ENIAC Innovation Award vergeben Das Forschungsprojekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) für die Höchstintegration und Miniaturisierung von mikroelektronischen Systemen wurde mit dem ENIAC Innovation Award 2013 ausgezeichnet. Im Mittelpunkt der Untersuchungen standen die Verbesserung der Zuverlässigkeit, Fehleranalyse und...