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Spectral Imaging

  • Mittels Hyperspectral Imaging und der Systemlösung VEpioneer von PVA TePla ist eine 100 Prozent Inspektion der gesamten Oberfläche von Wafern in unter 20 Sekunden möglich.
    Bild: PVA TePla

    Wafer-Inspektion

    Die Hyperspectral Imaging (HSI) Systeme von PVA TePla ermöglichen eine 100 Prozent Inspektion der gesamten Oberfläche von Wafern und erkennen Schichtdickenschwankungen, Verunreinigungen und Defekte mit außergewöhnlicher Genauigkeit.

  • Xi 05M optris 300dpi
    Bild: Optris GmbH & Co. KG

    Autonome Wärmemessung

    Mit der Xi 05M MeltScope präsentiert Optris eine neue Infrarotkamera, die speziell für den Einsatz in extrem heißen Umgebungen entwickelt wurde. Mit einem kontinuierlichen Temperaturmessbereich von 950 bis 2450 °C ist sie die weltweit erste kompakte IR-Kamera ihrer Art und ideal für anspruchsvolle Metallanwendungen wie die Überwachung von Metallschmelzen und Gießereiprozesse.

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