Porenfreies Löten


Stabile Qualität im wirtschaftlichen Prozess

Mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Elektronikfertigung und der kontinuierlichen technischen Weiterentwicklung der Produktionsmethoden ist es Weptech gelungen, das Reflow-Verfahren im Konvektionsofen für Bauteile in LGA-Gehäusen zu optimieren. Das Verfahren liefert auch für die neuen CMOS-Sensoren reproduzierbar stabile Lötverbindungen mit extrem geringem Anteil von sehr kleinen Poren (Bild 2). Walter Quinttus, Technologie-Ingenieur bei Weptech, verrät nur so viel: „Durch eine spezielle Vorbehandlung und eine neue Abstimmung der Prozessparameter können die Sensoren nun unter strikter Einhaltung der Hersteller-Empfehlung thermisch schonend und nahezu porenfrei in Linie gelötet werden. Der Prozess ist absolut reproduzierbar und robust, dies haben die von uns in vielen unterschiedlichen Losen gefertigten Kameras bei intensiven Stresstests mit Klimakammer, Langzeitbetrieb und On/Off-Betrieb bewiesen.“

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WEPTECH elektronik GmbH

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