.Vision which brought together a flexible software solution offering high-quality 3D robot vision that supports using Zivid’s 3D camera family.
Große, geometrisch komplexe Bauteile für die Automobilindustrie lassen sich bislang nur aufwändig valide vermessen. Die Prüfung im Messraum benötigt eine entsprechende Kapazität und ist zeitaufwändig. Senswork entwickelte mit dem 3D-Messystem ZScan eine stets einsatzbereite Lösung, die in Sekunden zu einem validen Messergebnis kommt.
Beliebig bestapelte Paletten mit unterschiedlichen KLT-Kistentypen, -größen und -farben ohne vorherige Kenntnis des Stapelschemas vollautomatisch mit einem Roboter zu depalettieren klingt nach einer fast unlösbaren Aufgabe. Mit dem KLT-Handling-System der VMT Bildverarbeitungssysteme ist sie dennoch mit kürzesten Taktzeiten realisierbar.
Die neue Generation der Laserscanner ScanControl von Micro-Epsilon überzeugt – sowohl bei der 2D-Profilmessung als auch bei der Erfassung und Auswertung von 3D-Punktewolken. Bezüglich Genauigkeit und Messrate zählen die Laserscanner zu den leistungsstärksten Profilsensoren weltweit.
Eine Steckerapplikation von Aku.automation prüft mehr als 1,7 Millionen Pins am Tag. Mit an Bord ist der 3D-Profilsensor C6 von AT – Automation Technology, der mit einer Profilgeschwindigkeit von bis zu 38kHz das derzeit schnellste 3D-Profiling ermöglicht.
Wenn sich Anwender für die Lösung einer Bildverarbeitungsaufgabe mit Hilfe von 3D-Systemen entschieden haben, stehen mit Lasertriangulation, Stereovision und Time-of-Flight drei Verfahren mit unterschiedlichen Eigenschaften zur Verfügung. Die Applikation entscheidet über die richtige Wahl.
Bei der Inline-Qualitätskontrolle geht es meist darum, schnell und hochauflösend 3D-Oberflächenstrukturen zu erfassen. Die Schärfentiefe ist dabei eine grundlegende Begrenzung. Die Fokuslage lässt sich mit einem Objektiv mit motorisiertem Fokus verschieben – oder mit einer mehrfarbigen Beleuchtung. Letzteres ist schneller, wie ein Projekt des Fraunhofer IOF zeigt.
Saccade-MD from Saccade Vision targets to solve the complexities at 3D inspections by fully flexible MEMS-based scanning laser. This approach enables selective sub-pixel resolution in 3D.
Seit kurzem ist das Ensenso SDK in Version 3.3 verfügbar.
Das Einstellen von Parameter zum sicheren Erkennen und Greifen von komplexen Objekte beim Bin Picking ist anspruchsvoll und erfordert viel Expertise. LHRobotics.Vision, eine Software der Liebherr-Verzahntechnik, vereinfacht nun den Griff in die Kiste für Anwender mittels Künstlicher Intelligenz (KI) erheblich.
Reflections and interreflections can create ‚ghost planes‘.
Dank einer neuen Firmware erreichen die Laser-Profilscanner Scancontrol 30xx von Micro-Epsilon jetzt eine fünffach höhere Performance.
In einem zweistufigen Messverfahren können mit ClearSpace 3D der VMT Fremdkörper (Schrauben, Muttern, Werkzeuge, Absplitterungen…) in industriellen Füge- und Montageprozessen erkannt werden.
By using 3D Edges, the overall performance of the SCAPE Bin-Picking System has been increased, as parts can now be recognized in the correct position and orientation more reliably.
The RC_viscore from Roboception is a high-resolution IP54-protected 3D stereo sensor for robotic applications.
AIT und Voestalpine Edelstahl entwickeln ein intelligentes Prüfverfahren, das automatisiert Fehler in Hochleistungsstahl-Erzeugnissen erkennt.
Mit der Netzwerkkarte GevIQ löst Matrox Imaging (Vertrieb Rauscher) die aktuellen technischen Nachteile von Highend-GigE-Vision-Systemen. Die grundlegende Idee ist, die CPU durch eine zusätzliche Karte – ähnlich wie bei einem Framegrabber – zu entlasten und das De-Paketizing der Bilder ohne CPU-Einsatz vorzunehmen.
Fortsense erhält 14,3Mio.USD in einer Finanzierung der Serie C1.
Die Photoneo Brightpick Group, Muttergesellschaft von Photoneo und Brightpick, einem Anbieter von Lagerautomatisierungslösungen, gibt bekannt, dass sie zusätzliche 19Mio.USD aufgebracht haben, um eine Serie B in Höhe von 40Mio.USD abzuschließen.
Precitec hat eine Mehrheitsbeteiligung an Enovasense erworben.
Die kostenfreie Thermografie-Anwenderkonferenz ‚Forschung & Entwicklung‘ von Infratec vermittelt kompakt, wozu Technik und Technologie derzeit im Stande sind.
Am 28. März 2023 werden auf der digitalen Konferenz ´TechTalk Day Logistik´ verschiedene Logistiklösungen aus den Bereichen fahrerlose Transportsysteme, digitale Lagersteuerung, Kommissionier-Lösungen und Bildverarbeitung vorgestellt.
Verisurf Software und Wenzel America haben ein OEM-Reseller-Abkommen geschlossen.
Axelera AI und Seco schließen eine strategische Partnerschaft.
Die asphärischen Linsen, Faserkollimatoren sowie Objektive für die thermische Bildgebung von GH Optics ab sofort auch über AMS Technologies in Europa verfügbar.
Bewerber für den EMVA Young Professional Award 2023 sind eingeladen, ihre Arbeiten einzureichen.
Messring-Geschäftsführer Robert Weber ist zum 31. Dezember 2022 aus dem aktiven Berufsleben ausgeschieden.
