Die auf Sparse Modeling basierte KI von Hacarus benötigt nur einen kleinen Satz von Daten, da sie sich auf die Identifizierung einzigartiger Merkmale konzentriert. Tests belegen, dass Sparse Modeling bei gleicher Genauigkeit nur 1% der Energie einer herkömmlichen Deep Learning Plattform verbraucht und deutlich weniger Trainingszeit. Sie ist damit die perfekte KI-Technologie für Embedded Systeme.
Nahezu jede(r) Kamera oder Sensor benötigte bisher eine eigene Software bei steigender Funktionalität. Wenglor hat mit uniVision 2.1 jetzt eine parametrierbare Software entwickelt, die mit allen Visionkomponenten kompatibel ist, von 2D-/3D-Profilsensoren, über intelligente Kameras bis hin zu Visionsystemen. Die Bildverarbeitungssoftware lässt sich dabei auch ohne Programmierkenntnisse einfach nutzen.
Die Time-of-Flight Kamera Spotguard von tofmotion erlaubt eine sichere Raumüberwachung. Das Produkt erkennt in Echtzeit Objekte, die in Gefährdungsräume eindringen und erfüllt vordefinierte Sicherheitsfunktionen, um identifizierte Gefährdungen zu minimieren. Die 3D-Kameras sind zertifiziert und zugelassen nach EN13849 (Performance Level D) und EN62061 (SIL 2, Cat.) für einen Arbeitsbereich von 0,05 bis 10m.
Der LumiScanX von HD Vision basiert auf Lichtfeld-Sensorik und dreizehn Kameras. Bereits bei Umgebungslicht kann das System ohne Zusatzbeleuchtung genutzt werden. Messabstände/-volumina können dabei variiert werden. Optimale Ergebnisse liegen in einem Messvolumen von 20 bis 120cm Kantenlänge. Insbesondere bei glänzenden Oberflächen und Faserverbundwerkstoffen spielt die Technologie ihre Vorteile aus.
Der Flying Spot Scanner von Precitec Optronik kombiniert OCT und Scannertechnologie für sehr schnelle Inline-Messaufgaben. Der Scanner ermöglicht es, Taktzeiten für Messungen von Schichtdicken und Topographien auf ein Minimum zu reduzieren. Auch bei kompletten Oberflächenscans spielen die Spiegel im Messkopf ihren Geschwindigkeitsvorteil aus und führen zu einer deutlichen Verkürzung der Messzeit.
Beim S70 von Inspekto handelt es sich um ein komplett autonomes Visionsystem, bei dem der Anwender keine Bildverarbeitungskentnisse benötigt. Der gesamte Einrichtungsprozess wird in knapp 30 Minuten durchgeführt. Der Benutzer richtet ein Testmuster im Sichtfeld aus und markiert die ROI. Danach passt die KI automatisch die Beleuchtung und Kameraparameter an die jeweiligen Umgebungsbedingungen an.
Der kostengünstige VIS-SWIR-Photodetektor auf Graphenbasis von Emberion kombiniert lichtabsorbierende Nanomaterialien und Graphenwandler, um eine Photodetektion in einem großen Spektralbereich zu ermöglichen. Der Empfindlichkeitsbereich beginnt bei 400nm und reicht derzeit bis 1.800nm, soll aberzukünftig noch ausgebaut werden. Das erste Produkt ist ein 512 Pixel VIS-SWIR Linear Array Sensor.
Bisher ging man bei MIPI/CSI-2 Modulen von lediglich 30cm Kabellänge aus. Die neuen MIPI/CSI-2 Kameramodule von The Imaging Source ermöglichen aber dank FPD-Link III Bridge Kabellängen von bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle und Stromversorgung über ein einziges Koaxialkabel. Systemlösungen auf Basis von Embedded Plattformen wie z.B. Nvidia Jetson TX2, sind bereits vorhanden.
Der Linienprofilsensor Gocator 2512 von LMI ist eine 3D-Lösung zum Scannen von Glas und anderen spiegelnden Oberflächen. Er ist in der Lage sowohl spiegelnde als auch diffuse Oberflächen gleichzeitig zu erfassen. Das System liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten identifiziert und geprüft werden können.
Auf Basis eines neuronalen Netzes von Gestalt Robotics werden hochflexible Systeme zur Wareneingangsprüfung und QS aufgebaut. Der Nutzer macht drei bis fünf Fotos mit einem Tablet oder Smartphone von einem neuen Objekt und wenige Sekunden später ist das System in der Lage den Gegenstand zu erkennen. Hat die KI ein Objekt im Bild detektiert, kann das Objekt auch metrisch vermessen werden.
Die Highspeed-Inspektionssysteme von Xeltron vertrauen auf die Grablink Duo Camera Link-Framegrabber von Euresys für ihre hohe Genauigkeit und ihren Durchsatz.
Basierend auf VDMA-Umfragen, verzeichnete die europäische Bildverarbeitungsindustrie 2023 einen Umsatzrückgang von -7% auf 3,2Mrd. Euro.
Seit Anfang des Jahres ist Michael Conrad (55) Geschäftsführer des Bildverarbeitungsspezialisten Baumer Optronic in Radeberg.
Vom 10. bis 11. September findet das Polyworks Anwendertreffen 2024 in Lindau am Bodensee statt. Über 300 Polyworks Anwender, Entwickler, Dienstleistungsanbieter und Gerätehersteller machen das Event zum Branchentreff der 3D-Messtechnik.
Im Rahmen der Eröffnung der Hannover Messe wurde Schunk mit dem Hermes Award 2024 ausgezeichnet.
Vom 8. bis 10. Oktober findet die Vision 2024 auf dem Stuttgarter Messegelände statt. Auf einem Pre-Presseevent hat die Messe aktuelle Zahlen verkündet: So haben sich bereits 385 Aussteller aus 37 Ländern angemeldet.
TriEye und Vertilas, eine Tochtergesellschaft von Optica, geben eine Zusammenarbeit im Bereich Bildgebungstechnologie bekannt.
Laut Interact Analysis soll der globale Bildverarbeitungsmarkt dieses Jahr um rund 1,4% wachsen.
Der VDMA startet die Nachwuchskampagne „Talentmaschine“, die darauf abzielt, junge Menschen für Technologien und technische Berufe zu begeistern.
Hamamatsu Photonics gibt die offizielle Partnerschaft mit der Vrije Universiteit Brussel (VUB) bekannt.
Hilpert Electronics wird Partner von Omron Industrial Automation Europe und ist somit vertriebsverantwortlich für die AOI Inspektionssysteme des japanischen Konzerns in der Schweiz.
inVISION Products 8/24 (24. April 2024) präsentiert neue Produkte und Lösungen von Aesub, Alkeria, Bitflow, Cognex, Creaform, Emergent Vision, Hamamatsu, Helmut Fischer, IDS, Mathworks, Maxxvision, Sony und Teledyne Flir.
