Wafer-/PCB-Inspektion mit hochauflösenden Farbzeilenkameras

Wafer-/PCB-Inspektion mit hochauflösenden Farbzeilenkameras

Halbleitergeometrien und Leiterplattenkomponenten werden immer kleiner. Gleichzeitig steigen die Ansprüche an die Qualitätsprüfung. Die Farbzeilenkamera allPixa evo von Chromasens ist dank ihres hochauflösenden, quadlinearen Vollfarben-CMOS-Zeilensensors für diese Anwendungsfelder prädestiniert.

Bild 1 | Die Quadlineare allPixa evo CMOS-Farbzeilenkameras ermöglicht laterale Auflösungen von 10,5µm bei der Halbleiterinspektion. Mit dem Sensor wird erstmals die Auflösungsgrenze von 10.000 Pixeln bei echten Farbsensoren in RGB durchbrochen. (Bild: ©gorodenkoff/©c1a1p1c1o1m1/istockphoto.com / Chromasens GmbH)

Bild 1 | Die Quadlineare allPixa evo CMOS-Farbzeilenkameras ermöglicht laterale Auflösungen von 10,5µm bei der Halbleiterinspektion. Mit dem Sensor wird erstmals die Auflösungsgrenze von 10.000 Pixeln bei echten Farbsensoren in RGB durchbrochen. (Bild: ©gorodenkoff/©c1a1p1c1o1m1/istockphoto.com / Chromasens GmbH)

Die Anforderungen an eine optische Inspektion in der Halbleiterfertigung liegen aufgrund der kleinen Strukturen inzwischen im Bereich von wenigen Mikrometern. Die Detektion von Defekten und Verschmutzungen in diesen Dimensionen stellt höchste Ansprüche an die Inspektionssysteme. Extrem hochauflösende Farbzeilenkameras mit CMOS-Technologie können diese kleinen Strukturen mit hoher Geschwindigkeit für bildanalytische Auswertungen erfassen. Auch vor den Leiterplatten (PCB) macht die Miniaturisierung nicht halt. Sie durchlaufen mit hohem Durchsatz eine 100% Kontrolle. Auch hier bieten hochauflösende Farbzeilenkameras ideale Lösungsoptionen.

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Thematik:
Chromasens GmbH
www.chromasens.de

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