3D-Kooperation AMS und Qualcomm
AMS und Qualcomm wollen ihre gemeinsamen Entwicklungsanstrengungen auf eine 3D-Tiefenmesskamera-Lösung für Mobiltelefonanwendungen wie 3D-Bildgebung und -Scannen, insbesondere biometrische Gesichtsauthentifizierung, konzentrieren.
Bild: AMS AG
Mit den VCSEL-Lichtquellen und der optischen IR-Mustertechnologie von AMS, die Wafer-Level-Optik und Qualcomms Snapdragon-Prozessoren integriert, soll ein Referenzdesign für eine aktive 3D-Stereokameralösung für Android-basierte Mobiltelefone entwickelt werden.
