Nahezu jede(r) Kamera oder Sensor benötigte bisher eine eigene Software bei steigender Funktionalität. Wenglor hat mit uniVision 2.1 jetzt eine parametrierbare Software entwickelt, die mit allen Visionkomponenten kompatibel ist, von 2D-/3D-Profilsensoren, über intelligente Kameras bis hin zu Visionsystemen. Die Bildverarbeitungssoftware lässt sich dabei auch ohne Programmierkenntnisse einfach nutzen.

Der Flying Spot Scanner von Precitec Optronik kombiniert OCT und Scannertechnologie für sehr schnelle Inline-Messaufgaben. Der Scanner ermöglicht es, Taktzeiten für Messungen von Schichtdicken und Topographien auf ein Minimum zu reduzieren. Auch bei kompletten Oberflächenscans spielen die Spiegel im Messkopf ihren Geschwindigkeitsvorteil aus und führen zu einer deutlichen Verkürzung der Messzeit.

Beim S70 von Inspekto handelt es sich um ein komplett autonomes Visionsystem, bei dem der Anwender keine Bildverarbeitungskentnisse benötigt. Der gesamte Einrichtungsprozess wird in knapp 30 Minuten durchgeführt. Der Benutzer richtet ein Testmuster im Sichtfeld aus und markiert die ROI. Danach passt die KI automatisch die Beleuchtung und Kameraparameter an die jeweiligen Umgebungsbedingungen an.

Der kostengünstige VIS-SWIR-Photodetektor auf Graphenbasis von Emberion kombiniert lichtabsorbierende Nanomaterialien und Graphenwandler, um eine Photodetektion in einem großen Spektralbereich zu ermöglichen. Der Empfindlichkeitsbereich beginnt bei 400nm und reicht derzeit bis 1.800nm, soll aberzukünftig noch ausgebaut werden. Das erste Produkt ist ein 512 Pixel VIS-SWIR Linear Array Sensor.

Bisher ging man bei MIPI/CSI-2 Modulen von lediglich 30cm Kabellänge aus. Die neuen MIPI/CSI-2 Kameramodule von The Imaging Source ermöglichen aber dank FPD-Link III Bridge Kabellängen von bis zu 15m bei gleichzeitiger Datenübertragung, Steuerkanäle und Stromversorgung über ein einziges Koaxialkabel. Systemlösungen auf Basis von Embedded Plattformen wie z.B. Nvidia Jetson TX2, sind bereits vorhanden.

Der Linienprofilsensor Gocator 2512 von LMI ist eine 3D-Lösung zum Scannen von Glas und anderen spiegelnden Oberflächen. Er ist in der Lage sowohl spiegelnde als auch diffuse Oberflächen gleichzeitig zu erfassen. Das System liefert hochauflösende Höhen-/Breitendaten mit bis zu 8µm, mit denen Oberflächenkanten/-abstände aufeinander abgestimmter Komponenten identifiziert und geprüft werden können.