Die auf Sparse Modeling basierte KI von Hacarus benötigt nur einen kleinen Satz von Daten, da sie sich auf die Identifizierung einzigartiger Merkmale konzentriert. Tests belegen, dass Sparse Modeling bei gleicher Genauigkeit nur 1% der Energie einer herkömmlichen Deep Learning Plattform verbraucht und deutlich weniger Trainingszeit. Sie ist damit die perfekte KI-Technologie für Embedded Systeme.
Nahezu jede(r) Kamera oder Sensor benötigte bisher eine eigene Software bei steigender Funktionalität. Wenglor hat mit uniVision 2.1 jetzt eine parametrierbare Software entwickelt, die mit allen Visionkomponenten kompatibel ist, von 2D-/3D-Profilsensoren, über intelligente Kameras bis hin zu Visionsystemen. Die Bildverarbeitungssoftware lässt sich dabei auch ohne Programmierkenntnisse einfach nutzen.
Die Time-of-Flight Kamera Spotguard von tofmotion erlaubt eine sichere Raumüberwachung. Das Produkt erkennt in Echtzeit Objekte, die in Gefährdungsräume eindringen und erfüllt vordefinierte Sicherheitsfunktionen, um identifizierte Gefährdungen zu minimieren. Die 3D-Kameras sind zertifiziert und zugelassen nach EN13849 (Performance Level D) und EN62061 (SIL 2, Cat.) für einen Arbeitsbereich von 0,05 bis 10m.
Der LumiScanX von HD Vision basiert auf Lichtfeld-Sensorik und dreizehn Kameras. Bereits bei Umgebungslicht kann das System ohne Zusatzbeleuchtung genutzt werden. Messabstände/-volumina können dabei variiert werden. Optimale Ergebnisse liegen in einem Messvolumen von 20 bis 120cm Kantenlänge. Insbesondere bei glänzenden Oberflächen und Faserverbundwerkstoffen spielt die Technologie ihre Vorteile aus.
Der Flying Spot Scanner von Precitec Optronik kombiniert OCT und Scannertechnologie für sehr schnelle Inline-Messaufgaben. Der Scanner ermöglicht es, Taktzeiten für Messungen von Schichtdicken und Topographien auf ein Minimum zu reduzieren. Auch bei kompletten Oberflächenscans spielen die Spiegel im Messkopf ihren Geschwindigkeitsvorteil aus und führen zu einer deutlichen Verkürzung der Messzeit.
Beim S70 von Inspekto handelt es sich um ein komplett autonomes Visionsystem, bei dem der Anwender keine Bildverarbeitungskentnisse benötigt. Der gesamte Einrichtungsprozess wird in knapp 30 Minuten durchgeführt. Der Benutzer richtet ein Testmuster im Sichtfeld aus und markiert die ROI. Danach passt die KI automatisch die Beleuchtung und Kameraparameter an die jeweiligen Umgebungsbedingungen an.
Der kostengünstige VIS-SWIR-Photodetektor auf Graphenbasis von Emberion kombiniert lichtabsorbierende Nanomaterialien und Graphenwandler, um eine Photodetektion in einem großen Spektralbereich zu ermöglichen. Der Empfindlichkeitsbereich beginnt bei 400nm und reicht derzeit bis 1.800nm, soll aberzukünftig noch ausgebaut werden. Das erste Produkt ist ein 512 Pixel VIS-SWIR Linear Array Sensor.
Bisher ging man bei MIPI/CSI-2 Modulen von lediglich 30cm Kabellänge aus. Die neuen MIPI/CSI-2 Kameramodule von The Imaging Source ermöglichen aber dank FPD-Link III Bridge Kabellängen von bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle und Stromversorgung über ein einziges Koaxialkabel. Systemlösungen auf Basis von Embedded Plattformen wie z.B. Nvidia Jetson TX2, sind bereits vorhanden.
Der Linienprofilsensor Gocator 2512 von LMI ist eine 3D-Lösung zum Scannen von Glas und anderen spiegelnden Oberflächen. Er ist in der Lage sowohl spiegelnde als auch diffuse Oberflächen gleichzeitig zu erfassen. Das System liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten identifiziert und geprüft werden können.
Auf Basis eines neuronalen Netzes von Gestalt Robotics werden hochflexible Systeme zur Wareneingangsprüfung und QS aufgebaut. Der Nutzer macht drei bis fünf Fotos mit einem Tablet oder Smartphone von einem neuen Objekt und wenige Sekunden später ist das System in der Lage den Gegenstand zu erkennen. Hat die KI ein Objekt im Bild detektiert, kann das Objekt auch metrisch vermessen werden.
Die UKIVA Machine Vision Conference 2023 findet am 20. und 21. Juni in der CBS Arena in Coventry, UK, statt. Die Anmeldung ist jetzt unter dem folgenden Link möglich.
Die NürnbergMesse expandiert mit der Embedded World gen Westen: Vom 8. bis 10. Oktober 2024 soll die erste Embedded World North America in Austin im US-Bundesstaat Texas stattfinden.
Am 4. Juli findet das 84. Heidelberger Bildverarbeitungsforum bei IDS Imaging in Obersulm statt. Das Thema ist ‚Bildverarbeitung – einfach machen!?‘.
Am 28. März 2023 werden auf der digitalen Konferenz ‚Logistics Day‘ verschiedene Logistiklösungen aus den Bereichen fahrerlose Transportsysteme, digitale Lagersteuerung, Kommissionieren und Bildverarbeitung (mit Präsentationen von Mech Mind Robotics, Invisium, VMT, Lucid Vision…) vorgestellt.
Teilen Sie Ihr Fachwissen zum Schwerpunktthema „Real-world machine vision challenges – coping with variability and uncontrolled environments“ während des 6. European Machine Vision Forum am 12. und 13. Oktober.
Am 7. und 8. März fand die All About Automation erfolgreich in Friedrichshafen statt: 321 Aussteller (2022 noch 288) standen 4.180 Besuchern (zuletzt 3.074) Rede und Antwort.
Fourteen interesting products we present again this time in the inVISION Products Newsletter 5/23 (March 22).
Sam Cremin ist neuer Director of Product Management bei Components Express, Inc.
Im Juni 2022 erwarb Zebra Technologies Matrox Imaging. Das kombinierte Produktportfolio mit stationären Barcodelesegeräten und industrieller Bildverarbeitungs-Hardware ist ab sofort in Deutschland und Österreich nun bei der Rauscher GmbH Bildverarbeitung erhältlich.
Photonfocus hat eine Vertriebskooperation mit der italienischen Visionlink bekannt gegeben.
20 Jahre nach ihrer ersten Vereinbarung haben Renishaw und Metrologic ihre Zusammenarbeit durch die Unterzeichnung einer neuen strategischen Vereinbarung gestärkt, um den neuen Herausforderungen in der Fertigungsindustrie zu begegnen.
Arrow und Qualcomm haben ihre strategische Zusammenarbeit weiter ausgebaut.
