COM-HPC Server Carrier Board
Image: Avnet Embedded GmbH

Das COM-HPC Server Carrier Board MSC HS-MB-EV von Avnet Embedded erlaubt einen Zugang zur neuen COM-HPC Server Technologie und unterstützt erste Laborevaluierungen, Rapid Prototyping und eine frühzeitige Applikationsentwicklung. Darüber hinaus können Entwickler das Board als Referenz Design zur Entwicklung ihrer eigenen COM-HPC Plattform einsetzen. Es bietet ein COM-HPC Server Interface mit einer Auswahl an I/Os einschließlich High-Speed PCIe, 25G/10G Ethernet Anschlüsse, USB und SATA, die zum Modulsockel geroutet sind. Die Abmessungen des Carriers betragen 305x244mm (ATX Formfaktor). Auf dem MSC HS-MB-EV lassen sich COM-HPC Server Module der Größen D oder E platzieren. Die skalierbaren Module integrieren den Intel Xeon D-1700 Prozessor und sind für Anwendungen ausgelegt, die eine große Anzahl an PCIe Lanes und Ethernet Schnittstellen sowie Platz für große Speicherarrays und Kühllösungen benötigen.

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