Allgemein



  • Workshops zur Temperaturmessung

    Workshops zur Temperaturmessung

    Optris bietet auch 2019 wieder kostenfreie Workshops zur berührungslosen Temperatur-Messtechnik an.

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  • Chii Academy 2019

    Chii Academy 2019

    Vom 23. bis 24. Mai findet in Graz erstmals die Chii Academy (Conference on Hyperspectral Imaging in Industry) statt. 

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  • Bewerbung für EVE 2019 offen

    Bewerbung für EVE 2019 offen

    Die European Machine Vision Association veranstaltet vom 24. bis 25. Oktober im ICS Internationales Congress Center Stuttgart die zweite europäische Embedded Vision Europe Konferenz. 

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  • Mitutoyo eröffnet neue Niederlassung

    Mitutoyo eröffnet neue Niederlassung

    Mitutoyo Deutschland hat eine neue Niederlassung in Eisenach eröffnet.

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  • Partnerschaft Hexagon und Red Bull Racing

    Hexagon und Aston Martin Red Bull Racing geben die Weiterführung ihrer mittlerweile 10 Jahre andauernden Partnerschaft bekannt. 

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  • 31MP-CXP-Kamera mit integriertem FPGA und IMX342-Sensor

    31MP-CXP-Kamera mit integriertem FPGA und IMX342-Sensor

    Die MV-CH310-10XM ist mit dem Sony Pregius IMX342 Global Shutter CMOS-Sensor sowie ISP-Funktionen in das integrierte FPGA ausgestattet, die eine On-Board-Korrektur ermöglichen.

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  • Vision Tech Public Companies – Performance Overview

    Vision Tech Public Companies – Performance Overview

    Der Börsenwert von KLA stieg im Februar um 14%, nachdem die Übernahme von Orbotech abgeschlossen wurde.

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  • Finanzierung für Display-Inspektion

    Finanzierung für Display-Inspektion

    InZiv gibt bekannt, dass es eine Serie-A-Finanzierung über 2,5Mio.$ erfolgreich abgeschlossen hat.

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  • Facial Recognition Startup erhält Finanzierung

    Facial Recognition Startup erhält Finanzierung

    Kairos, das auf KI-Gesichtserkennung spezialisierte Startup, erhält eine Finanzierung über 4Mio.$ von Investor E. Jay Saunders, der im Gegenzug zum Vorstandsvorsitzenden ernannt wurde.

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  • Neuer Sony ToF-Sensor für On-Board-Processing-Kamera

    Neuer Sony ToF-Sensor für On-Board-Processing-Kamera

    Der neue DepthSense-Sensor von Sony bietet in Kombination mit dem On-Board Prozessing der Time-of-Flight-Kamera Helios neue 3D-Möglichkeiten und ist sehr robust gegenüber ungünstigen Lichtverhältnissen.

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