Hochleistungschip für 3D-Imaging

Hochleistungschip für 3D-Imaging

Der neue Vayyar-Sensor deckt Bildgebungs- und Radarfrequenzbereiche von 3 bis 81GHz mit 72 Sendern und 72 Empfängern in einem Chip ab. Erweitert durch einen integrierten DSP mit großem internen Speicher benötigt er keine externe CPU, um komplexe Bildgebungsalgorithmen auszuführen.

Der Sensor unterscheidet zwischen Objekten und Personen, ermittelt den Standort bei der Kartierung großer Flächen und erzeugt ein 3D-Bild der Umgebung. In Echtzeit erkennt und klassifiziert der Sensor gleichzeitig eine Vielzahl von Messzielen. Durch den Einsatz von Breitbandfunkwellen kann der Sensor verschiedene Materialien durchdringen und arbeitet bei jeder Witterung und Lichtverhältnissen.

Vayyar Imaging Ltd.

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: TeDo Verlag GmbH
Bild: TeDo Verlag GmbH
Webinar Spectral Imaging

Webinar Spectral Imaging

Am 7. Mai findet um 14 Uhr das inVISION TechTalk Webinar ‚Spectral Imaging‘ statt. Dabei stellen Vision & Control (Tailored Optics and Lighting for Hyper- and Multispectral Imaging), Lucid Vision (Advanced sensing with latest SWIR and UV cameras) und Baumer (Inspect the invisible with powerful SWIR & UV Cameras) verschiedene Trends zu SWIR, UV und Hyperspectral Imaging vor.