inVISION 1 2014



  • Im richtigen Licht

    Ultraschnelle 3D-Messungen mittels Arrayprojektion Im richtigen Licht Für die Vermessung von Teilen mit komplexer Oberflächenform werden u.a. optische Messsysteme verwendet, die auf der Projektion bestimmter Muster beruhen. An diese werden…

    mehr lesen: Im richtigen Licht

  • Achromatenpaare in C-Mount-Fassung

    Achromatenpaare in C-Mount-Fassung Die Techspec Achromatenpaare mit C-Mount-Fassung wurden speziell zur einfachen Integration in OEM-Anwendungen bzw. Bildgebungssysteme entwickelt.

    mehr lesen: Achromatenpaare in C-Mount-Fassung

  • Anzeige
    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.

    mehr lesen: Fiber Mini SFF für GigE Vision

  • ‚Echte‘ grüne Laserdioden

    ‚Echte‘ grüne Laserdioden Ab sofort gibt es alle Lasermodule von Laser Components mit ‚echten‘ grünen 520nm Laserdioden. Diese bringen Vorteile gegenüber den frequenzverdoppelten DPSS Festkörper-Lasern, z.

    mehr lesen: ‚Echte‘ grüne Laserdioden

  • Falsche Niete(n) ausgeschlossen

    Falsche Niete(n) ausgeschlossen 3D-Sensor für die Nietinspektion bei Flugzeugen In modernen Passagierflugzeugen, wie der Boeing 787 oder dem Airbus A380, werden mehrere 100.000 Niete oder sogenannte Fastener verbaut, wovon sich…

    mehr lesen: Falsche Niete(n) ausgeschlossen

  • 3D-IR-Scanner macht Markenkleben überflüssig

    3D-IR-Scanner macht Markenkleben überflüssig Konventionelle Streifenprojektionssysteme stoßen an ihre Grenzen, wenn es darum geht, reflektierende oder transparente Oberflächen zu scannen. In diesen Fällen kann das Messobjekt nur durch vorherige Behandlung…

    mehr lesen: 3D-IR-Scanner macht Markenkleben überflüssig

  • Telezentrische Objektive aus Vollquarz

    Telezentrische Objektive aus Vollquarz Die teilweise telezentrischen Quarzobjektive sind für hochpräzise Anwendungen in Lasersystemen u.a.

    mehr lesen: Telezentrische Objektive aus Vollquarz

  • USB3.0-Digitalmikroskop

    USB3.0-Digitalmikroskop Das automatisierte Messmikroskop M8 reicht in puncto Positioniergenauigkeit, Bildverarbeitungssoftware und Bildqualität an Laborgeräte heran, bleibt aber preislich im Rahmen industrieller Messsysteme. Das digitale, motorisierte Mikroskop inklusive Mess-PC auf Basis…

    mehr lesen: USB3.0-Digitalmikroskop

  • Parallele Verarbeitung großer Datenmengen

    Parallele Verarbeitung großer Datenmengen Matrox Supersight Solo ist das Einsteigermodell der konfigurierbaren Hochleistungs-Computerplattform (HPC) Supersight. Mit einer Prozessorkarte auf Basis der Xeon E5620 CPU und acht PCIe-Erweiterungsslots bietet der HPC…

    mehr lesen: Parallele Verarbeitung großer Datenmengen

  • Highspeed-Computer- tomograf für Rundholz

    Highspeed-Computer- tomograf für Rundholz Der CT.Log ist der weltweit erste Computertomograf für Rundholz.

    mehr lesen: Highspeed-Computer- tomograf für Rundholz

  • USB3.0 Kamera-Familie

    USB3.0-Kamera-Familie Die neue Familie USB3.0-Kameras mit CCD- und CMOS-Sensoren werden in einem kompakten Industriegehäuse (29x29x47mm) mit C/CS-Mount Objektiv-Anschluss ausgeliefert und verfügen über einen Triggereingang. Die Farb-, Monochrom- und Bayer-Modelle sind…

    mehr lesen: USB3.0 Kamera-Familie