inVISION



  • Blickfeld kooperiert mit CubiQ

    Blickfeld kooperiert mit CubiQ

    Der LiDAR-Hersteller Blickfeld hat eine Partnerschaft mit CubiQ bekannt gegeben.

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  • 25 Jahre Optisense

    25 Jahre Optisense

    Optisense, Hersteller von Schichtdickenmessgeräten, feiert dieses Jahr sein 25 jähriges Bestehen.

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  • Anzeige
    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    Fiber Mini SFF für GigE Vision

    OptoMedias ultrakompaktes Mini SFF bringt zuverlässige, schnelle Glasfaserverbindungen in Industriekameras der nächsten Generation.

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  • Kooperation Edmund Optics und Meta Materials

    Kooperation Edmund Optics und Meta Materials

    Edmund Optics erweitert sein Portfolio um holographische Notchfilter durch eine Partnerschaft mit Meta Materials Inc.

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  • Polytec feiert 100. Geburtstag des Firmengründers

    Polytec feiert 100. Geburtstag des Firmengründers

    Heinz G. Lossau gründetet 1967 gemeinsam mit seiner Frau Liselotte Lossau die Firma Polytec.

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  • Keynote des inVISION Day Metrology

    Keynote des inVISION Day Metrology

    Am 26. April findet der inVISION Day Metrology – Digital Conference for Metrology statt. Die Keynote kommt von Dr. Dirk Berndt, Abteilungsleiter Fertigungsmesstechnik und digitale Assistenzsysteme am Fraunhofer Institut für…

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  • Fälschungssichere Produktidentität

    Fälschungssichere Produktidentität

    Beim vom BMWK geförderten Projekt ´Standardisierte sichere Produktverifizierung zum Schutz von Originalität und Qualität´ (SPOQ) entwickeln AIM, KOBIL, PAV Card, Universität Würzburg, Hochschule Mannheim und VDE ein standardisiertes Verfahren, das…

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  • Programm MVTec Innovation Days

    Am 21. März findet der Innovation Day 2023 von MVTec statt. Jetzt stehen auch die Vortragsthemen fest: ‚Building a data pipeline improves your Deep Learning application‘, ‚Camera Calibration with Halcon‘,…

    mehr lesen: Programm MVTec Innovation Days

  • 3D-SWIR-Kamera Kooperation

    Jabil, AMS Osram und Artilux haben ihre Technologien in den Bereichen 3D-Sensorarchitektur, Halbleiterlaser und GeSi-Sensorarrays auf der Grundlage einer skalierbaren CMOS-Technologieplattform kombiniert, um eine neuartige 3D-SWIR-Kamera mit einer Wellenlänge von…

    mehr lesen: 3D-SWIR-Kamera Kooperation

  • Funding für Fortsense

    Funding für Fortsense

    Fortsense erhält 14,3Mio.USD in einer Finanzierung der Serie C1.

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  • 19Mio.USD Finanzierung für Photoneo Brightpick

    19Mio.USD Finanzierung für Photoneo Brightpick

    Die Photoneo Brightpick Group, Muttergesellschaft von Photoneo und Brightpick, einem Anbieter von Lagerautomatisierungslösungen, gibt bekannt, dass sie zusätzliche 19Mio.USD aufgebracht haben, um eine Serie B in Höhe von 40Mio.USD abzuschließen.

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