Spectral Imaging
-
Bild: ©lucianbobotan/stock.adobe.comWebinar zu Spectral Imaging
Am 28. April findet ab 14 Uhr das inVISION TechTalks ‚Spectral Imaging‘ statt. Dabei präsentieren Teledyne Imaging (Spectral Imaging: Fundamentals, Barriers, & a Sneak Preview), Iridesense (First 3D SWIR Multispectral…
-
From Niche to Industry?
Zum Abschluss des zweiten Tages der inVISION Days 2025 diskutiert Dr.-Ing. Peter Ebert mit Branchenkennern über das Thema ‚Spectral Imaging – From Niche to Industry?‘. Im Mittelpunkt steht die Frage,…
-
Image: NISTMind the Gap
Conventional line-scan hyperspectral imagers are fundamentally constrained so they cannot simultaneously provide good imaging and high throughput needed for large SNR. To overcome this problem, additional engineering flexibility is required.…
-
Image: Teledyne FlirI’m (not) on fire
Industrial lumber manufacturing is a high-speed, high-volume industry that operates machinery with intense friction at all most stages of a production. Common issues in production include overheated bearings and motors,…
-
Bild: SpectroNet – International Collaboration ClusterWelcome back
Vom 20. bis 21 Mai findet das Comeback der CHII (Conference on Hyperspectral Imaging in Industry) in Graz statt. An den zwei Tagen finden zahlreiche Vorträge, Keynotes sowie Live-Demos statt…
-
Bild: Optris GmbHHighspeedPyrometer
Das Highspeed-Infrarotthermometer CTi 4M von Optris zeichnet sich durch eine kurze Belichtungszeit von 110µs (Ansprechzeit 320µs) aus und eignet sich für Temperaturmessungen in schnellen oder sich rasch ändernden Prozessen.
-
Bild: Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KGPräzise Farberkennung
Die Farbsensor-Serie Colorsensor CFO250 von Micro-Epsilon wird um den LCh-Farbraum erweitert.
-
Bild: Teledyne FlirGekühlte MWIR-Kamera
Teledyne Flir führt die langlebigen gekühlten A6450 MWIR-Kameras ein.
-
Neuartige Hyperspectral Kamera
Bei der neuen Hyperspektral Kamera des Fraunhofer IPMS erfasst zuerst eine konventionelle 2D-Kamera ein hochaufgelöstes Bild des Objekts.
-
Bild: Hamamatsu Photonics Europe GmbHDickenmessung von Wafern
Das HyperGauge-Dickenmesssystem C17319-11 von Hamamatsu nutzt ein spektroskopisches Interferenzverfahren zur Schichtdickenmessung.
