Newsarchiv
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Bin-Picking-Scanner für glänzende Oberflächen
Bin-Picking-Scanner für glänzende Oberflächen Euclid Labs präsentiert mit NAK3D einen neuen 3D-Scanner der speziell für Bin-Picking-Applikationen mit reflektierenden Oberflächen entwickelt wurde. Der Scanner bietet eine extrem hohe Genauigkeit, allerdings auf…
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Studie ‚Mess- & Prüftechnik 2030‘
Studie ‚Mess- & Prüftechnik 2030‘ Die Zukunftsstudie ‘Progressive Mess und Prüftechnik 2030’ von VDMA Future Business zeigt Trends und Disruptionen auf.
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10GigE Kameras mit 65MP
10GigE Kameras mit 65MP Die 10GigE LX-Kameraserie von Baumer wird um vier neue Modelle erweitert. Die Kameras mit den Sony Pregius S Sensoren liefern bei 24MP bis zu 50fps. Noch…
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25 Jahre Heidelberger Bildverarbeitungsforum
25 Jahre Heidelberger Bildverarbeitungsforum Das 76. Heidelberger Bildverarbeitungsforum fand erneut nur online statt. Virtueller Gastgeber war der VDMA Industrielle Bildverarbeitung.
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1.700 Registrierungen für inVISION TechTalks
1.700 Registrierungen für inVISION TechTalks Mittlerweile haben die inVISION TechTalks über 1.700 Registrierungen. Die zehn Webinare zu Bildverarbeitung und Messtechnik finden bis zum 8. Dezember immer Dienstags um 14 Uhr…
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Bis zu 60 Picks pro Minute
Bis zu 60 Picks pro Minute Der Sensor PowerPick3D von Isra Vision ist ausgestattet mit einem Embedded-PC und erreicht Scanzeiten von unter 0,5sec. Für die Bauteilerfassung setzt er die Quad-Kamera-Technologie…
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Software-Sensoren per KI realisieren
Software-Sensoren per KI realisieren Softwaresensoren ermöglichen durch die Berechnung einer Messgröße ein indirektes Messverfahren. Es basiert auf den Ergebnissen anderer (physischer) Sensoren.
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(in)Vision Highlights 2020
(in)Vision Highlights 2020 Am 25. November erscheint das inVISION eMagazin ‚Highlights 2020‘, in dem wir nochmals die interessantesten Produkte und Lösungen des Jahres zusammen gefasst haben. Das ePaper kann kostenfrei…
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3D-Tiefenmessung im extremen Nahfeld
3D-Tiefenmessungim extremen Nahfeld Nerian (Vertrieb Rauscher) erweitert die Karmin3 Stereokamera-Serie um ein weiteres Standardmodell mit 5cm Basisbreite für 3D-Tiefenmessungen im extremen Nahfeld, ab einer Messdistanz von 0,1m. Mit einem Gewicht…
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High Performance SWIR Camera with Camera Link
High Performance SWIR Camera with Camera Link NIT New Imaging expands its High-Performance SWIR camera series HiPe Sens with a Camera Link version.
















