inVISION 1 2016



  • 5MP @ 75fps: Neue Toshiba Teli USB3-Vision-Kamera mit Sony IMX250 GS-CMOS-Sensor

    5MP @ 75fps: Neue Toshiba Teli USB3-Vision-Kamera mit Sony IMX250 GS-CMOS-Sensor Mit der neuen USB3-Vision-Kamera BU505M erweitert Toshiba Teli sein Kameraprogramm um die erste 5MP-Kamera auf dem Markt mit Sony…

    mehr lesen: 5MP @ 75fps: Neue Toshiba Teli USB3-Vision-Kamera mit Sony IMX250 GS-CMOS-Sensor

  • 5MP USB3-Kamera mit 75fps

    5MP USB3-Kamera mit 75fps Mit der USB3-Vision-Kamera BU505M erweitert Toshiba Teli sein Kameraprogramm um die erste 5MP-Kamera auf dem Markt mit Sony IMX250 Global-Shutter-CMOS-Sensor. Dank USB3.0-Interface und Toshiba Teli USB…

    mehr lesen: 5MP USB3-Kamera mit 75fps

  • Box dimensioning

    Box dimensioning New opportunities in intralogistics by ToF cameras From warehouse to customer, intralogistics is dominated by a desire to achieve efficiency; efficiency in warehousing items, efficiency in routing items…

    mehr lesen: Box dimensioning

  • Browser-basierte Barcode-Reader-Oberfläche

    Browser-basierte Barcode-Reader-Oberfläche WebLink ist die erste Barcode-Reader-Oberfläche, die in jedem Browser läuft, und ist ein Konfigurationsprogramm, mit dem sich Barcode-Leser leicht einrichten und steuern lassen. Damit ist die Bedienung von…

    mehr lesen: Browser-basierte Barcode-Reader-Oberfläche

  • ‚HxGN Live‘ in Hongkong

    ‚HxGN Live‘ in Hongkong Hexagon Metrology lädt seine Kunden zur ersten Ausgabe der internationalen Konferenz in der Region Asien-Pazifik ein. Die internationale Anwenderkonferenz findet vom 18. bis 20. November in…

    mehr lesen: ‚HxGN Live‘ in Hongkong

  • Blechexpo & Schweisstec 2015

    Blechexpo & Schweisstec 2015 Vom 3. bis 6. November findet auf dem Stuttgarter Messegelände die Blechexpo (Internationale Fachmesse für Blechbearbeitung) und Schweisstec (Internationale Fachmesse für Fügetechnologien) mit insgesamt 1.200 Ausstellern…

    mehr lesen: Blechexpo & Schweisstec 2015

  • Charakterisierung von CMOS-Kameras

    Charakterisierung von CMOS-Kameras Vom 4. bis 5. November veranstaltet Framos in Taufkirchen das Seminar ‚Charakterisierung einer CMOS-Kamera – Praxistraining‘ in englischer Sprache. Das Training bezieht sich auf die Gewinnung aller…

    mehr lesen: Charakterisierung von CMOS-Kameras

  • VDI-Seminar 3D-Bildverarbeitung

    VDI-Seminar 3D-Bildverarbeitung Vom 3. bis 4. Dezember findet in Frankfurt/Main das VDI Wissensforum ‚3D-Bildverarbeitung: Konzepte und Algorithmen‘ statt. Ziel der Veranstaltung ist es, die Möglichkeiten und Grenzen der 3D-Bildverarbeitung aufzuzeigen.

    mehr lesen: VDI-Seminar 3D-Bildverarbeitung

  • Jeff Biers Kolumne: A Tale of Two Chips

    Jeff Biers Kolumne: A Tale of Two Chips In seinem Blogbeitrag beschäftigt sich Jeff Bier damit, wie der Trend der mobilen Anwendungs-Prozessoren sich immer mehr verstärkt.

    mehr lesen: Jeff Biers Kolumne: A Tale of Two Chips

  • Rudolph Technologies akquiriert Stella Alliance

    Rudolph Technologies akquiriert Stella Alliance Rudolph Technologies, ein Hersteller von Halbleiter-Equipment, hat die amerikanische Stella Aliance gekauft, die Inspektionssysteme für die Halbleiterbranche herstellt. Über die Verkaufssumme wurden keine Angaben gemacht.

    mehr lesen: Rudolph Technologies akquiriert Stella Alliance