inVISION 1 2014



  • Bildverarbeitung ‚mobil verfügbar‘

    Bildverarbeitung ‚mobil verfügbar‘ In Papierform hat sich das Handbuch der Bildverarbeitung von Stemmer Imaging bei vielen Anwendern als geschätztes Nachschlagewerk für technische Grundlagen aus allen Bereichen der Bildverarbeitung fest etabliert.…

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  • Plug&Pray?

    Plug&Pray? Mögliche Problematiken bei USB3.0-Kabelkonfektionen Die Weiterentwicklung des USB3.0-Standards ist in vollem Gange. Durch die Steigerung der Bandbreite auf 10Gb, der Teil der USB3.1-Spezifikation ist, wird der wichtigste Beitrag zum…

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  • Anzeige
    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.

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  • Ideen einfach umsetzen

    Ideen einfach umsetzen Highspeed-3D-Vision-Sensor mit LabView-Anbindung 3D-Vision-Sensoren auf der Basis von Laufzeitmessung bieten neue Möglichkeiten und Lösungswege bei komplexen, räumlichen Messaufgaben. Auch unter Time-of-Flight (ToF) bekannt, enthält bei diesem optischen…

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  • Video: A look inside SoCs FPGAs

    Video: A look inside SoCs FPGAs Einen Überblick über die Möglichkeiten der sogenannten SoCs FPGAs gibt die fünfteilige englischsprachige Video-Serie von Altera.

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  • iPhones als Wärmebildkameras

    iPhones als Wärmebildkameras Flir stellt mit Flir One erstmals eine Möglichkeit vor, das eigene iPhone in eine Thermografiekamera umzuwandeln. Dabei ist in eine iPhone-Schutzhülle eine Wärmebildkamera und ein Akku integriert,…

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  • Hintergrundbeleuchtung für extrem nahe Applikation

    Hintergrundbeleuchtung für extrem nahe Applikation Die stromsparende Hintergrund-Beleuchtungssystem in extrem flachem Design bietet eine Gehäusehöhe von 6 bis 15mm. Die Beleuchtung weist an drei Gehäuseseiten eine übliche Rahmenbreite auf, z.

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  • ON Semiconductor verklagt CMOSIS

    ON Semiconductor verklagt CMOSIS ON Semiconductor hat CMOSIS und einige seiner Kunden aufgrund von vier Patentverletzungen im Bereich Image Sensor Technologie verklagt.

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  • ENIAC Innovation Award vergeben

    ENIAC Innovation Award vergeben Das Forschungsprojekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) für die Höchstintegration und Miniaturisierung von mikroelektronischen Systemen wurde mit dem ENIAC Innovation Award 2013 ausgezeichnet. Im Mittelpunkt…

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  • wenglor-Töchter mit starken Wachstumsraten

    wenglor-Töchter mit starken Wachstumsraten Die weltweit 25 eigenständigen Tochterunternehmen der Firma wenglor sensoric weisen 2013 eine Umsatzsteigerung von durchschnittlich fast 15% im Vergleich zum Vorjahr auf. Die Umsätze der asiatischen…

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  • Ignazio Piacentini wechselt zur PI-Gruppe

    Ignazio Piacentini wechselt zur PI-Gruppe Mit Ignazio Piacentini gewinnt die PI Gruppe einen Experten in Systemintegration und Bildverarbeitung für den ‚Silicon Photonics‘-Markt. Seit September 2013 ist er als Director of…

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