Allgemein



  • Sechs neue GigE-Kameras mit On Semi CMOS

    Sechs neue GigE-Kameras mit On Semi CMOS

    Sechs neue GigE-Kameras mit On Semi CMOS IDS baut seine GigE-Industriekameraserie GigE uEye FA aus: Nach den ersten Modellen mit Sensoren von Sony sind nun sechs weitere Kameravarianten mit CMOS-Sensoren…

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  • Neues Vorstandsmitglied bei Coherent

    Neues Vorstandsmitglied bei Coherent

    Neues Vorstandsmitglied bei Coherent Das Unternehmen Coherent, spezialisiert auf laserbasierte Technologien für wissenschaftliche, kommerzielle und industrielle Kunden, hat Pamela Fletcher zum Vorstandsmitglied und Mitglied des Prüfungsausschusses berufen. Fletcher war über 15 Jahre in…

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  • Osram investiert in LeddarTech

    Osram investiert in LeddarTech

    Osram investiert in LeddarTech Das Unternehmen Osram hat eine strategische Beteiligung von 25,1 Prozent an der LeddarTech Inc. erworben. Das kanadische Unternehmen entwickelt eigene Lidar-Technologien für autonome Fahrzeuge und Fahrerassistenzsysteme,…

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  • Bildverarbeitungsforum auf der SPS IPC Drives

    Bildverarbeitungsforum auf der SPS IPC Drives

    Bildverarbeitungsforum auf der SPS IPC Drives Der VDMA IBV wird auf der diesjährigen SPS IPC Drives (28.-30.11., Nürnberg) erstmals die Vision Experts Huddles organisieren. Das Vortragsforum zum Thema Bildverarbeitung steht…

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  • Neues Technologiezentrum von PI

    Neues Technologiezentrum von PI

    Neues Technologiezentrum von PI Das Unternehmen Physik Instrumente (PI) hat sein neues Technologiezentrum am Hauptsitz in Karlsruhe eingeweiht. Der Neubau hat eine Gesamtfläche von 10.000m² und verfügt neben 200 Arbeitsplätzen auch…

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  • Skripting hoch zwei

    Skripting hoch zwei

    Skripting hoch zwei Rapid Prototyping für intelligente Kameras Sick AppSpace ist das erste Entwicklungssystem, das zusammen mit Halcon Rapid-Prototyping für intelligente Kameras bietet. Skriptsprachen und vielseitige Entwicklungstools ermöglichen mit geringem…

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  • Embedded World Conference 2018

    Embedded World Conference 2018

    Embedded World Conference 2018 Auf der Embedded World Conference 2018 (27.02.-01.03.2018) wird es erstmals auch einen Slot für Embedded Vision geben. Abstracts für mögliche Vorträge zum Thema können noch in…

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  • Interferieren statt kalibrieren

    Interferieren statt kalibrieren

    Interferieren statt kalibrieren Interferometrischer Messsensor mit Pikometer-Auflösung Mit dem Industrial Displacement Sensor IDS3010 steht ein Hochpräzisions-Messsensor zur Verfügung, der bei Arbeitsabständen von bis zu fünf Metern eine Auflösung von einem…

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  • Vielschichtige Dickenmessung

    Vielschichtige Dickenmessung

    Vielschichtige Dickenmessung Konfokal-chromatische Sensoren für die Inline-Kontrolle Mit dem konfokal-chromatischen Messverfahren sind mehrschichtige Dickenmessungen transparenter Materialien, Abstandsmessungen, Intensitätsauswertungen und Messungen in Vertiefungen und Bohrungen möglich. Die Messungen erfolgen dabei nahezu…

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  • Weitere Speaker für die Embedded Vision Europe

    Weitere Speaker für die Embedded Vision Europe

    Weitere Speaker für die Embedded Vision Europe Vom 12.-13. Oktober findet erstmals die Embedded Vision Europe Konferenz in Stuttgart statt. Ein Großteil der Redner steht mittlerweile fest. So referieren u.a.…

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