Knapp 150 Teilnehmer konnte das 73. Heidelberger Bildverarbeitungsforum verzeichnen, das dieses Mal bei Sony in Stuttgart stattfand und den Schwerpunkt Bildsensorik hatte. So präsentierte unter anderem Prof.(Bild: TeDo Verlag GmbH) Dr. Theuwissen die Möglichkeiten für CMOS durch Deep Trench Isolation, Sony zukünftige Polarisationschips mit Pixelgrößen von 2,5µm, Prof. Jähne neue Laufzeitsensoren und Basler einen Ansatz für gebrochenzahliges Binning. Am 3. März 2020 findet das nächste Forum bei Dentsply Sirona in Bensheim statt.
Beim Transfertag Order.Pick.Apply. am 26. November zeigt das Fraunhofer IML, wie moderne Technologien und IT-Lösungen Kommissionierprozesse unterstützen können.
Intelligente Netzwerk-Kameras sind aufgrund technologischer Fortschritte heute weit mehr als nur Garanten von Objekt- und Anlagensicherheit. Insbesondere Edge-Computing-fähige Prozessoren und…
Laut MarketsandMarkets wird der weltweite Markt für industrielle Bildverarbeitung voraussichtlich von 15,83Mrd.US$ im Jahr 2025 auf 23,63Mrd.US$ bis zum Jahr…
